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1.8吋微型SATA SSD即將亮相IIC-Taiwan
「國際積體電路研討會暨展覽會」(IIC-Taiwan)參展商多列吉科技(CoreSolid)表示,將在IIC-Taiwan上展示其新研發的1.8吋micro SATA SSD固態驅動器產品。該產品特點在於高讀寫率,可高速傳輸資料,讀取速度達100MB/s,可廣泛運用在筆記型電腦、超行動PC (UMPC)與平板電腦(Tablet PC)等行動設備上。
2008-07-03
IDT推出適用於UMPC的低功耗時脈元件
Integrated Device Technology (IDTR)推出適用於UMPC(ultra-mobile PC;UMPC)的低功耗時脈系列產品。相較於標準時脈元件需要的3.3伏特功耗,IDT此次推出的低功耗時脈元件,最低電力需求只需1.5伏特,能大幅延長UMPC的電池續航時間。
2008-07-02
慧榮新款控制晶片支援MLC Flash SSD
慧榮科技(Silicon Motion)日前推出三款固態驅動器(SSD)控制晶片──SM2231、SM2233與SM2240,透過支援MLC最新技術,新元件能提升SSD產品效能、增加產品穩定度與延長使用壽命,預期將帶動SSD在超行動PC(UMPC)、低價與主流筆記型電腦上的應用。
2008-06-26
七分鐘下載HD影片! NXP行動數據機問世
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出一款超快速高頻寬行動軟體數據機──Nexperia行動系統解決方案PNX6910,該元件內含NXP的數位訊號處理(DSP)核心,採用嵌入式向量處理器(EVP)來驅動,可達到150Mbits的下載和50Mbits的上傳數據傳輸速率。
2008-06-18
Micrel發表全新高階負載開關系列
Micrel公司推出採用突破性封裝技術的新系列高階負載開關MIC94040/1/2/3。這些晶片可廣泛用於各種以電池供電的可攜式消費設備,包括智慧/功能手機、個人多媒體和導航系統,以及超可攜行動個人電腦(UMPC)。
2008-06-18
宇瞻CAFD253結合SLC與MLC 鎖定高階市場
宇瞻科技(Apacer)發表全新Combo ATA Flash Drive (CAFD) 253,該產品在2.5吋的SSD內同時結合高可靠性的SLC與低成本的MLC,SLC端的連續讀寫速度高達35/25MB/sec,可滿足高階筆記型電腦及UMPC等對於高儲存容量、高效能且低成本的需求。
2008-06-16
Broadcom Media PC技術提供先進多媒體功能
博通公司(Broadcom)宣佈,該公司基於media PC技術的Broadcom BCM70012與BCM70010僅需消耗少許電力就能提供優異的多媒體解碼效果,可為電腦OEM廠商在成本低、尺寸小巧的機板上,整合高品質無縫的影片播放功能。
2008-06-11
符合UMPC產業標準的多工輸出穩壓器PM6641
意法半導體(ST)推出一款高整合度的多工輸出穩壓器PM6641,新產品在單一產品內整合了多媒體產品晶片組和DDR2/3記憶體所用的全部工作電壓和參考電壓源。在7x7mm的QFN-48封裝內,整合三個可程式交換式穩壓器、一個2A線性低壓降穩壓器(LDO)和一個低噪音參考電壓電路。
2008-05-29
ST電源單晶片方案適用於DDR2/3記憶體電壓
意法半導體(ST)推出一款高整合度的多輸出穩壓器PM6641,新產品將多媒體產品晶片組和DDR2/3記憶體所需的全部工作電壓和參考電壓的電源供應整合在一個單一晶片內,以節省成本和電路板空間,並符合最新的超薄型電腦(UMPC)的產業標準。
2008-05-15
ST推出LED背光驅動器單晶片升壓轉換器
意法半導體(ST)推出三款LED背光和照明用單晶片升壓轉換器——LED7706、LED7707和PM6600,這三款新產品可以提供30mA或85mA電流,能夠驅動六行,每行最多達10支白光LED的顯示矩陣。
2008-04-16
威航將推出新款Venus 6系列AGPS晶片組
GPS晶片設計公司威航科技(SkyTraq Technology)將發表最新款Venus 6 AGPS晶片技術。該晶片具65通道、冷開機29秒快速定位、高感度、超低40mW功耗等優良特性;特別適用採小型天線之GPS手機與各式手持定位導航裝置。
2008-02-26
Siano針對行動電視推出第二代微型天線晶片
思亞諾(Siano Mobile Silicon)針對各種高效能行動應用設計,推出第二代天線晶片產品-SMS8022。即使在離門窗極遠的室內地點以及高速移動中,最小尺寸的SMS8022也能收到MDTV的訊號。
2008-02-18
威盛發表新一代65奈米Isaiah核心處理器
(威盛電子(VIA)推出全新Isaiah核心的x86處理器,號稱可大幅提升桌上型、移動型電腦和超級行動電腦(UMPC)的功能與效能,同時將電力需求降到最低,有效延長電池使用時間,同時使系統更加輕薄短小。
2008-02-14
NXP展示首款採用EVP核心之多模基頻平台
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)在西班牙巴塞隆納舉辦的世界通訊大會上展示首款LTE/HSPA/UMTS/EDGE/GPRS/GSM多模基頻平台。此平台是下一代軟體無線電(SDR)系統解決方案構造的基礎,以恩智浦的新式數位信號處理核心──嵌入式向量處理器(EVP)為動力,能實現150Mbit的下載數據傳輸速率和50Mbit的上傳數據傳輸速率
2008-02-14
亞信推出低接腳數USB to Ethernet網路控制晶片
亞信電子(ASIX Electronics)近日宣佈將針對嵌入式網路應用之USB LAN系列,新增網路控制晶片AX88772A及AX88172A,分別提供USB-to-Ethernet及USB-to-MII的轉接功能。
2007-12-21
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