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  [ 2008年7月9日 ]
 
EDA&T/ESC-Taiwan參展公司產品新聞
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由本刊所舉辦的‘嵌入式系統研討會暨展覽會’(ESC-Taiwan)以及‘EDA技術及測試研討會暨 展覽會’(EDA&T-Taiwan)於8月23日至8月24日假台北國際會議中心舉行。這是每年度最重要的技術展會活動之一,眾多業者都會利用這個機會為國內的工程師社群介紹最新的技術方案與產品。

以下是參展廠商的相關新聞回顧。

ESC-Taiwan

  • 信億推出USB2.0 to SATA磁碟陣列子系統
    信億科技(Acard Technology)推出內外接USB 2.0-to-SATA的磁碟陣列子系統ARS-2019 Mirror Smart。這個在企業應用已有很長一段時間的儲存設備,現在也可以讓使用者應用在個人電腦 上,利用兩個硬碟的資料即時備份,不用擔心因硬碟毀損導致寶貴的資料流失。

  • ACARD燒錄軟體支援藍光光碟
    信億科技(ACARD)日前推出支援藍光機種的Ha! DVD Burner燒錄軟體,該軟體同時支援既有的 CD燒錄與DVD燒錄備份功能,方便使用者在PC上做資料備份。另外,該公司的光碟備份控制器 系列產品也將陸續提供升級支援藍光燒錄機種。

  • 安捷倫推出WiMAX用戶端設備生產測試系統
    安捷倫科技針對WiMAX用戶端設備(CPE)及PC介面卡製造商,推出WiMAX生產測試系統。Agilent MXZ-1000可同時支援採用點對點或點對多點架構之固定(802.16-2004)及行動(802.16e-2005) WiMAX的「最末端」(last mile)寬頻無線接取系統。

  • 安捷倫新款分析儀可測試波長為850nm的多模態元件
    安捷倫科技(Agilent)日前所展示旗下最新的光波元件分析儀(LCA),可測試目標波長為850 nm 的元件。Agilent N4376B LCA為關鍵光元件優化的頻率響應特性描述確立了新基準。

  • 突破可攜式儀器極限 安捷倫推出高性能DSO5000
    安捷倫科技(Agilent)近日針對中階量測市場推出擁有1Mpts深度記憶體的可攜式數位訊號示波 器DSO5000系列。除了具備輕巧易攜帶的外型,DSO5000並結合了過去僅能見於高階設備中的高 解析度顯示,以及實驗室品質的波形擷取與量測功能,實現工程師隨地量測的理想。

  • ARM RVDS 3.1開發套件支援Cortex-M1處理器
    ARM於日前在美國加州舉辦的嵌入式系統研討會中,發表RealView Development Suite 3.1版 (RVDS 3.1)開發套件,針對全系列ARM處理器持續提供頂級整合式工具,協助客戶開發各種嵌 入式系統軟體。

  • ARM針對手機遊戲開發推出Mali軟體工具
    ARM於日前在美國加州舊金山舉辦的遊戲開發者大會中,發表其最新推出的ARM Mali軟體開發 套件(Software Development Kit,SDK)。該套件能協助遊戲開發業者,從一般應用開發快速 移轉至能立即使用在各種手機上的設計方案。

  • FTDI宣佈與茂綸簽署中國與台灣市場經銷協定
    英商飛特帝亞(Future Technology Devices International,FTDI)日前宣佈與茂綸(GFEC)簽 署一項非獨家代理協定。此協定涵蓋FTDI的USB IC產品於中國及台灣地區的經銷,範圍包含智 慧型USB Host橋接晶片、Vinculum、以及一系列開發模組。

  • FTDI推出整合了MCU時脈產生器的USB-UART橋
    Future Technology Devices International (FTDI)公司推出下一代USB-UART橋FT232R,它具 有板載EEPROM和主時脈產生器、3.3V LDO調節器、復位產生器和USB終端電阻。它最多僅需兩 個外部解耦,產品除了可以提供全部數據機控制訊號外,還提供五個IO接腳,可在EEPROM中進 行配置。它的輸出時脈適用於驅動外部MCU或FPGA。

  • 宜鼎國際發表新概念Flash儲存媒體
    工業儲存供應商宜鼎國際(InnoDisk),將於今年8月17、18舉行的台灣第六屆嵌入式系統研討 會暨展覽會(ESC-Taiwan 2006)中,展出全系列工業儲存產品,包含矽碟機系列產品Embedded Disk (EDC) 40/44pin、USB EDC、Industrial CF,以及特別推出全新概念的Flash儲存媒體─ ─具RAID inside 2.5吋IDE Flash Disk。

  • 採用90奈米製程 Intel首款相變化記憶體準備量產
    英特爾(Intel)準備推出128-Mbit相變化記憶體(phase-change memory)樣品,並計劃在今年下 半年採用90奈米技術進行量產。這種稱為Alverstone的產品是英特爾的首款相變化記憶體產品 ,是與NOR相容的替代產品。

  • Intel投入UMPC處理器研發 預期今年問世
    英特爾(Intel)透露該公司目前正開發新型UltraMobile PC處理器,預計首款基於該處理器的 裝置將於今年稍晚問世。英特爾全球零售通路組織(Intel's Worldwide Reseller Channel Organization)總經理Steve Dallman在美國舉行的Intel Solutions高峰會上表示,該UMPC晶 片是採用英特爾45奈米製程製造的首批6款處理器之一。

  • 支援MIPS多執行緒核心的協同驗證軟體上市
    明導國際(Mentor Graphics)日前發表MIPS32 34K家族處理器核心專屬的全新處理器支援套裝 (PSP)。與美普思科技(MIPS Technologies)聯合開發,這個全新C-based PSP支援交易層(TLM) 與登錄轉移層(RTL)模擬,讓工程師們擁有一致的平台,可在上面檢視、驗證和共同確認34K處 理器上發生的多重執行緒的硬體/軟體互動。

  • Stream Processors獲MIPS 4KEc處理器核心授權
    MIPS Technologies宣佈Stream Processors (SPI)獲得MIPS32 4KEc處理器核心授權,將MIPS 產品應用於串流處理器(Stream Processors)架構。MIPS具備特定的SoC與系統層級功能,支援 SPI的高效率DSP協同處理器。

  • MontaVista發佈具更佳硬即時性能的Linux 5.0專業版
    MontaVista公司日前發佈Linux 5.0專業版,此款以Linux 2.6.18核心為基礎的軟體開發平台 宣稱可提供最先進的原生Linux即時功能,使其效能可與傳統的即時作業系統相當。同時, MontaVista也大幅降低了此一作業系統的記憶體佔位空間,能使設備製造商開發出高效能、功 能完備,但外型精巧的智慧型連網裝置。

  • MontaVista升級版Linux IDE與Eclipse相容
    MontaVista公司最近發佈了名為Project Tsuki的測試版整合開發環境(IDE),據稱可完全相容 於Eclipse架構。該IDE支援MontaVista的Linux作業系統,並新增加了可簡化嵌入式Linux開發 的分析功能。

  • NI推出可於Vista環境執行的新版LabVIEW
    美商國家儀器(National Instruments,NI)推出可於Windows Vista環境中執行的新版LabVIEW (供測試、控制及嵌入式系統開發的圖形化設計平台)。NI LabVIEW 8.2.1同時包含桌上開發環 境以及相關的應用程式軟體,包括LabVIEW Real-Time和LabVIEW FPGA模組。

  • NI發表Instrumentation 2.0全新儀控模式
    強調以軟體為基礎與使用者為導向的測試需求,一直是美商國家儀器(NI)在推廣其虛擬儀控發 展的主要目標。在先進匯流排架構與多核心處理器技術的推波助瀾下,該公司近日發表 「Instrumentation 2.0」的新思維-一種巔覆傳統以固定硬體提供有限測試方案,而完全由 使用者定義的全新儀控模式。

  • On Demand將在2007年初推出多媒體晶片
    2002年從ADI公司獨立而出的On Demand Microelectronics公司正致力於採用積極的IP策略, 而為目前以硬體建置為主的多媒體應用帶來一個嶄新的可程式解決方案。

  • PQI推出SDHC 8GB Class 6高速、大容量記憶卡
    勁永國際(PQI)針對數位攝影市場的需求,推出SDHC 8GB Class 6高速、大容量SD2.0版的SDHC (SD High Capacity)記憶卡,支援FAT32,讓原有的SD產品線容量向上提升。

  • PQI新型Traveling Disk隨身碟訴求時尚外觀設計
    勁永國際(PQI)推出新款Traveling Disk i221巧立碟,新產品採用流線型外殼設計,表面特級 的拋光處理,使其表面猶如鋼琴鏡面般平滑光亮。而其側邊所分別搭配的蘋果綠、櫻桃紅及柳 橙橘三種亮眼色彩,無論在視覺或觸感上皆呈現出細膩的新時尚美學。

  • 希旺科技推出PRETEC i-Disk Wave Sakura隨身碟
    希旺科技近日推出結合高效能與流行時尚的隨身碟i-Disk Wave Sakura,並以粉紅櫻花為設計 主題,透過其PRETEC品牌行銷全球。

  • 瑞薩開發雙SH2A-FPU CPU核心新產品
    瑞薩科技(Renesas)宣佈開發適用於SuperH系列之SH2A-FPU CPU核心的多重核心技術,計劃將 推出整合兩個SH2A-FPU CPU核心且作業時脈最高達200MHz,共計五款SH7205及SH7265型號的產 品,預計於2007年1月起在日本開始提供樣品。

  • 瑞薩新型SuperH家族MCU支援連網應用
    瑞薩科技(Renesas Technology)宣佈發表屬於SuperH家族SH7670中四個群組的8款微處理器 (MCU)新產品。這些微處理器均在單一晶片上整合乙太網路控制器及USB 2.0 Host,適用於數 位影音、辦公室自動化及工廠自動化等需要網路連線功能的應用。預計於2007年4月起在日本 開始提供樣品。

  • 微軟與SanDisk將開發智慧型USB快閃隨身碟
    微軟和SanDisk日前宣稱,將於明年推出新的硬體和軟體來開發能安全攜帶和建立資料及應用 的智慧型USB快閃記憶體驅動器,讓使用者的桌上型電腦可以搖身一變為可攜式的版本,插入 到任何一台電腦中使用。

  • SanDisk與奇夢達將針對手機市場共同開發MCP產品
    SanDisk公司與奇夢達公司(Qimonda)達成協議,將運用SanDisk的NAND快閃記憶體與控制晶片 以及Qimonda的低功耗行動DRAM,聯合開發與製造多重晶片(Multichip,MCP)。這項合作是針 對手機市場對於高容量、高度密集資料處理迅速成長的需求所設計。

  • 北瀚研發出PC化FPGA驗証平台
    北瀚科技(SMIMS Technology)將於2005年「嵌作式系統」展覽會中,展示該公司研發的PC化 FPGA驗証平台:「VeriLite及Veri Enterprise」,透過運用PC的運算能力及儲存空間,據稱 該平台能大幅減少60%~70%的FPGA驗證過程。

  • 虹晶科技提供ARM雙核心微處理器解決方案
    繼現有的ARM7與ARM9微處理最佳化技術之外,虹晶科技(SOCLE TECHNOLOGY)日前特別針對高階 產品客戶的需求,推出超高效能的ARM雙處理器晶片,可為客戶省去大半的成本,並利用現有 的資源獲得最新的技術及效能。

  • 虹晶科技提供多款高整合度SoC開發驗證平台
    虹晶科技(Socle)提供多樣化高整合度SoC開發驗證平台,這類的SoC開發驗證平台包括IP整合 最完整且軟硬體驗正環境最齊備的LDK (Leopard Development Kit)、擁有超高ASIC設計彈性 的SEDK (SoC Enable Development Kit),以及針對虹晶的結構化ASIC──Cheetah ASIC服務 所開發的CDK (Cheetah Development Kit)等。

  • Spansion發表全新高整合度MirrorBit Eclipse架構
    Spansion發表了該公司革命性的MirrorBit Eclipse架構。該架構將MirrorBit NOR、ORNAND和 Quad快閃記憶體整合在單一裸片上。MirrorBit Eclipse架構與現有晶片組完全相容,可快速 應用於多功能手機和多媒體可攜式設備,以提升其性能並且降低成本。

  • Spansion投產MirrorBit Quad快閃記憶體
    在歷經將近五年的開發之後,Spansion公司近期將量產每單元4位元的MirrorBit快閃記憶體, 該系列元件密度從256Mb到2Gb不等。Spansion正瞄準媒體內容儲存等讀取密集型應用,但也表 示將於今年下半年增加新型MirrorBit Quad晶片的寫入性能。

  • Tektronix直接合成功能可協助高速串列資料量測
    Tektronix公司日前宣布已在直接合成(DS)應用方面取得重要進展,此項技術可供高速串列接 收器進行相容性測試,是一個彈性又穩定的方法,可建立理想或畸變波形,接著再交由 Tektronix AWG7000任意波形產生器直接合成。

  • Tektronix增強其RF干擾搜尋器之工具應用程式功能
    Tektronix為其RF干擾搜尋器增強在工具應用程式上的能力,成功涵蓋了無線電頻率(RF)的標 準功能,使載波網路在品質與覆蓋率上的量測更具競爭力。這項所增強的工具同時也包含整合 性、以地圖為基礎的頻譜分析能力,達到更快速、有效率的網路最佳化功能。

  • Tensilica推出TurboXim快速功能模擬器
    Tensilica推出TurboXim快速功能模擬器,其比Tensilica經過驗證、週期級精確的ISS (指令 集模擬器)快40到80倍。Tensilica同時推出可自動生成SystemC模型,以匹配Xtensa可配置處 理器和鑽石系列標準處理器所有可能配置的新核心。

  • 支援H.264 Main Profile的影像處理引擎問世
    Tensilica日前推出一系列以軟體為基礎的影像處理引擎,能夠支援多重標準、多重影像解析 度的SoC進行客製化設計。這是一款能夠完全處理H.264 Main Profile解碼的影像引擎,僅需 約200MH的時脈速度就可以支援,因此能夠大幅降低所需的處理器核心資源與功耗。

  • 奇趣發表Greenphone行動設備開發平台
    奇趣科技(Trolltech)發表第一個針對應用開發人員所推出的Linux行動設備──Qtopia Greenphone。商用和開放原 始碼開發人員、機構的軟體發展人員以及手持設備製造商,可在Greenphone這個可運作 GSM/GPRS的設備上開發、修改並測試以Linux為基礎的行動電話應用。

  • Wind River推出Workbench OCD開發工具強化版本
    Wind River Systems宣佈推出Wind River Workbench 2.6.1 On-Chip Debugging Edition設備 軟體開發工具的強化版本,以簡化on-chip除錯所涉及的複雜性。

  • Wind River與TI合作開發Linux多媒體平台
    Wind River Systems宣佈和領先業界的半導體供應商德州儀器(Texas Instruments,TI)進行 一項新的合作關係,Wind River提供Linux軟體設備平台和Workbench開發工具以及除錯工具, 支援TI OMAP2430手機暨PDA應用處理器。

  • 孕龍推出馬達和譯碼器生產測試解決方案
    整合數位邏輯解決方案廠商孕龍科技(Zeroplus)日前宣佈發表專為馬達和譯碼器製造廠商解決 生產上的測試需求,推出邏輯分析儀LAP-A系列的LAP-16128U新版專業測試軟體。

  • 孕龍新款邏輯分析儀大幅強化記憶深度
    了軟硬體功能, 在硬體部份,每個量測通道的記憶深度已擴充至1M bits,並增加三個擴充介面(IOA. IOB. IOC)及三種狀態輸出(Trigger Out. Start Out. Read Out);軟體部分則提升至V2.0標準版。

    EDA&T-Taiwan

  • Ansoft新版ePhysics工具可改善熱性能
    EDA供應商Ansoft宣佈,該公司即將開始提供ePhysics v2工具,該新版工具加強了ePhysics三 維特性、穩態熱特性、瞬時熱特性和線性應力分析能力,可搭配Ansoft的HFSS工具S參數和全 波Spice擷取及Maxwell電磁場設計軟體,進行動態鏈接以及協同模擬。Ansoft表示,該軟體的 新功能可供工程師模擬高頻和低頻電磁場所致的加熱、應力和變形。

  • Ansoft新款設計工具支援Linux及Solaris作業系統
    Ansoft公司日前宣佈,提供針對Red Hat Enterprise Linux v.3和Sun Solaris 8/9的Nexxim v3和Ansoft Designer v3。Nexxim是該公司針對高性能IC設計和訊號完整性分析的電路模擬軟 體。Ansoft Designer針對複雜類比、RF和混合訊號應用提供了一種整合機制和設計管理前端。

  • 力浦推新一代PCI-E介面延伸保護器
    力浦電子(Leap Electronic)日前針對PCI-Express (PCI-E)產品在測試上的需求,推出了新一 代PCI-E介面延伸保護器,除了具備可外接的保護插槽外,也提供安全的硬體環境,讓用戶在 只關閉保護器電源而不關閉PC主機情況下實現熱插拔。

  • 力浦WICE-ME發表SPI FLASH USB模擬器
    力浦電子(Leap)近日宣佈推出新款SPI FLASH模擬器,以持續擴展其WICE模擬器產品線。這項 新產品除了承襲以往的產品特色之外,還具有兩組連接器,因此,除了可同時模擬SPI元件之 外,也可模擬ROM及FWH元件,結合三種不同元件模擬方式,以為客戶提供高彈性的解決方案。

  • 聯電與新思共推具低功率與DFT功能的90奈米參考流程
    聯華電子(UMC)與新思科技(Synopsys)共同宣佈,雙方已就聯華電子90奈米製程以及新思科技 的Galaxy設計平台上的設計參考流程,增加了更多功能。此一低功率設計參考流程,現已包含 可大幅減少動態功耗與漏電功耗的自動化多重電壓功能。新的可測試性設計(DFT)功能也加入 了參考流程之內,而現有的可製造性設計(DFM)功能也已經過聯華電子設計單元資料庫的驗證。

  • 聯電與Integrand Software合作強化RFCMOS設計功能
    聯華電子(UMC)與電子設計自動化軟體公司Integrand Software共同宣佈,兩家公司持續強化 進行中的合作,為使用90奈米與0.13微米製程的射頻/混合信號IC設計公司,提供新的進展與 更佳的功能。




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