- 設計約束驗證和確認的全新典範 New!
當向更複雜的設計和更精細的幾何尺寸發展時，自動化約束管理將成為主流，並引導設計自動化的新時代。
- 掌握關鍵技術 讓多核心設計事半功倍 New!
‘報酬遞減法則’適用在傳統處理器架構的進展上──每一代新製程技術和新興微架構的進步所能實現的增益正逐漸減少！
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設計壽命達20年的汽車用鋰離子電池
針對急劇上升的汽油成本和環境問題，除了電池或電力汽車等替代性交通工具以外，具備更長使用壽命的鋰離子電池也有助於解決這些問題。
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多種媒體閘道器在數位家庭上演勢力爭奪戰
PC、STB及TV製造商皆想獲得媒體閘道器的主導權，如此才能在數位娛樂時代中得到可觀的收益。
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用12個月實現產品上市
電信市場要求應用軟體的部署速度不斷加速，使得上市時間成為新專案成功的主要因素。
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運用AVS功能提升行動設備處理器能效
高速度處理大量資料會迅速消耗行動設備電池的能量。利用自適應電壓調節(AVS)技術可以獲得最大節能，降低數位處理器的能耗高達70%。
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手機電路板設計影響音訊性能
一款設計良好的電路板必須能最大程度地發揮貼裝在其上每一顆元件的性能，並避免不同系統間的干擾。
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對稱性是差分對的基礎
高速設計提出的最大挑戰之一是高速訊號的佈線，這同樣導致了在電路板上的佈線難度大幅提升。
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選擇RF和微波濾波器的八大訣竅
在不瞭解會受到何種損害的情況下，具備高深的數位電子知識的設計師發現，當需要為無線元件確定濾波器參數時，通常需要複習射頻基礎知識。
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FPGA簡化高階記憶體介面設計
高性能系統設計師在滿足關鍵時序餘裕的同時，也要竭力取得更大頻寬，而記憶體介面是橫亙在實現上述目標道路上的性能瓶頸。
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在驗證中合理使用聲明
使用模擬和形式環境可驗證聲明的正確性。當涵蓋了設計規格的所有要點時，設計人員就知道他們已經編寫了足夠的聲明。
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探究最佳結構化ASIC設計方法
結構化ASIC的多樣性意味著它能作為主系統晶片，也能作為高性價比的小型輔助晶片。
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利用晶片上時脈實現高性能全速測試
只要能正確地利用晶片上時脈，就能實現更高性能且更精密的全速測試結果。
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平衡的晶片最佳化方法
本文探討一種平衡的互連最佳化方法，可以在滿足電氣約束和製造規則的同時，提高良率、可製造性，並改善設計過程中的時序收斂問題。
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有效採用基於聲明的驗證
在標準開發流程採用ABV元件時，設計團隊將面臨諸多挑戰。本文提供了一些因應策略以供開發人員參考。
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對設計流程進行精確數據管理
維持整個開發過程中設計數據完整性的能力，正逐漸成為在市場取得成功的主要因素。實現有效數據管理的最有效方法，是根據你組織的需要和預算逐步增加這種能力。
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根據應用具體要求在設計中使用EEPROM
本文主要針對串列EEPROM元件的使用提出一些設計建議，為相關設計工程師提供參考。
- 與IC供應商合作應對無線USB設計挑戰
面對類似無線USB這類新興技術時，與IC供應商合作將協助開發出完整的解決方案，並加速產品的研發與驗證時間。
- 在晶片設計開始階段進行電子遷移管理
長期的可靠性問題，如電子遷移(EM)失效機制，歷來屬於晶圓廠的處理範疇。但隨著在奈米設計中愈來愈注重可靠性，對設計人員而言，不能再把問題扔給製造廠了。
- 使用可編程邏輯元件應對消費電子市場挑戰
消費電子製造商為應對快速變化的挑戰，必須採用最新技術來提高靈活性、加速革新步伐並降低初始開發成本。
- 對驗證過程進行良好管理
專案管理和自動化正迅速成為設計和驗證過程中最重要的組成部份，其中良好的規格開發和度量檢查點是關鍵。
- 用約束管理簡化印刷電路板設計
縮短PCB設計週期已成為一種常見問題，為了提高設計流程的效率，約束管理工具已成為不可或缺的一環。
- 具有熱意識的設計催生高品質晶片
在奈米級設計中，功耗已成為限制晶片性能的主因，本文提供具熱意識的設計技巧，可改善目前設計工具與流程的精確度。
- 高解析度並非終極目標
受更寬螢幕和更高解析度的誘惑，加上可以獲得成熟技術的大力支援，視訊設計師現在要做的就只是如何實現高解析度(HD)的各種問題了。
- 利用可配置SoC增強設計靈活性並加速產品上市
利用SoC的可配置性，設計人員無需擔心成本問題，可以在最終規格制訂之前就開發出初版產品，率先把熱門產品投入市場。
- 結合FPGA與結構化ASIC進行設計
要降低利用結構化ASIC進行開發的風險，可考慮用FPGA製作原型，然後將設計從FPGA轉換成ASIC。
- 將基於DSP的可攜式應用功耗降至最低
要確保DSP不消耗任何不必要的功率，就必須確實瞭解用何種方法才能將功耗降至最低。
- 保證65nm節點低功耗設計成功
在朝向90奈米及以下製程節點發展的同時，可攜式消費性電子也對低功耗性能提出了重大挑戰。
- 數位放大器對電源帶來挑戰
如今，數位放大器技術正改變消費性音訊產品市場。但僅在六年前，它還是一項全新的技術。
- 在系統級設計流程中融入傳統RTL IP
隨著SoC複雜性的提高，設計人員開始轉向採用電子系統級(ESL)方法學來啟動下一代設計。
- 有效延長可攜式應用電池壽命的技巧
對可攜式應用而言，電池壽命至關重要。工廠原裝的電池甚至需能維持長達10年以上的工作時間。
- 選擇匹配功率放大器降低MIMO設計成本
理論上，MIMO是利用空間多工技術、採用多重天線、並透過同一頻率通道發送多個數據串流。
- 採用OTP韌體提高處理器靈活性
為適應新演算法及簡化衍生產品開發的需要，對處理器程式韌體進行升級是必要的。
- 二次開發已停產半導體組件的準則
為滿足業務需求，當尋求合作夥伴來生產已停產元件的時候，需要重點考慮哪些事項呢？
- 在RTL設計前規劃以降低IC功耗
過去，面積與性能是IC設計主要驅動因素，但今天將功耗降到最低已成為IC設計首要目標。
- 在設計流程詳細規劃以控制IC功耗
功耗已成為一項關鍵參數。在高性能設計中，超過臨界點溫度而產生的過多功耗會削弱可靠性。
- 虛擬系統原型簡化嵌入式多核心設計
自從微處理器問世以來就有了嵌入式系統設計，但現在，嵌入式系統的軟體規模也呈指數上升。
- 如何為嵌入式應用編寫優秀的C++程式碼
嵌入式軟體技術似乎落後於新的發展形勢，這主要是因為嵌入式開發人員的謹慎保守態度。
- 使用3D可撓性電路簡化封裝設計
可撓性電路設計正迅速成為一種首選的電子電路封裝方法，適用於製造掀蓋式手機或可攜式電腦等產品。
- 確保嵌入式系統的網路安全性
嵌入式系統設計師經常認為他們必須在安全性、可靠性和產品上市時間之間進行艱難的平衡，大多數設計師將上市時間做為首要考量。
- 新型IPTV視訊轉換盒的設計與應用考量
新興的IPTV視訊轉換盒形成一個迅速演進和變化的產品類別，市場需求和技術的發展正驅使這一概念不斷產生演變。
- 對使用新型測試技術和儀器的建議
隨著半導體製造商向65奈米技術轉移並展望更小節點，嚴峻的測試挑戰也開始浮出檯面。
- 在手機中實現高傳真音訊
由於手機整合了更多的多媒體功能，其音樂和視訊功能需要使用更高的採樣速率來實現高品質的立體聲再現。
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[ 2008年5月14日 ]
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