2007年07月27日
主編致詞 |
長久以來半導體產業透過製程微縮以降低成本,並進而擴大市場需求的獲利模式,在進入奈米世代後,由於IC設計複雜度持續上升,以及製程開發成本高漲等因素,已遭遇到嚴重的考驗。特別是,當市場朝向消費者導向發展,價格競爭、產品生命週期短等壓力,更是使此一困境日益嚴峻。為了克服這些挑戰,各產業業者共同攜手合作,已成為半導體業界的一門顯學。而對EDA廠商來說,如何使設計更經濟和更具可預測性,則是在克服技術挑戰之外的另一重要議題。
|
|
 | |
安捷倫EEsof
EDA知識中心 |
| Agilent EEsof
Knowledge Center。此知識中心提供EEsof
EDA使用者設計及模擬軟體的完整資訊,瞭解最新的應用技術、設計實例、及新增功能,歡迎您瀏覽此網站。 請點閱 |
| |
新聞和趨勢
IC產業新趨勢:不合作,便成仁! 在美國舉行的Semicon
West展會開幕前夕的一場研討會上,市調機構Gartner的研究總監James
Hine發表評論指出,晶圓代工商業模式的未來是協同製造(collaborative manufacturing)。
想像2017年的EDA產業…十年光陰將改變什麼? 在日前於美國舉行的第44屆設計自動化會議(DAC)的一場座談會上,來自業界的專家指出,EDA產業在接下來的十年可望持續成長,不過也將面臨新的挑戰,而可程式化平台(programmable
platforms)的重要性將越來越顯著。
產品新知
安捷倫推出訊號完整性設計用的整合式驗證工具套件 安捷倫科技(Agilent
Technologies)宣佈推出針對訊號完整性設計的整合式驗證工具套件,可協助設計人員,在硬體原型試產開始前,找出並移除抖動源,以在產品開發週期中降低昂貴的重新設計費用。
安捷倫發表新版GENESYS 2007 EDA軟體 安捷倫科技(Agilent
Technologies)發表GENESYS軟體的最新功能更新版GENESYS
2007。這款產品的特色為LiveReport的新設計功能,它簡化了使用者介面並將編製文件程序自動化,以方便射頻/微波元件與子系統設計者之間的溝通與重複使用。
技術文庫
閘級層次低功率實現技術之改善 龍巧玲、陳繼展 在可攜式產品的日益普及之下,其靈魂元件-電池-的技術發展卻遠遠落後,電池所能提供的能量遠低於產品所需,再加上Collett
International
Research調查,發現功耗問題佔市場上產品失敗原因近50%,使得原本被視為非主流要求的低功耗特點,已儼然成為一項主要潮流,逐漸成為所有設計與電子設計自動化(EDA)業者的關切重點。本文將介紹如何在各個階段進行閘級層次低功率實現技術之改善。
類比/數位類比混合電路加速模擬技術 盧振庭、宋磊 如今,涉及類比和數位類比混合電路的SoC設計日益增多。由於電路規模增大和複雜度提高,傳統的SPICE模擬器已不能滿足設計需求。而採用電路分割、多速率模擬、改進的元件模型等技術的Fast
SPICE模擬器突破了傳統SPICE工具的容量和速度限制。此文主要討論目前複雜類比和數位類比混合電路模擬面臨的主要挑戰,以及如何用新一代Fast
SPICE模擬器加以解決。
|