主編致詞

隨著手機設計者不斷地將語音、相機、GPS與其它功能整合在一個不到半英吋厚的設備中，以及必須在尺寸僅約口袋般大小的可攜式媒體播放器設計中整合微控制器、硬碟和音訊電路，這些趨勢都顯示出整合基本電源管理功能的壓力未曾稍減。在所有節省功率的設計中，電源管理IC擔負了最直接也最重大的責任，而且往往成為節省所佔空間時的首要考量。因此，目前模組化的電源管理方案已成為一種主要發展方向。

安森美半導體內建高壓驅動的半橋諧振控制器NCP1396
安森美半導體的NCP1396半橋諧振控制器，內建高電壓端與低電壓端驅動電路，為各種多樣化應用帶來高能效電源設計，包括液晶電視電源、大功率電源轉換器、工業或醫療用電源、離線式電池充電器以及遊戲機等。NCP1396具備設計可靠諧振式電源需要的所有功能。獨特的設計架構內含一個能夠為設計帶來高度彈性的500 kHz電壓控制振盪器，而藉由特有高電壓技術所提供的高電壓驅動電路還能夠架構出可以承受高達600 V 的半橋式拓撲結構。此外，完善的保護功能，例如立即關斷、延時關斷、電源電壓過低保護、光耦失效偵測等帶來更安全、可靠的設計，且不增加週邊電路。 更多內容請點擊http://www.onsemi.com/PowerSolutions/product.do?id=NCP1396&lang=en-us

新聞和趨勢

利用電源管理IC因應可攜式設計功耗挑戰
持續縮減產品的佔位面積，以推動更高的功能整合──這已經不是什麼新聞了。過去數年來，功率半導體製造商已經推出了大量的電源管理晶片(PMIC)，專門針對將可攜式消費電子系統中的主要功能堆疊在單一晶片中。這些晶片一般都整合了一個電池充電器、一或多個降壓轉換器，有時候還包括了多個低壓降穩壓器(LDO)，以便能為目前日益縮小的消費電子設備實現各種電源功能。


低價、省油　Bosch預言未來汽車發展主流趨勢
正準備為參與德國法蘭克福IAA汽車展暖身的汽車電子供應商Robert Bosch，迫不及待地透露了其心目中未來汽車的主要趨勢──低價汽車、多燃料概念車和具備更佳省油性能的汽車。Bosch預測，受到新興市場日益成長的需求驅動，低價車的成長將極為強勁。這部份市場的特徵是終端市場價格低於7,000歐元，而中低價格車輛的全球市場規模將從2006年的820萬輛成長到2010年的1,010萬輛。

產品新知

ON Semiconductor推可攜式應用電源元件NUS3116
ON Semiconductor針對手機等小型可攜式電子產品，推出整合充電和電源開關電路的NUS3116。新元件整合了主電池開關、牆式充電開關和USB充電開關於一身，除可最佳化手持電子產品的充電性能，亦可節省珍貴的電路板空間。NUS3116整合了主電源開關12V、6.2A的μCool單P通道MOSFET，處理主電池開關功能；該元件還整合了兩個內部低飽和PNP電晶體，處理雙通道充電功能。

Semikron發表100%無焊接IGBT模組SKiM
Semikron International推出一款100%無焊接IGBT模組SKiM，適用於電力混合動力車中22kW~150kW機車驅動轉換器。SKiM IGBT模組採用無底板的壓接系統，以壓力連接取代大面積的焊接連接。一個SKiM模組外殼內包含3個獨立半橋的6單元拓樸結構。每個半橋都配備了NTC溫度感測器。為保持現行的標準，DC和AC主端子的高度都是17mm，分佈在模組的兩個對邊。

技術文庫

運用電壓位準轉換器良好連接處理器與記憶卡介面

設計人員已採用操作電壓更低的新型處理器，但這也造成系統中可能出現多種不同的電壓。舉例來說，儘管某些處理器已將其最大I/O電壓限制為1.8V，許多週邊卻仍採用傳統的3.3V操作電壓。由於目前多數可卸除式flash記憶卡大都用於操作電壓3V的可攜式產品上，低電壓處理器和記憶卡的操作電壓不同情形也會發生，所以兩者之間必須以電壓位準轉換器做為連接介面，才能互相傳送資料。

處理器與記憶體子系統中的SoC功耗最佳化設計

在新的系統級晶片(SoC)設計中，特別是對可攜式設備而言，對整個系統功耗的最佳化正變得與性能和面積最佳化同樣重要。部份EDA工具具有閘控時脈、降壓、降頻和減少漏電電流等功能，有些晶片製造商能夠提供低功耗庫和製程，所有這些製程都非常費時；在最好情況下，大約能提供兩倍的性能提升，因為這些提升是在設計週期的後端進行的。