主编致词 早在數年前，手機製造商就已體認到，藍牙和Wi-Fi(2.4GHz頻帶)的頻率非常接近，將二者的天線靠在一起，加上兩種協議完全無法協調，最終將導致產生故障的嚴重性能挑戰。為解決此一挑戰，藍牙和Wi-Fi晶片組供應商在產品中增加了共存介面，實現了在共享無線頻率媒介上的仲裁，以防止衝突和訊號劣化。然而，隨著行動WiMAX(IEEE802.16e)的問世，OEM們卻又面臨了新的干擾挑戰。

TriQuint Semiconductor提供了適合CATV應用、具備多種封裝選項的功率放大器

TGA2801D是一款超線性產品，可運作在40MHz~1GHz頻率，採用標準16接腳SOIC封裝。該元件同時提供平坦增益與超低失真等特性。TGA2803可在放大器應用中，用於DOCSIS 3.0系統。該元件能滿足CATV系統中許多嚴苛的性能要求，包括：低失真( 40 dBmV輸出時CSO、CTB <-70dBc)；高增益(20dB)；寬頻(40MHz 1GHz)；標準的50歐姆噪音係數──15dB。TGA2803也許能運作在更低或更高的電壓及電流，以便為光纖到家(FTTH)應用提供更良好的功耗特性與線性度。TGA2803採用4x4mm2 MLP封裝。TGA2801與TGA2803均已100%通過DC與RF測試，確保性能完全相容。

新聞和趨勢

ITU正式將WiMax納入IMT-2000標準
國際電信聯盟(ITU)旗下的無線電通訊部門(ITU-R)日前決定將WiMax納入IMT-2000無線標準中。去年美國電信業者Sprint-Nextel將WiMax定義為其4G策略，ITU-R則指該無線寬頻技術就像寬頻CDMA一樣，也是3G核心之一。WiMax Forum主席Ron Resnick表示，這是首次有一項新技術在誕生超過十年之後才被加入IMT-2000無線標準，此舉將使WiMax能與其他無線技術立於平等之地。

手機市場吹整併風　基頻晶片供應商將面臨殘酷PK戰
市場研究公司iSuppli指出，由於手機和手機半導體市場正進入一個整合階段，可能導致基頻晶片供應商遭遇明顯的淘汰現象。根據iSuppli的研究報告，近幾年中國有不少小型手機廠商已經退出市場，再加上BenQ-Siemens破產，這導致全球前五大手機OEM廠囊括大部分的市佔率。2006年，前五大OEM廠商佔全球手機出貨量的83%，高於2005年時的75.6%。

產品新知

3DSP發表WiFi Bluetooth二合一晶片解決方案
創蕊信通(3DSP)推出BlueW2310晶片及系統解決方案。BlueW2310採用UniPHY處理器和軟體無線電(SDR)技術，實現符合IEEE802.11b/g協議的WLAN功能和支援Bluetooth2.0 EDR協議的藍牙功能，並獲得WiFi及Bluetooth認證。隨著WiFi和Bluetooth產品的廣泛應用，越來越多的PC將同時配置WiFi和Bluetooth功能。整合WiFi和Bluetooth在同一個模組或同一顆晶片上已成為趨勢。

GCT推出首款2.5GHz WAVE2行動WiMax單晶片
韓國GCT Semiconductor，發表首款行動WiMAX 2.5GHz WAVE2單晶片GDM7205，該晶片整合了射頻(RF)、媒體存取控制(MAC)和實體層(PHY)，符合WiMAX論壇標準，支援可攜式應用、漫遊應用和固定應用。採用GCT的CMOS射頻技術，GDM7205實現了WiMAX Forum Wave2認證所要求的多輸入多輸出(MIMO)功能，以及實體層及媒體存取控制的所有功能。

技術文庫

可提供高頻寬服務的無線電信級乙太網路
行動廠商轉向乙太網路是有充分原因的。例如，乙太網路的可擴展性遠勝於SONET、ATM或訊框中繼技術；同時，乙太網路對於正向IP和封包網路轉型的服務供應商也很具吸引力。這些服務供應商中有很多都已開始在其網路的接取和匯聚部份部署乙太網路，以提高IPTV和儲存網路等應用的效率。隨著亞洲行動廠商對HSDPA技術關注力的提升，電信級乙太網路作為混合技術方案的一部份。

解決WiMAX、藍牙和Wi-Fi在手機中的共存問題
從單功能行動電話到具有豐富連接功能的各式多模多媒體設備，行動手機的發展非常迅速。這種發展趨勢同時有益於用戶、廠商、網路服務供應商和應用開發人員，但對手機OEM商來說，卻意味著難度越來越高，因為不同的無線協議之間存在著難以處理的干擾問題。藍牙是中階/高階手機中的標準配備功能，可提供耳機、筆記型電腦(無線PC數據機和/或同步功能以及印表機等週邊的短距連接。