主編致詞 在搭載了大量音視訊多媒體功能的消費性電子裝置上，高效能的負載開關正在成本為一種不可或缺的元件。因為，當使用者在單一裝置上操作不同的功能，如拍照、聽音樂、啟動收音機或其他無線傳輸功能時，要如何讓系統在這些子系統間無縫切換，且不犠牲過多功耗，已成為設計師的首要挑戰之一。目前，結合了MOSFET及各式保護功能的負載開關元件，已成為解決這些問題的良好方案。

在超可攜式設計中採用FPF214X與FPF216X Intellimax™先進負載開關改善45%熱消耗 FPF214X與FPF216X系列採用2mm x 2mm、符合MicroFET? MLP的環保封裝，能提供45%熱消耗的改良。透過整合一個0.11歐姆的限流P通道MOSFET，以及各式保護及控制功能，如熱關斷、開啟控制、逆向電流阻斷與欠壓閉鎖(UVLO)等，這種高整合的先進負載開關可簡化設計、降低元件數量並最小化電路板面積。

新聞和趨勢

回收報廢晶圓　太陽能矽晶材料短缺問題有解
IBM日前宣佈，該公司已經開發出一種更環保的方式來處理矽晶圓，利用這種技術可以將報廢的矽晶圓回收後，給太陽能面板業者重覆使用，這將有助於減緩太陽能電池矽晶材料的短缺問題。IBM開發了一種利用研磨墊(abrasive pad)和水的方式來處理晶圓上的電路，不但成本較低，而且處理過的晶圓可容易重覆使用。目前，IBM已經在其Essex Junction, Vt.的晶圓廠使用此一技術。

美大學研發透過軟體為系統散熱之方法
美國國家科學基金會(National Science Foundation，NSF)將贊助維吉尼亞理工大學的研究人員35萬美元資金，為科學應用和系統開發散熱技術，這些技術將以程式階段(program phase)分析為基礎，希望透過修改程式和/或系統軟體，避免出現過熱狀態。為了達成以上的目標，NSF為這個名為「熱導體：支援高階執行系統中的預防式熱管理的程式執行軟體」的計畫，提供了資金援助。

產品新知

Fairchild推出FPF214X和FPF216X系列負載開關
Fairchild推出FPF214X和FPF216X系列IntelliMAX先進負載開關，具有出色的熱性能和全面的系統保護功能，適用於1.8V和5.5V之間的可攜式產品。新元件採用MicroFET MLP封裝供貨，散熱性能較SOT-23封裝提升了45%。透過整合0.11Ohm限流P通道MOSFET和多種保護及控制功能，如熱切斷、受控開啟、反向電流阻斷和欠壓閉鎖等，能簡化設計、減少元件數目並大幅減少線路板空間。

RECOM推出新型定電流高功率LED驅動器
RECOM公司日前發表RCD-24-0.35定電流LED驅動器，內部功耗低，可於全負載條件下操作於達 85℃之環境溫度，目前已開始提供PCB貫孔黏著及具備浮動導線的版本，並正開發表面黏著版本。RECOM已建立一個環境及可靠性實驗室，以進行HALT測試，運用不同形式環境壓力，如溫度變化、隨機寬廣寬頻振動及電源週期，以找出所有材料或製程弱點，以針對產品壽命達到有意義的預測。