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2008年03月26日
主編致詞
功耗和微架構改良的限制，使單一處理器的發展前景受挫，業界的關注焦點已轉向多處理器或多核心晶片架構開發潛力。由於多核心是用於克服單處理器系統侷限的，所以許多人認為，採用多核心純粹是出於性能方面的考慮。但多核心技術的影響更微妙、意義也比僅簡單地提供更強大的處理能力深遠得多。
安捷倫Genesys軟體提供加快設計流程與驗證所需的一整套完整的工具，如今還加入了新的功能
解決各種技術挑戰需使用哪些工具？ · 頂級的RF系統工具，可用來規劃、優化及指定元件參數，
例如Spectrasys。 · 合成平台，可協助加速開發RF和MW元件。 ·
線性和非線性模擬器，可針對雜訊、功率和寄生效應進行設計與效能驗證。 · 良率分析工具。 ·
準確的EM工具，可在製造之前用來設計、優化及驗證實體效能。 Genesys現在領先提供了3D平面EM模擬技術：這項經產業證實可靠的技術可模擬從DC到光源不等的複雜多層3D平面網路。
新聞和趨勢
掌握關鍵技術 讓多核心設計事半功倍
過去一段時間以來，很明顯地，報酬遞減法則(Law of
Diminishing
Return)已經能適用在傳統處理器架構的進展上。每一代新製程幾何尺寸和新興微架構的進步，在相應性能上所能帶來的增益正在逐漸減少──顯然，借助更快速度以實現摩爾定律的方法不再靈驗！英特爾借助Pollack定律(以英特爾微處理器實驗室主任Fred
Pollack命名)規則對補摩爾定律進行了補充說明，並闡述了此一事實。
挽救歐洲半導體業 業界老將鼓吹三大廠合併
前任意法半導體(ST)研發副總裁Joseph
Borel，近日向歐洲前三大晶片業者恩智浦(NXP)、ST與英飛凌(Infineon)提出建議，認為這三家公司可聯手組成一家歐洲大型晶片供應商。現任職於JB-R&D顧問公司的Borel指出，NXP、ST與Infineon應該停止單打獨鬥，集合三方力量組合成一家規模足以與大廠英特爾(Intel)相抗衡、且超越全球第二大半導體業者三星(Samsung)的大公司。
產品新知
安捷倫推出針對天線模擬設計與最佳化的新軟體
安捷倫科技(Agilent
Technologies)近日推出最新版的天線模擬設計系統(AMDS)。該模擬軟體包含一項編程功能，可針對貼片陣列天線(patch
array
antennas)等複雜的設計提供效能最佳化與自動化，讓設計師能夠微調如手持式無線行動手機等電子裝置的天線以達到最佳效能。相較於其他類型的EM模擬器，使用AMDS來模擬裝置最多可讓設計週期時間縮短達75%。
Agilent將發表多款新一代3GPP LTE測試解決方案
安捷倫科技(Agilent
Technologies)將於2月11~14日在西班牙巴塞隆納舉辦的2008年全球行動通訊大會(Mobile World
Congress)中，發表多款新的3GPP
LTE解決方案。該公司將展出旗下最新的LTE測試產品，包括與Anite合作推出之領先市場的LTE
UE開發測試平台與即時協定開發工具；該平台可協助研發工程師加速開發新一代行動通訊產品的LTE UE設計。
技術文庫
實現FPGA到DDR3 SDRAM記憶體的連接
為了在支援更高頻率時提高訊號完整性，JEDEC委員會定義了一個fly-by(飛越式)端接方案，該方案採用了時脈和命令/地址匯流排訊號來改善訊號完整性以支援更高的性能。當時脈和地址/命令通過DIMM時，fly-by拓樸結構透過故意引起每個DRAM上之時脈和數據/選通(strob)之間的飛行時間偏移(flight-time
skew)來減少同步開關噪音(SNN)。
在奈米時代提高矽晶片製造良率
進入奈米時代，設計遊戲規已悄然改變。由於影響可製造性的變異數量持續增加，加上複雜性的提高，良率的提升變得更為艱難。良率本身的定義也已改變，現在的良率融合了可變功率管理測試、多種形式性能測試和電路完整性測試三方面。設計人員的策略必須從兼顧簡單的設計規則過渡到最佳佈局的定義和設計，最佳佈局設計目的是為了獲得最高良率。
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