|
2008年04月21日
主編致詞
新一代高速串列I/O介面PCIe技術正廣泛地普及於PC、伺服器、工作站、儲存系統、路由器、交換機和一系列測量應用，所有主要的晶片廠商也紛紛將PCIe技術導入於其晶片組中。因此，隨著PCIe應用的迅速擴展與相關規格的擴充，也帶來了多種不同PCIe規格的建置方式，在選擇一種技術來實現PCI
Express設計之前，必須仔細考慮目標應用所需的IP選擇、鏈路效率、相容性測試與資源可用性等各種相關問題。
新聞和趨勢
PCI SIG擴充PCI Express規格 提升系統速度與性能
PCI
SIG正為其最新2.0規格新增並擴充更多功能特性，包括對於快取記憶體一致性執行的有限支援，以實現同步傳輸(特別是針對主CPU和協同處理器之間)、導入新技術處理虛擬記憶體，以及支援多點傳送。這些功能特性是PCI
Express
2.0版工程改動公告中的首要項目，預計不但可強化系統性能，並進一步整合互連的加速器與儲存裝置。該項任務目前正順利進行中，所有的工作預計最遲在今年6月份即可以完成。
IDT低功耗PCIe交換器適合PC、嵌入式應用
瞄準PC、嵌入式系統以及消費性電子應用，IDT推出了五款經過最佳化的PCI Express
(PCIe)交換器，產品規格包含3通道3埠到8通道5埠，旨在滿足各類嵌入式應用的系統I/O連結需求。對於新一代消費性電子、嵌入式醫療及車用電子等應用來說，這些具備較少通道/埠數的元件，將可解決複雜設計帶來的I/O連結挑戰，提供更先進的交換解決方案。
產品新知
IDT推PCIe Gen2時脈解決方案
IDT公司針對PCI Express (PCIe)
Gen2標準，發佈了一款最佳化的時脈解決方案。新產品包含緩衝器和產生器，能讓均方根的訊號抖動控制在2ps內。新方案提供了從2個到19個不等的差動輸出輸入組合以供客戶選擇，另外也提供了差動和石英訊號輸入。
IDT推出針對通訊應用市場的PCIe交換器方案
IDT發表第一款特別針對通訊應用的PCI
Express (PCIe)交換器晶片，可滿足高效能資料與控制平面互連的需求。新的PCI
Express系列包括三個16埠的晶片，有16、22和34等三種不同的PCIe通道選擇。
技術文庫
PCI Express Gen.2實體層類比前端設計
PCIe前端電路大致分為MAC和PHY兩個部分，多數商用晶片設計以PIPE(PHY Interface for PCI
Express)作為MAC和PHY間溝通的介面。本文介紹利用1.2V 0.13um CMOS製程實現的PCIe Gen.2
PHY傳接器晶片，在通道長度達1.1公尺的FR4電路板仍可以正確解回資料和時脈，平均電流消耗約為80mA。
透過串列RapidIO交換器實現模組化無線基礎系統設計
在今天的市場上，服務供應商希望引進具備更高性能及更低成本的無線基礎系統，這將提高對標準或立即可用元件的要求，這些元件在系統生命週期的最初時期就必須具備盡可能高的性能。一些開放性標準，如串列RapidIO，為開發人員提供了適當的工具以滿足全新需求，包括能與ATCA、GbE和PCIExpress等標準互補的廣泛軟硬體解決方案在內。
電子工程專輯中文網站: 介面 | 產品新知 | 新聞和趨勢 | 技術文庫 | 應用實例 | 
.gif){kind=spacer}
