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3G相關新聞和技術信息的熱門文章

2008-07-08 WiMAX和3G服務普及 刺激印度無線產業成長
印度無線市場將發生變化,包括在2009年推出的WiMAX和3G服務,以及產業整合。根據最新的市場分析,預計未來四年印度無線用戶數量,將於2012年超過7.35億個,年複合成長率將達21%。預計無線事業營業收入將達到370億美元。
2008-07-01 In-Stat:全球3G手機電視服務穩步成長
根據In-Stat報告指出,獨立於行動廠商的3G手機電視服務將與手機電視廣播形成互補或相互競爭。In-Stat認為,儘管行動廠商透過所屬的網路提供3G手機電視串流服務許多頻道,但其視訊品質卻不如其他手機電視技術那樣得到保障。
2008-06-12 新版3G iPhone價格降一半!
蘋果公司(Apple)正加速其手機市場的擴展,宣佈其支援寬頻CDMA版本的3G iPhone價格將僅有iPhone的一半,該公司並計劃在7月11日前提供3G iPhone給22家電信公司,並擴展到年底的70家左右。
2008-05-30 Aeroflex與夥伴攜手加速3G LTE產品上市時程
Aeroflex與Innowireless宣佈簽署了一項技術合作協議,將共同加速開發用戶端之3GPP LTE行動裝置。此合作將結合二家公司的工程技術及資源,共同發展新3G LTE行動測試工具,使手機設計商和製造商能加速其用戶端之3G LTE產品上市時間。
2008-05-28 挾經濟規模優勢 3G實現行動寬頻新願景
經濟原理可說明3G的成功,預示3G為數十億用戶提供行動寬頻的願景,語音通訊的需求不斷上升,加上價格日趨平易近人的科技與服務,造就龐大的全球行動電 話用戶數。電信業者、設備製造商與開發商組成龐大成熟的3G生態體系,擁有足夠的規模優勢提供經濟實惠的行動寬頻服務。
2008-05-07 高通提升CDMA2000網路容量 擴展3G數據服務
高通(Qualcomm)日前宣佈在CDMA2000網路上推出新的升級技術。營運商將因此能支援在1.25MHz頻譜上同時傳送兩倍於現今35通電話以 上的通話量,並保持同等級的語音品質。新的效能不但符合日益增加的話務需求量,更將能釋放出頻寬,擴展3G數據服務。
2008-05-06 Tektronix波形監視器可執行3Gb/s SDI標準測試
Tektronix公司宣佈,數位視訊技術公司Thomson採用Tektronix WFM7120波形監視器,以協助新的Thomson Grass Valley 8943RDA 3Gb/s HD/SD重新對時分配放大器,符合3Gb/s單一鏈路串列數位介面(SDI)標準。
2008-05-02 分析師鐵口直斷3G版iPhone將於6月9日誕生
蘋果(Apple)和AT&T即將在近期推出3G版iPhone的計畫早已不是什麼秘密,而現在有證據顯示,這款手機將會在6月9日舉行的蘋果全 球開發者會議(Worldwide Developers Conference)上正式問世。
2008-04-30 行動上網當紅 NB用3G網卡銷售迅速成長
根據市場研究機構Infonetics Research近期發表的預測報告,全球行動上網卡的銷售額將迅速成長,市場規模可望在2011年達到29億美元,即2007年全球銷售額的將近4倍。 筆記型電腦利用行動上網卡,可透過行動通訊業者的數據網路接取寬頻服務。
2008-04-29 最新3Gb/s SDI支援Tektronix波形監視器
Tektronix公司近日擴充其波形監視器(WFM)和光柵波形掃描器(WVR)系列產品的升級功能,包括增加WFM7020和WFM7120的 3Gb/s支援單一鏈路串列數位介面(SDI)的監測選項(3G),以及WFM7120的抖動量測選項(JIT)。
2008-04-25 3G快速普及 全球GSM用戶數成長趨緩
市場研究機構ABI Research預測,全球GSM用戶數成長速度將從2006、07年超過22%的年成長率,降低到2008~09年的14%,主要原因是將有越來越多的 用戶轉向使用UMTS 3G技術。UMTS (包括HSDPA)在2006~07年獲得了約83%的年成長率。
2008-04-25 針對3G/4G通訊 TI推出16位元、800MSPS雙通道DAC
德州儀器(TI)今天發表一款16位元、800MSPS雙通道數位類比轉換器DAC5688。此新元件採用經實際考驗的DAC5687設計,提供發射機電 路更精巧且效能強大的數位類比轉換器解決方案,應用範圍包括無線基地台、軟體無線射頻系統和多頻測試設備。
2008-04-22 滿足3GHz DSP系統的電源模組PTH08T240F
德州儀器(TI)推出4.5-14V輸入和10A輸出的3GHz DSP系統電源模組PTH08T240F。該產品是高效能和10A額定電流的非隔離式電源模組,專用於需要超快速暫態響應的3GHz DSP系統。
2008-04-21 3G LTE的測試現狀分析和技術挑戰
要保證在規格不斷變化、新技術層出不窮、架構需求多種多樣的條件下E-UTRAN基礎設備還能快速上市,就必須進行快速高效地開發和測試。 Aeroflex TM500 和PXI 3000系列高階測試設備採用了強大的軟體無線電(SDR)和快速高效的軟體開發流程,因此不但支援核心的3GPP LTE規格及其演進,而且也支援客戶專有的一些定製特性。
2008-04-15 駭客揭密? 傳Infineon贏得3G版iPhone訂單
英飛凌(Infineon Technologies)可能已取得渴望已久的戰果,成為蘋果(Apple)即將推出的3G版iPhone基頻晶片供應商。
2008-04-11 3G版iPhone第二季問世? Apple未證實
根據美國銀行(Bank of America)的分析師Scott Craig預測,蘋果(Apple)將於今年第二季推出高速版的3G iPhone手機,並將於第三季生產至少800萬支。
2008-03-26 3G領域需求衰退 衝擊RF功率半導體市場
市場研究公司ABI Research發表市場預測報告指出,3G蜂巢式市場將出現持續性的衰退,並使得相關半導體元件市場受到衝擊,尤其是RF功率半導體元件領域。
2008-03-20 瑞薩新推超小型2G/3G雙模射頻收發器
瑞薩科技(Renesas Technology)推出R2A60281LG超小型2G/3G雙模射頻(RF)收發器IC,可支援蜂巢式通訊的2G和3G模式。該元件在單晶片中整合 了行動電話所需的大多數高頻訊號處理功能。樣品提供將於2008年3月從日本開始。
2008-03-19 亦敵亦友 Wi-Fi和3G將共同發展
任何希望看到Wi-Fi和3G徹底決出勝負的人,到最後可能都會失望。日前發佈的一份有關這兩類無線技術的調查顯示,Wi-Fi和3G都在快速發展,而且在可預見的未來裡都將繼續保持這種發展。
2008-03-13 3G Americas:美洲區GSM用戶成長迅速
根據GSM通訊服務供應商產業組織3G Americas的統計,截至2008年底,西半球的GSM手機用戶數量將超過5億人,包括目前的EDGE網路與新興的UMTS/HSPA網路。
2008-03-11 Tektronix擴大3G網路最佳化產品組合
Tektronix Communications宣佈擴大3G網路最佳化產品組合。該新產品組合配備全新的進階軟體應用程式DT-Synergy,可在最佳化作業期間迅速解決問題,提高生產力。
2008-02-12 價格低於100美元的3G Linux手機
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與嵌入式Linux手機解決方案供應商Purple Labs日前共同推出了一款3G Linux功能手機參考設計,據稱能以不到100美元的移轉價格(transfer price),提供視訊電話、音樂播放、高速網路瀏覽和視訊串流功能。這套Purple Magic手參考設計主要針對東南亞、東歐和拉丁美洲等市場的入門級3G手機製造商。
2008-02-11 3G長期演進技術(3G Long Term Evolution)簡介
隨著網際網路世代日漸習慣了無處不在的寬頻存取,而不止限於家中或辦公室使用,行動寬頻正逐漸實現。預估在2012年之前達到的18億寬頻用戶當中,有 2/3將成為行動寬頻的消費者,其中大多數人將享受由HSPA (高速封包存取)與 LTE (長期演進)網路提供的服務。
2008-01-22 ABI:中國3G標準TD-SCDMA走出大陸恐遇阻力
由於中國政府的大力支持,TD-SCDMA預料將成為中國的主要3G技術;但根據市場研究公司ABI Research的分析師Hwai Lin Khor指出:「TD-SCDMA的推廣可能在中國大陸以外遇到阻力,甚至在香港地區。」
2007-12-28 RFMD針對3G多模手機市場推出RF MEMS元件
RF Micro Devices (RFMD)宣佈推出針對RF及其他應用的專有微機電系統(MEMS)技術;RFMD期望其MEMS技術將在RF及其他應用中實現性能和功能的整合。 RFMD推出的第一批RF MEMS元件將是針對3G多模手機的RF MEMS發送/接收開關及RF MEMS模式開關。
2007-12-26 IDC:3G行動上網與加值功能持續加速換機風潮
國際數據資訊(IDC)發表手持式裝置追蹤季報調查表示,在2007上半年出貨量連續下滑兩季之後,台灣行動電話市場終於在第三季出現成長,出貨量約為182萬台,相較於上一季,成長了5.9%,但與去年同期相比則下降了1.3%。
2007-11-16 3G帶動台灣手機市場銷售量 市佔近三成
資策會MIC發表最新手機市場調查報告指出,台灣行動電話銷售量因暑假旺季效應,2007年第三季的銷售量達到184萬支。整體市場銷售額較第二季成長8.8%。
2007-11-07 Nokia與ST宣佈加深3G晶片組開發合作關係
諾基亞(Nokia)與意法半導體(STMicroelectronics,ST)聯合宣佈,雙方在3G及其後續的行動通訊IC設計和數據機技術的授權和供貨方面,進一步加深合作關係。
2007-10-05 Renesas與多家通訊廠合作開發3G手機晶片SH-Mobile G3
瑞薩科技(Renesas Technology)發表SH-Mobile G3高效能System LSI。此產品是與NTT DoCoMo、Fujitsu、Mitsubishi Electric、Sharp及Sony Ericsson Mobile Communications等通訊大廠共同開發之3G行動電話晶片。
2007-10-03 TI直接降頻轉換正交解調器可為3G基地台節省零件
德州儀器(Texas Instruments,TI)發表一款單石和高度線性的直接降頻轉換正交解調器(quadrature demodulator)──TRF3710,把射頻訊號直接降頻轉換為基頻所需的全部元件整合至一顆晶片,使無線射頻接收訊號鏈更強大。



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