| 2008-06-03 |
經理人觀點(0806A)
賽靈思(Xilinx)公司總裁Wim Roelandts描述目前的FPGA是一種介於ASIC和FPGA之間，並包含了處理器、收發器和其他元件的混合解決方案。 |
| 2008-05-21 |
Altera發佈業界第一款40nm FPGA與HardCopy ASIC
為幫助設計人員提高整合度與進一步創新，Altera發佈了業界第一款40nm FPGA和HardCopy ASIC。Stratix IV FPGA和HardCopy IV ASIC皆提供收發器，並且在密度、性能和低功率消耗上都有重大突破。 |
| 2008-05-15 |
芯原加入PFI 提供ASIC客戶基於CPF的設計解決方案
芯原(VeriSilicon)加入Power Forward Initiative (PFI)，將為其ASIC客戶提供以Common Power Format (CPF)為基礎的設計解決方案。CPF是Si2認證的標準格式，能夠在設計流程的初期規範貫穿設計流程的省電技術，促使整個設計過程中低功耗智慧的分享和重複使用。 |
| 2008-05-23 |
Altera發表8.0版Quartus II高階FPGA設計軟體
Altera發表Quartus II軟體版本8.0，可支援該公司的40nm StratixIV FPGA和HardCopy ASIC，並延續了公司在設計軟體性能和效能上的優勢。與最相近的競爭軟體相比，這一版本的Quartus II軟體號稱在高階FPGA上平均快出兩個速率等級，編譯時間縮短了3倍。 |
| 2008-05-19 |
Catalyst新型5通道電壓監控器CAT885問世
Catalyst擴展電壓監控產品線，為微處理器、微控制器，ASIC元件和其它系統處理器的應用新增一款高精密度超低功耗5通道監控元件CAT885。其5通道電壓監控被整合於一個小尺寸的8接腳MSOP封裝之內，能有效降低系統成本、節約電路板空間。 |
| 2008-04-25 |
RAMBUS宣佈授權IBM多重協定SerDes單元
Rambus宣佈授予IBM先進網路、伺服器和一般ASIC應用所需之多重協定SerDes(串列器/解串列器)單元。此一精密的多重協定SerDes單元將提供IBM一個高效能與低功率的解決方案，以供其45奈米絕緣層上覆矽(SOI)技術之應用。 |
| 2008-04-25 |
核心矽晶片市場成長強勁 呈現大者恆大趨勢
全球核心矽晶片市場在2007年成長強勁，但根據市場研究公司iSuppli的調查報告指出，只有市場中的領先廠商受益最多，它們的市場佔有率繼續上升，並侵蝕規模較小廠商的地盤。iSuppli將該市場分為ASIC、可程式邏輯元件(PLD)和ASSP等幾個領域。 |
| 2008-04-17 |
北京普源精電推出首款四通道LXI數位示波器
北京普源精電(RIGOL)發表首款LXI四通道數位示波器DS1000B系列；這款數位示波器獲得了國際LXI聯盟認證，這也是中國國內儀器廠商首次獲得此認證，同時DS1000B系列也是中國品牌第一款採用“ASIC客製化晶片”的數位示波器。 |
| 2008-04-18 |
支援未來資料中心 業界期盼FCoE標準早日底定
不少供應商在大規模量產乙太網路光纖通道(Fibre Channel over Ethernet，FCoE)產品之前，都在等待相關ASIC和標準的問世。FCoE是鎖定未來的資料中心，企圖將伺服器、儲存和網路作業整合到單一網路的諸多方案之一，目標是節省成本和功耗。 |
| 2008-03-24 |
茂綸推出新款StratixIII ASIC Prototyping Board
茂綸推出適用於Altera StratixIII系列Fine-Line BGA 1517 Pin封裝之ASIC Prototyping Board，該StratixIII ASIC Prototyping Board不但相容於上一代StratixII FBGA 1020 Pin之ASIC Prototyping Board，邏輯容量更高出上一代將近兩倍，客戶可以在不更動驗證平台的狀況下快速的提昇驗證邏輯容量。 |
| 2008-03-18 |
英新創公司發表從UML到SystemC的設計方法
英國新創公司Axilica正推出一種名為“FalconML”的電子設計自動化(EDA)工具，可幫助工程師從系統的UML描述走向SystemC描述以及FPGA或ASIC實作。Axilica是從Loughborough大學電子電機工程系所獨立而出的公司。 |
| 2008-03-13 |
在手持裝置中實現LCD和電視訊號同時輸出
對 於具有電視輸出功能的手持式設備來說，如果內部自帶直立螢幕顯示器準備和外部連接顯示設備實現同步掃描，那麼視訊子系統設計必須採用具有X/Y交換作業和 訊框頻轉換功能的元件。QuickLogic推出的用於同步顯示X/Y交換的可編程解決方案，以及用於連接解決方案的可編程CPU配套系列元件有助於設計 人員和系統整合商更快推出具有ASIC低功率特性的產品。 |
| 2008-02-29 |
S2C發佈新款快速FPGA原型驗證平台
S2C公司日前發佈其第三代快速SoC原型工具──Dual V5 TAI Logic Module，該產品提供兩個Xilinx LX系列Virtex-5 FPGA，最大容量可以到6.6M ASIC閘，主要特性是可使用PC，並透過板上USB介面進行TAI Logic Module的控制功能。 |
| 2008-02-13 |
Catalyst電壓監控器產品線新增三款工業級產品
Catalyst半導體公司近日擴展其電壓監控器產品線，推出CAT705、CAT706和CAT813等三款新產品，可為設計者監控微處理器、微控制器、ASIC或其它類型系統處理器的電源狀態提供工業標準級性能。 |
| 2008-01-08 |
Vishay新型LDO控制器具備可調及固定輸出電壓選擇
Vishay 推出具有可調及固定輸出電壓選擇的LDO控制器SiP21301，該元件採用N通道MOSFET，可在高達7A的極高電流情況下提供不到50mV的超低壓 降。SiP21301已進行了最佳化，可驅動N通道MOSFET，以便為遊戲機、機上盒、液晶電視及網路設備中的FPGA、ASIC及ASSP供電。 |
| 2008-01-04 |
ChipX和Recognetics合作開發模式識別ASIC
ChipX採用Recognetics的神經網路技術，開發出用於模式識別的1000萬閘先進晶片CM1K。CM1K是由1024個平行工作的神經元組成的神經網路晶片，可與其他CM1K組成菊花鏈，擴大網路的容量和功能。 |
| 2007-12-21 |
使用新一代SRAM實現嵌入式ASIC和SoC設計
基於傳統六電晶體儲存單元的靜態RAM記憶體一直是許多嵌入式設計中使用ASIC/SoC實現的開發人員所採用的利器。然而，用來組成鎖存器和高性能負載的六電晶體導致6T單元尺寸很大，大幅限制了可在記憶體陣列中實現的儲存容量，而單電晶體/單電容(1T)記憶體單元能克服這些侷限性。 |
| 2007-12-19 |
On Semi宣佈併購AMIS 總價9.15億美元
安森美半導體(On Semiconductor)宣佈以9.15億美元的股票價格，收購AMI Semiconductor的母公司AMIS Holdings。這項收購預期可拓展On Semi在ASIC、影像感測器與晶圓代工等領域的市場版圖，也將加強其類比與混合訊號產品線的陣容。 |
| 2007-12-17 |
PMC-Sierra獲得ARM處理器授權開發PON方案
ARM宣佈，PMC-Sierra已獲得ARM Cortex-A8高效能處理器，以及ARM11 MPCore多核心處理器之技術授權，開發包括被動光學網路(Passive Optical Networks，PON)裝置及ASIC裝置等一系列更廣泛的設計。 |
| 2007-12-07 |
Apexone新款USB滑鼠控制器支援Windows Vista
中國無晶圓廠半導體廠商Apexone Microelectronics發表首顆支援Windows Vista的全速USB滑鼠控制器A2628，為採用ASIC技術支援Windows Vista作業系統的遊戲滑鼠控制器。 |
| 2007-11-30 |
MCU的下一步─從應用面看微控制器未來發展
微控制器(MCU)在實際應用、處理能力(8位元、16位元、32位元)、架構以及與ASIC和SoC等其他半導體產品的整合方面已經有了長足的發展。那麼，MCU未來還將面對哪些挑戰、又將如何發展呢？ |
| 2007-11-21 |
軟體－－實現ASIC與SoC原型設計的驅動力
ASIC與SoC 元件的成本不斷攀升，促使半導體供應商透過讓每種元件進軍更寬廣的應用市場，來尋求令人滿意的投資報酬率。此趨勢增加了軟體的利用，而這樣的策略也深具效 益，因為增加軟體內容如同為單一元件延伸出更多功能，而各式各樣的軟體能針對不同應用市場的產品帶來差異化之優勢。 |
| 2007-11-20 |
運用MPCF技術開發定製微控制器
如今的產品生命週期可能短至六個月，因此在這種情況下要想取得定製ASIC的低成本、低功耗和高性能優勢幾乎是不可能的。而利用MPCF技術開發的可定製微控制器不僅具有標準單元ASIC的超低單片成本優勢，還具備結構化ASIC的低NRE和不到兩個月設計周轉期的優點。它還可以幫助設計師將他們的定製IP整合在準現成的解決方案中。 |
| 2007-11-19 |
利用可編程電源管理單元實現系統電源定序
在多電壓軌環境中，電源定序歷來是個備受關注的重要話題。在電壓升降過程中，數位訊號處理器(DSP)、現場可編程閘陣列(FPGA)、專用積體電路(ASIC)和微處理器等元件對電源的順序和電壓都有著不同的要求。系統設計師要更充分的發掘電源管理元件的潛能，確實瞭解系統電源定序的需求。 |
| 2007-11-27 |
Fingerprint Cards第三代指紋處理器問世
瑞典Fingerprint Cards推出指紋生物處理器ASIC──FPC2020，可作為FPC1011C感測器的數據處理子系統，並連接到用於儲存指紋模型的外部快閃記憶體。 |
| 2007-11-22 |
Aldec新版Riviera-PRO將提供ASIC/FPGA驗證
提供ASIC及FPGA設計工具以及混合語言模擬廠商Aldec，日前宣佈新版的Riviera-PRO可支援SystemVerilog語言的驗證工作，並改善VHDL、Verilog和混合RTL的模擬速度。 |
| 2007-11-19 |
奧地利微電子擴展CMOS/RF/高壓等多專案晶圓服務
奧地利微電子(austriamicrosystems)的全方位服務晶圓代工廠業務部為擴展其ASIC原型服務，也稱為多專案晶圓(Multi-Project Wafer，MPW)或shuttle run，推出一份完整的2008年度時間表。 |
| 2007-11-15 |
Synopsys將透過IP套件供應Altera Nios II處理器核心
Altera 和Synopsys宣佈，Altera的Nios II處理器內部核心將可透過DesignWare Star IP套件提供授權給客戶使用。這一新產品擴展了Altera現有的FPGA和HardCopy結構化ASIC產品供應，幫助Nios II用戶將設計移植到標準單元ASIC。 |
| 2007-11-06 |
VTI發表整合MEMS與ASIC的新製造技術
歐洲low-g加速度感測器製造商VTI Technologies研發出一種新的製造技術，透過結合MEMS和ASIC技術，製造低成本、並可大量生產的感測器。 |
| 2007-10-31 |
NEC電子EP-1 ASIC整合MCU及閘陣列於單一封裝
NEC電子日前推出一種可將微控制器和閘陣列整合至同一個封裝中的新型ASIC PFESiP (Platform for Embedded System in a Package)──EP-1，NEC電子表示希望藉此縮短系統單晶片(SoC)的開發週期及縮減開發費用。 |
| 2007-10-09 |
茂綸新款ASIC Prototyping Board採用Altera之FPGA
茂綸(GALAXY FAR EAST)推出新款ASIC Prototyping Board，採用Altera Stratix II系列Fine-Line BGA 1508 Pin封裝之FPGA，最大可提供將近18萬個邏輯單元、9,383K RAM Bits、96個36×36硬體乘法器及12個PLL，在10cm×12cm基板面積下可提供最大1,100個輸出入接腳，所有I/O接腳透過4個高速高 密度的SAMTEC連接器與主板連結。 |
| 2007-10-04 |
Synplicity發表其HAPS ASIC原型驗證系統新功能
Synplicity發表旗下HAPS (High-performance ASIC Prototyping System)系列產品最新的新增功能，該系列中HAPS-51採用賽靈思(Xilinx)的Virtex-5 LX330，以及內建記憶體以進行更快速的ASIC驗證，並使用位於FPGA旁的內建記憶體，提供高效能且低成本的解決方案。 |
| 2007-10-10 |
Gartner調降類比ASIC市場成長率預測
根據市場研究公司Gartner的最新報告，類比領域的特殊應用標準產品(ASSP)和特殊應用IC (ASIC)，將以7.4%的年複合成長率成長，在2011年從2006年的237億美元擴張至338億美元規模。 |
| 2007-10-10 |
CSSP：半導體產業發展歷程中的新轉捩點
半導體產業結構正出現了另一種變化。QuickLogic公司正脫離其FPGA的過往，轉而專注於CSSP領域；而Atmel公司則發佈一款‘可客製先進處理器’(CAP)平台，它是一款具備ASSP、FPGA或ASIC特色與性能的元件。 |
| 2007-09-28 |
Sequans與PMC-Sierra合推行動WiMAX femtocell方案
Sequans Communications與PMC-Sierra合作為行動WiMAX設備製造商，提供一套開發行動WiMAX毫微微蜂巢式設備(femtocell)的單晶片解決方案。結合了Sequans新推出的SQN2130基地台ASIC與PMC-Sierra新推出的PM8800 WiZIRD 2T×/2R×射頻IC。 |
| 2007-09-26 |
車用ASIC市場穩定成長 亞洲貢獻最大
根據市場研究公司Frost & Sullivan的最新研究報告，受益於亞洲市場所貢獻的營收，目前為29.9億美元的全球汽車ASIC市場，可望在2010年達到41.0億美元的規模，年複合成長率達8.2%。該市場營收預計在2007和2008年將分別達到32.4億和35.0億美元。 |
| 2007-09-14 |
Atmel與AWAH System擴大合作為客戶開發SoC
Atmel和韓國AWAH System擴大雙方長期的ASIC合作協議，為共同的客戶開發系統單晶片(systems-on-chip，SoC)。此一合作將以AT91CAP定製微控制器為基礎，並結合AWAH的設計技術及對韓國客戶的技術支援。 |
| 2007-09-03 |
ESC?Atmel以全新客製化微控制器架構瞄準新興市場
愛特梅爾(Atmel)公司日前於第七屆嵌入式系統研討會(ESC-Taiwan)中發表其基於32位元ARM微控制器的「客製化先進處理器」(customable advanced processor；CAP)架構。全新的CAP架構兼具標準微控制器與ASIC的低成本、高性能等優勢，據稱可望取代傳統標準MCU結合FPGA的方案，並鎖定於中小型產量的新興市場。 |
| 2007-08-31 |
Actel ProASIC3系列獲AEC-Q100車用標準認證
Actel宣佈其低功耗ProASIC3系列FPGA已獲得AEC-Q100 Grade 2和Grade 1標準認證，即通過了一系列專為確保汽車應用中半導體元件的品質、可靠性和耐久性的臨界壓力測試，可為汽車製造商提供替代昂貴、複雜ASIC技術的可靠解決方案。 |
| 2007-08-31 |
Fairchild新型雙埠多工器支援SD/SDIO/MMC卡
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)的FSSD06可同時支援高電壓和雙電壓安全數位(SD)/安全數位I/O (SDIO)/多媒體卡(MMC)的多工器，可擴充ASIC和基頻處理器SDIO埠。 |
| 2007-08-06 |
凌華科技推出內嵌DSP之高階軸控卡PCI-8174
凌華科技(Adlink Technology)首度推出一款內嵌DSP的高階四軸運動控制卡PCI-8174，透過ASIC直接執行運動控制，如此可在短時間內完成運動控制需求，即時處理外在反應，並確保多軸之間的運動同步性，不受電腦PC端作業系統影響。 |
| 2007-06-18 |
數位電視負載點電源設計分析
目前的數位電視為電源設計人員提出了若干挑戰，這些電視都是由位於機箱內部不同位置的獨立模組組成的平面設計。這些模組包括調諧器單元、主系統板、顯示驅動器、音訊子系統、LCD背光驅動器及其它組件。每個子系統均包含類比電路、處理器、CPU、ASIC以及其它各種電路，而每個元件都具有自身獨特的電源要求。 |
| 2007-05-22 |
快速實現多種IC設計的先進硬體加速模擬
在FPGA與ASIC(包括SoC)等IC產品設計開發過程中，在晶片燒錄(針對FPGA產品)或投片(針對ASIC產品)之前的系統整合與測試階段，通常會進行硬體加速模擬。硬體加速模擬的目的是利用實體硬體高速執行的特點消除軟體模擬器導致的模擬性能瓶頸，將系統模擬速度提高上千倍。 |
| 2007-05-23 |
Catalyst新款電壓監控器適用微處理器/微控制器
Catalyst新推出四款電壓監控器晶片，適用監控微處理器、微控制器、ASIC元件以及其它系統處理器的供電電壓。新型CAT853、CAT863、CAT859和CAT869擴充了Catalyst具備工業標準的電壓監控器家族，提供更為廣泛的接腳組合。 |
| 2007-05-10 |
Synplicity推出新版Synplify DSP ASIC軟體
半導體設計與驗證軟體供應商Synplicity宣佈擴展其ESL軟體內容。延續Synplicity提供與製程無關的解決方案之策略，新版的Synplify DSP ASIC軟體，允許使用者在建置FPGA或ASIC元件時，從演算法層級的設計描述，自動開發出高品質RTL碼。 |
| 2007-04-30 |
邁吉倫引進HARDI第四代ASIC原型驗證平台
FPGA ASIC原 型驗證平台供應商HARDI，推出第四代ASIC原型驗證平台HAPS-50系列；該系列的母板是以目前Xilinx全球最大效能的Virtex-5 LX330為基準。最先上市的HAPS-52擁有400萬ASIC閘數的容量，並可與其他HAPS系列相互堆疊或聯結，滿足任何ASIC閘數的需求。 |
| 2007-03-06 |
應用廣泛 採智原USB OTG IP之ASIC出貨達兩億顆
ASIC設 計服務暨IP研發業者智原科技(Faraday Technology)宣佈，繼2006年推出其自主研發的High-Speed USB OTG實體層(OTG Physical-Layer；PHY) IP，以及USB2.0 OTG控制IP (OTG Controller IP)，並獲得USB2.0 OTG HS (480Mbps)高速傳輸介面相容性認證之後，累計2006年底為止的累積ASIC出貨量已高達2億顆。 |
| 2007-03-05 |
透過開放原始碼API進行DSP視訊處理
數位訊號處理器(DSP)可提供出色的多媒體性能。一般而言，DSP在執行編解碼器時所需週期只有通用處理器(GPP)核心的40%到50%。DSP還能提供比ASIC更大的靈活性和可重配置性。但目前為止，要在數位視訊應用中使用DSP，程式設計師仍需花費更多時間學習相關專用語言。不過，隨著應用編程介面(API)問世，已不再需要學習這些專用DSP語言。在執行於GPP的應用程式中，API可輕鬆發揮DSP的優勢。 |
| 2007-03-05 |
救亡圖存 NEC大刀闊斧進行組織重整計畫
為了因應企業“危機”，處境不佳的NEC電子宣佈了一個為期三年的組織重整計畫，包括退出結構化ASIC (structured ASIC)和單晶片手機領域、裁減600名工程師，以及把該公司位於日本的9條前段生產線整合成4條。 |
| 2007-03-02 |
FPGA性價比可望超越獨立式DSP
多年以來，在ASSP、ASIC、DSP、FPGA以及其它晶片的選擇上，高階通訊系統設計師總是面臨著諸多棘手而複雜的難題。 |
| 2007-01-25 |
針對叢集應用的x86 ASIC大幅提升HPC性能
每一家新創公司都力圖展現技術實力，只要在合適的地方稍加努力，一些人就能使一個大型且快速成長的產業稍微脫離平衡狀態，從而開啟新興的巨大商機。這正是SiCortex公司在針對高性能運算(HPC)的熱門叢集伺服器領域中試圖努力的方向。 |
| 2007-01-22 |
邁吉倫代理Hardi Electronics產品業績表現亮眼
邁吉倫科技(Magellan Discovery Corporation)宣佈，該公司代理的FPGA ASIC prototyping技術供應商Hardi Electronics的銷售業績已連續三年成長逾倍，而Hardi ASIC Prototyping System (HAPS)已獲得了多家知名廠商如德州儀器(TI)、LSI Logic、日本松下電器(Matsushita/ Panasonic)、Sony以及三星(Samsung)等採用。 |
| 2007-01-15 |
鎖定先進製程 世芯電子以Fabless ASIC模式逐漸崛起
早在2003年公司成立之初即完成0.13微米SoC設計，2004年便開始為日本系統業者進行90奈米設計，並於2005年起進入量產階段，去年更已開始投入65奈米設計，這樣的業界實績的確讓人印象深刻，而這也是世芯電子(Alchip)積極開拓ASIC市場的重要憑藉。除此之外，該公司執行長關建英強調，“我們所有為客戶設計的晶片都是一次投片成功，這樣的紀錄已讓我們贏得更多客戶的信任。”不論在技術、客戶群、以及營收等各方面都已累積一定實力的世芯電子將於今年在日本股票市場公開上市。 |
| 2006-12-26 |
芯原與MoSys合作提供1T-SRAM嵌入式記憶體技術
ASIC設計服務與IP供應商芯原(VeriSilicon)，與和高密度系統晶片(SoC)嵌入式記憶體解決方案供應商MoSys宣佈，雙方正合作透過向芯原的客戶提供無縫式的專利技術，以進一步拓展MoSys的1T-SRAM技術的採用。 |
| 2006-12-25 |
印度Ittiam開發HD DVD與STB用視訊解碼器引擎
印度公司Ittiam Systems開發出一種用於HD DVD和視訊轉換盒ASIC方案的視訊解碼器引擎。該公司表示，這款名為Trinity的多格式HD視訊解碼器(MFVDEC)軟IP核心，可以帶來高效率的矽執行，使每個晶片上能整合最可能多的功能。 |
| 2006-12-21 |
智原發表可授權乙太網路控制器與實體層IP
ASIC 設計服務暨 IP供應商智原科技(Faraday)，宣佈推出可授權10/100/1000乙太網路控制器以及10/100快速乙太網路實體層IP，這些實體層IP可 適用於聯電(UMC)的0.18μm成熟製程，以及0.13μm、90nm等先進製程。其中，90nm先進製程部分，目前智原為業界首先推出解決方案的廠 商，測試晶片也將於明年2月份推出。 |
| 2006-11-08 |
新工具可提供從Simulink模型到IC建置的直接路徑
The Mathworks公司近期在IC設計領域邁出了堅定的一大步，推出了Simulink HDL Coder工具。該工具能夠自動從Simulink模型和Stateflow圖表中產生可合成的Verilog和VHDL程式碼。該公司此舉將可為數以千 計的Matlab和Simulink用戶提供一條直接通往FPGA或ASIC建置的捷徑。 |
| 2006-11-07 |
易利信EMP事業處積極佈局手機市場
為搶攻3G與更新一代3.5G行動通訊商機，易利信旗下的手機技術平台 (Ericsson Mobile Platforms，EMP)事業處正以橫跨GPRS、EDGE、WCDMA與HSDPA等行動通訊標準的平台式解決方案，積極與全球手機製造業者展開合作，提供從ASIC晶片設計到軟體及系統整合等完整的平台方案，以縮短手機上市時程。 |
| 2006-10-30 |
K-Micro獲CEVA VoIP平台授權
CEVA最近與ASIC開 發商川崎微電子(K-Micro)簽署了一項協議，將授權給後者CEVA-VoP Voice over IP (VoIP)平台方案；該平台包含一系列標準硬體介面和軟體應用程式介面(API)，而K-Micro則將把取得的VoIP技術整合在ASIC產品中，包 括TOPAZ SoC平台在內。 |
| 2006-08-21 |
可配置陣列結構─平台式ASIC與FPGA之外的另種選擇
新創公司CSwitch最近展示了一款新穎的可配置陣列結構，據稱能縮小FPGA和結構化或平台式ASIC間的性能及密度差距。 |
| 2006-08-17 |
TEM抉擇：ASIC還是FPGA？
根據研究機構Light Reading's Components Insider針對產品工程師與設計師所進行的一項調查，由於具備靈活特性，電信設備製造商(TEM)在一些小或中量出貨的產品設計上，使用FPGA的趨勢已逐漸超越ASIC。 |
| 2006-08-16 |
AMIS與ABT宣佈共同開發130nm標準單元ASIC
AMI半導體(AMIS)宣佈，Anchor Bay Technologies (ABT)將與其一同開發130nm標準單元(standard cell) ASIC製程，為具備降低影像雜訊功能的視訊scaler/de-interlacer晶片提供SoC/ASIC支援。ABT曾開發獲獎的DVDO視訊處理技術。 |
| 2006-08-07 |
AMIS併購NanoAmp低功耗SRAM與醫療SoC業務
結構化數位整合混合訊號產品設計、製造商AMI半導體(AMIS)，日前宣佈與NanoAmp Solutions達成收購協議。AMI將收購後者的超低功耗(ULP)六電晶體SRAM和醫療系統級晶片(SoC) ASIC業務，收購價格大約為現金2,100萬美元，附加這些業務的期末庫存。 |
| 2006-08-04 |
ESC?智原展出高整合度SoC與網通IC設計平台
ASIC設 計服務暨SIP研發業者智原科技(Faraday)，將於8月17、18日兩天在台北國際會議中心舉行的「嵌入式系統研討會暨展覽會(ESC- Taiwan)」中，展出特殊應用系統單晶片(SoC)設計技術與開發平台，其中包括已獲眾多客戶採用、超高速低耗電的核心處理器開發平台，以及首次在台 灣會場亮相的高整合通訊設計平台NetComposer-1 (NC-1)等。 |
| 2006-07-20 |
PLDA與Hardi合作提供PCIe IP控制器評估板
PCI Express知識產權(IP)控制器的供應商PLDApplications (PLDA)和Hardi Electronics，近日宣佈結成夥伴關係，將PLDA的IP控制器與Hardi ASIC的原型系統(Prototyping System，HAPS)整合在一起。 |
| 2006-07-19 |
Fabless ASIC公司業務新招 鎖定大型客戶
無晶圓廠ASIC設計業者eSilicon表示，該公司創造了一種新的商業模式，用於使其能夠向更廣泛的市場提供其客製化IC開發和製造服務。新的eSilicon Direct模式可透過提供針對量產的低成本結構，擴展了該公司的業務。 |
