Synopsys發佈融入DFM概念的繞線解決方案
新思科技(Synopsys)日前為其IC Compiler解決方案增加一項能夠執行多執行緒(multi-threaded)的繞線工具Zroute，這款新工具可有效支援在多核心微處理器架構 的設計工作，及可製造性設計(DFM)的需求，而這兩者是當前微處理器、消費性電子、無線通訊與電腦繪圖等晶片設計中最常遇到的挑戰。 | 2008-07-07 |
新思：在40nm應對低功耗與DFM挑戰
新思科技(Synopsys)稍早前表示已開始支援台積電(TSMC)的40nm製程(包括40G/40LP)設計參考流程9.0版(Reference Flow 9.0)，包含旗下的Eclypse低功耗解決方案、DFT、DFM、漏電流統計分析、transparent half-node設計流程，以及針對40nm佈局與繞線設計規則支援。 | 2008-07-02 |
結合Blaze專利技術 台積電提供降低功耗製程服務
台積電(TSMC)日前宣佈已與Blaze DFM簽署獨家合作協定，將整合Blaze的節能最佳化專利技術與台積電的先進製程技術，為客戶提供最新的降低功耗服務(Power Trim Service)。不過兩家公司並未公佈合作協定的財務細節。 |
2008-04-18 |
採用真正的DFM意識方案確保65nm設計成功
隨著晶片關鍵結構尺寸的微縮，晶片上發生的相同絕對實體變異將導致相對大的電氣變異，因此，65nm及更細微技術節點的可製造性設計(DFM)正變得越來越關鍵。 |
2008-03-26 |
重新審視PCB設計概念 擴展DFM市場
EDA產業的發展方向是可讓設計人員進行整套系統的設計，而不是僅止於設計具有不同實體特性的系統元件。 |
2008-01-23 |
韓國Hynix取得德商MunEDA之DFM工具授權
韓國半導體業者Hynix已從德商MunEDA獲得Wicked可製造性設計(DFM)和針對良率(DFY)的設計軟體授權。MunEDA表示Hynix將在其所有的設計業務上使用Wicked軟體，包括電腦IC、消費性電子IC、繪圖記憶體、行動應用和快閃記憶體。 |
2008-01-22 |
中磊電子採用Valor之DFM軟體縮短產品上市時程
電子業強化生產力解決方案供應商華爾萊科技(Valor)獲台灣寬頻及無線網路設備廠商中磊電子(Sercomm)指定提供該公司DFM (可製造性設計)軟體，以幫助降低NPI (新產品導入)成本並加速產品上市時間。 |
2008-01-04 |
可攜式設備市場帶動 燃料電池可望拓展大規模應用
本文使用直接醇類燃料電池(DFMC) 的例子，並透過考慮一系列可能加速或抑制市場採用的因素來分析燃料電池的潛在市場。文章同時通過數據歸納，分析得出可攜式設備市場在中短期內定將成為燃料 電池的大規模應用的希望；考慮到來自預期需求的強大市場推動、潛在的市場規模以及在耐用性和成本方面的技術的完善，總結出DMFC的將來就會有商業化產品 問世。 |
2007-12-29 |
支援65奈米DFM設計 聯電提供DEK套件
聯華電子(UMC)推出全方位的65奈米可生產性導向設計(DFM)支援套件。新的DFM設計Enablement套件(DEK)包含通過驗證的DFM工具所需的所有模型，可以支援聯華電子的65奈米製程技術。 |
2007-12-13 |
業界專家：測試應在DFM中扮演更重要角色
測試在可製造性設計(DFM)中應該扮演什麼角色？出席國際測試大會(International Test Conference)的產業界和學術界一些專家認為，它應該發揮更大的作用。 |
2007-11-05 |
業界大廠合作成立DFM聯盟推廣可製造性設計方法
一群晶片製造商和EDA供應商組織了一個可製造性設計(DFM)聯盟，試圖整合各方先前在DFM領域所做的努力。該聯盟並在最近公佈了一部「DFM字典」，以推動DFM這種晶片設計方法。 |
2007-10-08 |
具有可變性意識的實用DFM設計方法
在90 奈米以下製程，GDSII圖案中的正方形和長方形被轉換成矽晶片上的微影後圖樣輪廓。但是，無論對這些理想的形狀採取了多少OPC/RET技術，它們都會 轉換成晶片上的圖樣輪廓，並因此改變了晶片的主動和被動層特性。這種可變性在整個製程窗口內正變得更加嚴重，因為設計實現和分析是基於理想的GDSII形 狀，設計階段和實際的晶圓之間存在著巨大差異。隨著幾何尺寸的縮小，性能變化將進一步加劇。 |
2007-09-26 |
聯電與Magma針對65奈米製程合推實體驗證與DFM方案
聯 華電子(UMC)與IC設計解決方案供應商美商捷碼設計(Magma Design Automation)共同宣佈，針對65奈米設計推出實體驗證與可製造性導向設計解決方案。雙方在聯華電子先進製程上，已協力驗證了捷碼設計的 Quartz DRC，Quartz LVS與Quartz DFM。 |
2007-09-25 |
Cadence宣佈收購Clear Shape以擴充DFM能力
EDA大廠Cadence Design Systems宣佈收購可製造性設計(DFM)技術公司Clear Shape Technologies。此舉可望擴充Cadence的DFM能力；該公司表示，傳統的DFM微影分析產品執行起來需要幾天甚至幾週的時間。 |
2007-08-24 |
平衡的晶片最佳化方法
設計和製造可以同時從最新的最佳化方法‘DFx’(DFM、DFY和可靠性設計)中實現互利雙贏。本文探討的一種平衡的互連最佳化方法在傳統佈局和佈線流程之後進行，可以在滿足電氣約束規則和製造規則的同時，提高良率、可製造性，並改善設計過程中的時序收斂問題。 |
2007-08-20 |
Valor之DFM軟體協助Galileo Avionica提升產品良率
華爾萊科技(Valor)宣佈獲得Galileo Avionica指定，提供該公司可製造性設計(DFM)軟體，運用於設計驗證流程。Galileo Avionica為SELEX Sensors and Airborne Systems的義大利分公司，專為國防及國家安全系統提供整合的感測器系統與解決方案。 |
2007-08-15 |
迎接奈米級IC設計挑戰 DFM應成為普及化概念
有鑒於半導體產業正試圖解決可製造性設計(DFM)問題，參與月前在美國舉行之Semicon West展會上的一場小組座談的EDA產業專家表示，可以從可測試性設計(design-for-test，DFT)的技術發展歷程中取經。 |
2007-08-15 |
Cadence將與日本Starc攜手克服65奈米設計挑戰
EDA大廠Cadence Design Systems宣佈將向日本Starc研發聯盟提供其IC設計流程。該流程針對在Cadence Encounter數位IC設計平台上的65奈米設計進行了最佳化，能為Starc成員提供整合性的可製造性設計(DFM)和良率設計(design-for-yield)功能。 |
2007-07-25 |
Cadence藉併購微影專家Invarium強化其DFM能力
EDA 大廠Cadence Design Systems日前宣佈，已併購總部位於美國加州San Jose的微影建模技術(lithography-modeling)專家Invarium；交易細節則未公佈。Cadence期望透過此一併購案加強其 可製造性設計(design-for-manufacturing)能力。 |
2007-07-19 |
EUV進展緩慢 Intel轉向支持反向微影技術
由於超紫外光微影技術(extreme ultraviolet，EUV)的發展遲緩，英特爾(Intel)透露該公司正在開發一種可能將光學掃描機(optical scanners)擴展到22奈米製造節點的可製造性設計(DFM)方法。 |
2007-07-10 |
DFM技術透過簡化途徑實現良率設計
IC設計專家指出，對於現有的可製造性設計(DFM)方案所涉及的工作量和成本而言，良率似乎太低了。DFM並不是一股腦兒把複雜的分析工具扔給設計人員即可，而最好是透過設計規則、預先驗證過的模組和經改進的標準單元工具庫來實現。 |
2007-06-19 |
關注品質管理提升晶片商獲利能力
就晶片製造商的立場而言，品質管理中的防範成本意味著在設計初期即與晶圓廠保持密切合作，如導入可製造性設計(DFM)與可測試性設計(DFT)，透過頻繁地與晶圓廠接觸，從晶片設計階段就保證能良好進行製造，是降低後續所必須付出成本的最佳方式。 |
2007-05-16 |
DFM應用參數的萃取－晶片導線特性可變異性研究
隨 著製程技術的演進，晶片上導線長度不斷增長、導線線寬不斷微縮，使得導線上的寄生效應日趨顯著。所以，因製程變動(process variation)而造成晶片上導線寄生效應parasitic effect)的相對應變異，其重要性隨之與日俱增。本文針對導線在晶片上寄生效應的變異性進行一連串的實驗量測驗證，以探討導線相關參數的特性變化、並 進一步提供電路設計者在進行電路設計時的一個參考方向。 |
2007-04-02 |
採用‘電子DFM’解決設計與製造端銜接挑戰
隨著半導體產業向45奈米及更先進節點邁進，製造技術面臨著來自間距、遷移率、變異性、漏電流和可靠性等日益增加的挑戰。為了使半導體發展藍圖持續以具成本效益方式前進，設計技術正面臨進入‘等量擴充(equivalent scaling)’世代的巨大壓力。 |
2007-04-02 |
美學者發表因應奈米級IC變異性挑戰的新方法
一 篇在國際物理設計研討會(International Symposium on Physical Design，ISPD 2007)上獲得“最佳論文”獎的作品，提出了一種因應奈米級IC變異性(variability)挑戰的新方法；該方法融合了採用後晶片修復的設計最佳 化，概括了針對良率設計(DFY)和可製造性設計(DFM)方法論的潛在研究方向。 |
2007-03-27 |
思源宣佈其Laker設計平台開始支援DFM自動化功能
台灣EDA工具平台業者思源科技(Springsoft)宣佈其高性能客製化IC設計工具(Custom IC Design Tool)──Laker Layout System，首次提供支援可製造性設計(DFM)自動化的功能。Laker Layout System現為IC 設計人員提供內建的DFM支援功能，能讓設計者無需自行編寫程式即可實現先進製程的DFM規則。 |
2007-03-08 |
DNP與Takumi聯手研發新一代光罩檢查系統
可製造性設計(DFM) 軟體供應商Takumi Technology和光罩製造大廠Dai Nippon Printing (DNP)宣佈，雙方已經建立了技術合作關係，將和一家未透露名稱的半導體製造商聯合開發一個光罩檢查系統(photomask inspection system)。 |
2007-03-05 |
專家觀點：DFM如何才能一炮而紅？
還 記得5年前的訊號完整性(signal integrity)是什麼下場嗎？還有9年前的時序(timing)以及15年前的Verilog？這些分析模擬工具本身是成功的，但是卻沒有茁壯到成 長到被整合在可以賣給每一個設計工程師的實作工具(implementation)。新技術必須產生足夠的熱量，或者說市場動力(market traction)，才有一炮而紅的條件。 |
2007-01-29 |
聯電與新思共推具低功率與DFT功能的90奈米參考流程
聯 華電子(UMC)與新思科技(Synopsys)共同宣佈，雙方已就聯華電子90奈米製程以及新思科技的Galaxy設計平台上的設計參考流程，增加了更 多功能。此一低功率設計參考流程，現已包含可大幅減少動態功耗與漏電功耗的自動化多重電壓功能。新的可測試性設計(DFT)功能也加入了參考流程之內，而 現有的可製造性設計(DFM)功能也已經過聯華電子設計單元資料庫的驗證。 |
2007-01-12 |
ASML以2.7億美元現金收購Brion跨足DFM市場
做為其跨足可製造性設計(design-for-manufacturing，DFM)領域的策略之一，荷蘭半導體設備業者ASML宣佈以2.7億美元現金，收購半導體設計和晶圓製造技術供應商Brion Technologies。 |
2006-12-27 |
改良DFM驅動設計流程 聯電推新方案
經過18個月的合作，聯電(UMC)與製程變異分析及最佳化方案供應商Clear Shape公司日前共同推出DFM(可製造性設計)IC設計流程，據稱能讓設計公司快速且精確地控制設計參數與良率上的系統變異，並將之最佳化。 |
2006-11-29 |
DFM技術複雜性增加 採用標準化佈局的整合DFM途徑興起
現在的可製造性設計(DFM)技術太過於複雜了！這是日前於美國加州蒙特瑞市舉行的Bacus光罩技術研討會中幾位發言人共同的看法。也因此，他們建議改為利用標準化的佈局元素、庫單元或‘整合’的DFM方法，來解決這個問題。 |
2006-11-24 |
分析師指ESL工具將推動EDA產業下一階段成長
根據市場研究機構Gartner Dataquest的最新預測，對具備可製造性設計(DFM)概念的CAD工具之投資，將在2006年推動EDA產業成長13.3%。但長期來看，對EDA產業成長至關重要的是電子系統級(ESL)設計工具。 |
2006-10-20 |
挑戰45奈米製程 新思推出PA-DFM方案
針對45奈米及更先進的製程，EDA供應商新思科技(Synopsys)推出具備製程知識(process aware)的DFM解決方案(PA-DFM)，號稱可以在設計階段(不管是類比設計或量身訂做的設計)，即針對整個design-to-manufacturing的過程，有效分析製程變異(variability)的作用與影響，確保晶片設計的成功率，並達到節省成本與提升良率的目標。 |
2006-10-19 |
提升PCB生產效率 華萊提供整合式DFM方案
華萊科技(VCR)發表了可支援整合式DFM解決方案的vShare產品生命週期管理工具組合，號稱可為全球供應鏈中的PCB設計與工程團隊間建立協同合作的管道。vShare提供了一個集中且可擴充的平台，可安全存取重要的設計資訊與有關產品發展流程的DFM相關事宜。 |
2006-10-13 |
EDA產業全面投入解決當前的設計問題
新製程節點激發EDA的創新，並因而推動內部和第三方工具開發的興起。專有工具可服務特定的設計需要，特別是在設計早期階段。但像可製造性設計(DFM)這種對營收具有重要影響的設計領域則必須採用最佳設計工具，以因應艱鉅的設計和製造挑戰，而這也是一般公司轉而求助於第三方工具的主因。 |
2006-09-13 |
Freescale將在DFM/DFT領域與Mentor加強合作
Mentor Graphics表示已經跟飛思卡爾半導體(Freescale)達成協議，將提供該公司針對可製造性設計(DFM)和可測性設計(DFT)的EDA技術。此協議的意義重大，因飛思卡爾在去年11月曾指定EDA大廠Cadence Design Systems為其主要EDA供應商。 |
2006-09-12 |
限制性設計法則挑戰可製造性設計的角色
從日前舉辦的設計自動化大會(DAC)上可以發現，EDA產業正寄望著藉由可製造性設計(DFM)來獲得其所急需的產業成長動力。但是，某些產業家表示，目前正暗中靜靜出現在45奈米和更小幾何尺寸的‘限制性設計法則’(RDR)可能會減少對於某些DFM工具和技術的需要。 |
2006-09-12 |
Aprio的Halo-Quest可為既有EDA工具提供DFM視圖功能
針對設計與製造方都想要提高晶片良率，但雙方似乎又都不願意考慮採用那些可能會影響他們目前工作流程的DFM解決方案的狀況，Aprio技術推出了他們的解決方案，即其應用擴展工具──Halo-Quest。通過所謂的“DFM視圖”，Halo-Quest能為用戶提供在現有設計工具下改進良率和性能可預測性所需的資訊。 |
2006-09-08 |
DFM市場浮現 明導國際上半年頗有斬獲
為解決進入90奈米世代的良率問題，DFM(可 製造性設計)是近來EDA產業非常熱門的話題以及寄予厚望的成長焦點。Mentor Graphics(明導國際)在日前舉行的台灣區新任總經理記者會上，其亞太區總裁楊正義發佈了明導DFM工具今年上半年營收已超過1000萬美元的成 績，並針對亞洲與台灣市場的發展做了說明。 |
2006-09-08 |
迎戰65奈米設計 Mentor在台成立研發中心
明導國際(Mentor Graphics)近日於新竹舉辦了一場EDA技術論壇，並於論壇中針對可製造設計(DFM)、 功能性驗證、系統設計、IC奈米設計，以及電子系統層級設計(ESL)五大主題，介紹了其先進的EDA設計工具。此外適逢Mentor Graphics成立25週年，該公司執行長暨主席Walden Rhines亦特別來台，正式宣佈Mentor Graphics在台成立EDA研發中心。 |
2006-08-18 |
分析師：RDR設計方法將阻礙EDA產業成長
隨 著在32nm節點應用受限設計規則(restrictive design rules，RDR)浪潮的來臨，Gartner的EDA設計研究副總裁Mary Ann Olsson表示，如果該態勢蔓延下去，有可能限制EDA市場的成長。Olsson指出，採用RDR將使設計工程師能夠採用不太昂貴的佈線設計工具，並減 少使用DFM和良率工具。 |
2006-08-03 |
明導國際新一代Calibre平台強化良率分析功能
為了因應進入90奈米世代之後的諸多驗證挑戰，明導國際(Mentor Graphics)將其在實體驗證領域中的重要產品Calibre做了一番更新。在這個名為Calibre nm的新一代平台中，除了增強既有的設計規則檢查(DRC)功能外，也將可製造性設計(DFM)相關的分析功能納入其中，企圖在單一環境中滿足奈米級設計的簽核(Sign-off)需求，並大幅提升驗證的生產力。 |
2006-08-03 |
Cadence與PDF將在DFM領域進行技術合作
EDA供應商Cadence與IC製程設計整合技術供應商PDF Solutions宣佈達成合作意向，雙方將在可製造性設計(DFM)技術和產品領域進行合作，以提高IC製造能力、良率和可靠性。雙方合作推出的產品將會橫跨可測試性設計(DFT)、數位設計與類比混合訊號(AMS)設計。 |
2006-07-28 |
CTO觀點：DFM產業需要新營運模式
根據全球最大的兩家EDA供應商及半導體設備大廠技術長(CTO)的觀點，可製造性設計(DFM)解決方案仍是一個潛在的、可獲利的EDA市場，但供應商可能需要採用全新的商業模式，以便從目前晶片製造商不佳的良率上賺到錢。 |
2006-07-27 |
EDA?聯電DFM方案協助降低奈米級設計風險
聯華電子(UMC)將於8月17、18日在台北舉行的「EDA及測試研討會暨展覽會(EDA&T)」上，展示該公司在65奈米製程上所提供的可製造性導向設計(Design for Manufacturing，DFM)解決方案。 |
2006-07-26 |
DFM新公司Takumi推出可提高良率的解決方案
提供可製造性設計(DFM)解決方案的新創公司Takumi Technology，宣佈推出用以最佳化IC實體設計並提高良率的新產品──Takumi Inspect和Takumi Enhance，號稱可監測、評價並自動修理次90nm設計中的“焦點(hot spot)”。 |
2006-07-25 |
新創EDA業者整合性工具包含DFM佈線與良率分析
新創公司Pyxis Technology和Ponte Solutions合作，透過整合Pyxis的可製造性設計(DFM)佈線技術和Ponte的良率靈敏度分析(yield sensitivity analysis)工具，消除設計和製造之間的鴻溝。藉由兩家公司提供的最新實體設計流程，將把良率設計融合到佈線階段。 |
2006-07-19 |
降低設計風險 台積電推65奈米DFM工具
台積電(TSMC)表示，透過與設計服務生態聯盟(Design Service Ecosystem)夥伴的合作，已完成65奈米的可製造性設計(Design for Manufacturing，DFM)工具套件，可降低採用65奈米製程技術的風險性，並確保晶片設計的投資效益。 |
2006-07-19 |
Aprio 在EDA工具中新增「DFM View」功能
針對目前設計人員對現有EDA工具流程改革的排斥態度，DFM工具供應商Aprio Technologies提出了新的解決方案──擴展Halo-Quest應用，以適合EDA設計和分析工具，生成IC設計精確的矽影像(silicon image)描述。 |
2006-07-17 |
聯電與Extreme DA攜手克服奈米級DFM難題
聯電(UMC)與IC設計與驗收工具供應商Extreme DA共同宣佈，雙方將合作提供90奈米及以下製程之使用者新一代具變量意識之IC設計流程。此流程主要在透過解決可製造性設計(DFM)上的一些問題，例如參數良率與耗電量變異之預測與最佳化等，以達到減少設計上的不確定性並加速進入量產之時程。 |
2006-07-12 |
美國新創EDA公司鎖定worst-case設計方法
奈米IC設計基礎之一，是精確的、最壞情況(worst-case)互連模型的有效性；該模型針對延遲、串擾和IR下降。美國一家專精可製造性設計(DFM)的新興公司Nanno Solutions，自信已找到一條快速和精確的途徑，把這些模型用於設計流程之中。 |
2006-07-11 |
新創公司MunEDA的DFM工具獲歐洲晶圓廠採用
austriamicrosystems的晶圓製造部門表示，它將在其DFM參 考流程中支援MunEDA公司的Wicked可製造性設計(DFM)工具，MunEDA是一家位於德國慕尼黑的EDA新創公司。 austriamicrosystems的0.35微米和0.8微米CMOS、HV CMOS及SiGe-BiCMOS製程技術現在都可以利用DFM參考設計流程。 |
2006-07-04 |
台積電公開晶圓製程資料 支援無晶圓廠DFM設計
台 積電(TSMC)目前正打算使從事65奈米及其以下晶片設計的工程師能夠更容易地從全球主要的專業晶圓代工廠中獲取專有的製程資料。此舉可望消弭這些開發 人員在次90奈米設計中所面臨的最大障礙，使他們得以進一步與整合元件製造商(IDM)設計者的開發保持同步；這些IDM廠商的設計者往往可以輕易地從他 們自己的晶圓廠中獲取相關製程資料。 |
2006-07-04 |
DFM市場成長性佳 EDA業者搶佔商機
加拿大金融服務公司Canaccord Adams分析師兼副總裁Dennis Wassung表示，可製造性設計(DFM) 技術市場規模目前介於3.5億美元到4億美元之間，並且可望顯著成長。該公司是Canaccord Capital與Adams Harkness去年合併時創立的。當Adams Harkness在2004年12月主辦其首屆DFM大會時，他當時表示DFM市場每年價值2.8億美元。 |
2006-06-19 |
新創公司Takumi的DFM技術獲東芝採用
可製造性設計(DFM)初創公司Takumi Technology Corp.日前宣佈與東芝建立技術合作關係。根據協議，東芝將把Takumi公司的自動佈線修改方法用於其先進IC製造中的光罩數據準備(mask data preparation)設計流程。 |
2006-06-05 |
因應競爭對手 新思公司DFM工具又添新款
Synopsys計畫在今年底為其DFM系列產品增加兩款新品：雙領域模擬產品和新一代良率分析工具。其中，雙領域模擬產品旨在解決亞65奈米微影製程和設計版圖的複雜性；而良率分析引擎在設計階段提供解決涉及DFM問題的相關製程細節。 |
2006-06-01 |
簡化65奈米設計 台積電建置DFM支援環境
台積電(TSMC)宣佈將以晶片可製造性設計(Design for Manufacturing，DFM) 為主軸，重新整合設計支援產業生態環境(Design Support Ecosystem)，以協助晶片設計人員簡化65奈米晶片設計與成功率。該公司將透過此一生態環境，提供製程相關的統一格式(DFM Unified Format，DUF)資料，晶片設計人員並可透過該公司提供的EDA工具取得這些資料，自行在內部工作站進行DFM分析。 |
2006-05-17 |
大幅提升晶片良率的最新測試方法學
在奈米設計時代，可製造性設計(DFM) 方法在提高良率方面中已經佔據了中心地位。為了實現更高的良率，人們在初始設計和製造過程本身採用了各種技術。由於採用了DFM規則，驗證這些技術的有效 性就至關重要。新的測試方法學重點是識別故障機制，因而提供使測量取得成功的有價值的反饋鏈。這些方法學使故障診斷更為有效，因而縮短良率提高週期。 |
2006-05-10 |
新款DFM工具解決先進製程虛擬填充問題
可製造性設計(DFM)與EDA佈局工具供應商Xyalis日前聲稱已開始針對65奈米及以下製程節點的虛擬填充(dummy fill)問題，提供首款針對特殊及複雜設計規則的工具。 |
2006-05-08 |
SIGMA-C推出可防止65nm以下光罩故障的DFM工具
SIGMA-C Software公司推出首個微印刷模擬/圖像驗証工具，可將電子設計轉移到印制晶圓上，以防止65nm下的光罩故障。 |
2006-04-05 |
Mentor的Calibre LFD將製程變異資料帶給設計流程
明導國際(Mentor Graphics)新推出一款Calibre LFD (Litho-Friendly Design)，據稱能在設計流程初期管理製程變異，是首能滿足此項迫切需求的EDA工具，同時也進一步擴大了明導國際的可製造設計(DFM)解決方案產品系列。 |
2006-03-09 |
UMC為90nm SoC設計提供整合式DFM方案
聯電(UMC)日前表示，已針對開發90奈米系統單晶片(SoC)的客戶，推出完整的可製造性導向設計(DFM)及良率最佳化服務，該這項套件將DFM的各項元件整合至標準元件庫、積體電路模擬模式(SPICE models)以及設計流程中，從設計到生產的階段，提供使用者良率強化的知識。 |
2006-03-06 |
簡化65奈米設計 台積電建置DFM支援環境
台積電(TSMC)宣佈將以晶片可製造性設計(Design for Manufacturing，DFM) 為主軸，重新整合設計支援產業生態環境(Design Support Ecosystem)，以協助晶片設計人員簡化65奈米晶片設計與成功率。該公司將透過此一生態環境，提供製程相關的統一格式(DFM Unified Format，DUF)資料，晶片設計人員並可透過該公司提供的EDA工具取得這些資料，自行在內部工作站進行DFM分析。 |
2006-05-17 |
新款DFM工具解決先進製程虛擬填充問題
可製造性設計(DFM)與EDA佈局工具供應商Xyalis日前聲稱已開始針對65奈米及以下製程節點的虛擬填充(dummy fill)問題，提供首款針對特殊及複雜設計規則的工具。 |
2006-05-08 |
DFM新創公司藉整合策略改善製造流程
許多可製造性設計(DFM)公司都從事銷售工具的業務。儘管Takumi Technology並不介意也這麼做，但這家公司擁有更遠大的目標，即將客戶工具、第三方工具與服務結合成一套完整的解決方案。 |
2006-05-04 |
新興EDA業者Aprio在台灣成立分公司
近來可製造性設計(DFM)已成為EDA產業中一個非常熱門的議題。有鑒於台灣在IC設計與製造產業的重要性不容忽視，專注於DFM方案的新興業者Aprio公司日前宣布在台成立分公司，希望能藉此開拓更多的商機。 |
2006-05-02 |
ASIC/SoC DFM服務縮短設計時間並提升首次投片成功率
新 興公司Key ASIC日前公佈其針對可攜式和消費應用的設計與製造服務。該公司主要從事ASIC和SoC設計，實現針對RF CMOS、高壓低功率混合訊號和數位設計的專門技術。該公司聲稱其主要技術是用於ASIC/SoC設計到製造的KeySoC平台，旨在縮短客戶設計時間， 提升首次投片的成功。 |
2006-04-28 |
Anasift提供類比IC設計DFM最佳化工具
類比IC的EDA工具供應商Anasift Technology公司日前推出用於類比IC設計測試版(Beta版)可製造性設計(DFM)最佳化工具Ampso-OADFM。Ampso-OADFM結合了Anasift公司的Ampso類比最佳化工具引擎，滿足類比電路設計中DFM的電晶體級最佳化需求，包括運算放大器、類比緩衝器、比較器、電壓調整器、線驅動/接收器、互阻放大器及其它電路。 |
2006-04-21 |
新興公司推出能在晶圓內插入測試結構的IP
許多的可製造性設計(DFM)新興企業承諾能協助設計師最大化良率，並控制製程可變性，但所有起點都取決於代工廠提供統計參數特色化的能力。因此，新興公司Stratosphere Solutions推出了能在晶圓內插入測試結構的IP，以解決上述問題。 |
2006-04-20 |
明導國際的Calibre LFD試圖解決製程變異性問題
進入90奈米世代之後，由於製程變異性(Process Variability)造成的良率降低，是近來半導體業者亟欲解決的問題，也因此各種不同的可製造性設計(DFM)技術應運而生。 |
2006-04-15 |
SIGMA-C推出可防止65nm以下光罩故障的DFM工具
SIGMA-C Software公司推出首個微印刷模擬/圖像驗証工具，可將電子設計轉移到印制晶圓上，以防止65nm下的光罩故障。 |
2006-04-05 |
Mentor的Calibre LFD將製程變異資料帶給設計流程
明導國際(Mentor Graphics)新推出一款Calibre LFD (Litho-Friendly Design)，據稱能在設計流程初期管理製程變異，是首能滿足此項迫切需求的EDA工具，同時也進一步擴大了明導國際的可製造設計(DFM)解決方案產品系列。 |
2006-03-09 |
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