力旺/富士通合推0.18微米製程非揮發記憶體技術
力 旺電子(eMemory)宣佈，日商富士通微電子(Fujitsu Microelectronics)採用力旺開發之Neobit嵌入式非揮發性記憶體矽智財，成功開發0.18微米高壓(HV)及邏輯(Logic)製程 平台。富士通微電子憑藉其整合元件大廠(IDM)的技術實力，藉此平台可提供更完整的專業晶圓代工製造服務。 |
2008-05-29 |
符合UMPC產業標準的多工輸出穩壓器PM6641
意法半導體(ST)推出一款高整合度的多工輸出穩壓器PM6641，新產品在單一產品內整合了多媒體產品晶片組和DDR2/3記憶體所用的全部工作電壓和參考電壓源。在7x7mm的QFN-48封裝內，整合三個可程式交換式穩壓器、一個2A線性低壓降穩壓器(LDO)和一個低噪音參考電壓電路。 |
2008-05-29 |
IR新推30V DirectFET MOSFET系列產品
國際整流器(International Rectifier，IR)推出專為筆記型電腦、伺服器CPU電源、影像，以及記憶體穩壓器應用的同步降壓轉換器設計而最佳化的全新30V DirectFET MOSFET系列。 |
2008-05-29 |
和艦與常憶共同發表0.18um嵌入式快閃記憶體技術
和艦科技(HeJian)與常憶科技(Chingis)宣佈，成功開發出擁有更耐用且更小記憶體面積等優點的0.18um浮動閘極嵌入式快閃記憶體技術。 |
2008-05-28 |
亞斯特系統推全新自動物料流搬運系統FabEX AMHS
美商亞斯特系統(Aquest Systems)發表FabEX AMHS的全新技術，在FabEX AMHS系統中可將晶圓盒傳輸與裝載分開作業，提升快速傳輸效能。此外，該公司已榮獲來自半導體晶片代工製造和DRAM記憶體製造龍頭大?的FabEX AMHS新訂單，包括台灣與韓國的大廠。 |
2008-05-23 |
奇夢達最新繪圖記憶體GDDR5獲AMD採用
奇夢達(Qimonda)宣佈其最新繪圖記憶體GDDR5首獲超微AMD採用。奇夢達已開始量產並出貨予超微其512Mb容量、時脈為每秒4.0G的GDDR5記憶體元件。GDDR5不僅在繪圖記憶體頻寬上大幅改善，更搭配了多項先進的省電功能，預計將會成為繪圖記憶體市場上的主流。 |
2008-05-23 |
Hynix中國DRAM廠發生停電意外 對市場影響有限
根據業界消息，韓國記憶體業者Hynix位於中國的12吋晶圓廠發生了停電的狀況，並使該公司的DRAM生產線中斷。據了解，該座位於無錫的工廠產能幾乎佔Hynix所有DRAM產能的一半，而停電事件可能將造成該公司1,600~1,800萬美元的損失 |
2008-05-23 |
以記憶體技術創新超越市場低潮
市調公司對於記憶體市場的看法一直相當令人感到沮喪。過去三年來，NOR快閃記憶體市場看起來幾乎徹底瓦解，導致沒有一家NOR供應商能夠獲利。去年，全球NOR的銷售額縮減了9.3%，預計今年還會再降低兩個百分點。 |
2008-05-20 |
Atmel推出ARM9核心400MHz嵌入式微處理器
Atmel 宣佈推出基於ARM926EJ-S的400 MHz AT91SAM9G20嵌入式微處理器。在所有週邊設備啟動的全功率模式下，其功耗僅為80 mW。與接腳相容的200 MHz AT91SAM9260相較，AT91SAM9G20提供多達四倍的高速緩衝記憶體和片上 SRAM 記憶體，並具有增強的外接 NAND 快閃記憶體錯誤校正功能，以及更大的乙太網路 FIFO，能夠減少傳輸延遲。 |
2008-05-20 |
ST電源單晶片方案適用於DDR2/3記憶體電壓
意法半導體(ST)推出一款高整合度的多輸出穩壓器PM6641，新產品將多媒體產品晶片組和DDR2/3記憶體所需的全部工作電壓和參考電壓的電源供應整合在一個單一晶片內，以節省成本和電路板空間，並符合最新的超薄型電腦(UMPC)的產業標準。 |
2008-05-15 |
Maxim新推DisplayPort/PCIe高速被動開關
Maxim推出超高速、1:2或2:1、DisplayPort/PCI Express (PCIe)被動開關MAX4928A與MAX4928B。新元件採用n通道開關，可在繪圖記憶體控制中心(GMCH)與PCIe 2.0插槽或DisplayPort連接器之間切換差分訊號。 |
2008-05-14 |
以色列業者開發新型態可程式方案──FPCL
以色列業者Cellot正在開發一種以遞迴(recursive)、不規則型態(fractal-like)架構為基礎，名為現場可程式單元邏輯(Field Programmable Cell Logic，FPCL)的可程式化邏輯與記憶體架構。 |
2008-05-14 |
飛思卡爾推高度整合的8位元9S08DZ128 MCU
飛思卡爾(Freescale)近日為其S08D系列增加了新成員，高度整合的8位元9S08DZ128 MCU內建控制器區域網路(CAN)介面、串列式電氣式可抹除唯讀記憶體(EEPROM)和晶片上類比/除錯工具。 |
2008-05-13 |
傳產轉型 MIC指點「次世代創新服務」成功要素
未來的「次世代創新服務」將是載體、記憶體、媒體的整合性發展運用，而成功關鍵因素則在於可信的內容、有效的溝通，以及舒適宜人的使用經驗。 |
2008-05-08 |
記憶體業務疲軟拖累07年全球半導體市場
2007年全球晶片市場成長率並未達到預測值，主要原因在於記憶體晶片市場疲軟。據市場研究公司iSuppli表示，2007年第4季記憶體市場驚人的疲軟拖累全球晶片市場。2007年晶片市場營收成長僅3.3%，低於4.1%的預測值。 |
2008-05-07 |
Microchip新型UNI/O記憶體元件
Microchip Technology推出一系列共10款具備單一I/O匯流排介面的串列式電氣式可抹除唯讀記憶體(EEPROM)元件。新元件設計是以Microchip專利申請中的UNI/O記憶體元件協定為基礎。 |
2008-05-07 |
多層單元NAND推升SSD儲存容量
隨著固態硬碟(SSD)改變了資料儲存的方式，幾個主要的記憶體晶片供應商不斷供應其多層單元(MLC)技術到這成長快速的市場中，進一步帶動NAND儲存架構發展，特別是針對行動電子產品市場。 |
2008-05-05 |
市場分析：奇夢達將成為燙手山芋
你如何出售沒有人想要的東西？那正是英飛凌科技在尋求買家接手其在記憶體IC製造商奇夢達的77.5%股權過程中所遭遇的問題。私募股權投資家對奇夢達公司不感興趣，據英飛凌公司執行長Wolfgang Ziebart表示，因為公司的現金流量的吸引力不足。 |
2008-04-29 |
鎖定新一代DRAM研發 Qimonda與Elpida聯手
奇夢達(Qimonda)與爾必達(Elpida)日前簽定共同開發技術合作意向書，將聯手開發新一代的記憶體晶片(DRAM)。在此項合作計畫，奇夢達將提供其Buried Wordline的關鍵技術，爾必達則將提供其堆疊技術。 |
2008-04-28 |
Infineon坦承正與買主洽談出售Qimonda
英飛凌(Infineon)執行長Wolfgang Ziebart日前(4月23日)坦承，該公司確實正在與買主洽談出售旗下記憶體供應商奇夢達(Qimonda)的事宜；不過他否認其中包括私募股權投資業者。此外Ziebart也指出，由於美元衰弱不振，該公司正考慮進行旗下製造據點的遷移。 |
2008-04-25 |
美光與南科宣佈合資成立亞美科技
半導體廠商美光科技公司(Micron Technology)與記憶體廠商南亞科技公司共同宣布雙方簽署成立合資公司——亞美科技。 |
2008-04-24 |
Ramtron發表FM25H20串列FRAM記憶體
Ramtron推出首款2Megabit串列FRAM記憶體，採用8接腳TDFN (5.0×6.0 mm) 封裝。FM25H20 採用先進的130奈米CMOS製程生產，是高密度的非揮發性FRAM記憶體，以低功耗作業，並備有高速串列週邊設備介面(SPI)。 |
2008-04-22 |
Microchip推出低功耗的16位元USB微控制器系列
Microchip Technology推出PIC24FJ256GB1微控制器系列，據稱是最低功耗(100nA待機電流)、且具備高記憶體容量的16位元微控制器系列，可讓用戶透過簡易並具成本效益的方式為嵌入式設計增加高階USB功能。 |
2008-04-21 |
Micrium強化其uC/OS-II即時作業系統功能
嵌入式軟體供應商Micrium，宣佈推出uC/OS-MMU與uC/OS-MPU兩項新產品，擴展該公司uC/OS-II即時作業系統(RTOS)的陣容；藉由在嵌入式系統增加支援關鍵記憶體的功能，新產品使uC/OS-II在醫療和航空電子學等安全關鍵(Safety-Critical application)領域更具應用價值。 |
2008-04-18 |
整合多訊息及數位語音錄放晶片的單晶片方案
華邦電子推出專為汽車、工業及電信市場所設計的單晶片、多訊息、數位語音錄放晶片(ChipCorder)——ISD15000。該晶片提供音頻級的錄音/播放、數位壓縮、類比/數位音訊信號路徑，內建的全方位記憶體管理包含巨集指令碼、I2S數位音訊介面、更快速的數位錄音及更高的取樣頻率。 |
2008-04-18 |
新記憶體可把iPod容量擴大百倍
根據IBM旗下Almaden研究中心資深研究員Stuart Parkin的介紹，一種被命名為「賽道(racetrack)」的新一代非揮發性記憶體，可望逐漸取代快閃記憶體，甚至是傳統硬碟機。 |
2008-04-18 |
Numonyx能否擴大NAND產能 得看Hynix臉色？
新成立的非揮發性記憶體業者Numonyx之技術長Ed Doller透露，韓國記憶體大廠海力士(Hynix)與該公司的合資企業，是Numonyx是否能擴充其NAND快閃記憶體產能的關鍵。 |
2008-04-18 |
鉅景推出更小封裝的Memory MCP產品
因應市場產品微型化的需求，鉅景科技(ChipSiP)近日推出更小封裝的多晶片封裝(MCP)記憶體產品CT48系列，其尺寸僅約9x9x1.2mm，可應用於超薄型及多功能的數位相機(DSC)市場。 |
2008-04-16 |
Numonyx計劃委託Hynix與茂德生產DRAM
新成立的記憶體供應商Numonyx日前表示，計劃把其DRAM生產從現有供應商轉移給海力士(Hynix Semiconductor)和茂德(ProMOS Technologies)。 |
2008-04-15 |
華邦董事會決議分割邏輯IC事業成立新唐科技
華邦電子稍早前召開董事會決議，將成立百分之百持股子公司——新唐科技股份有限公司(以下簡稱新唐科技)，專責邏輯產品相關營運，華邦電子則聚焦於記憶體產品之生產與設計。該案預計於2008年4月30日召開股東常會，且經股東會決議通過後執行。 |
2008-04-14 |
Apacer發表2GB容量的EeePC專用記憶體模組
宇瞻科技(Apacer)日前發表專為Asus EeePC設計的大容量2GB DDR2-667MHz SO-DIMM記憶體模組，解決EeePC只有一個記憶體插槽容量升級的限制。 |
2008-04-10 |
適用DDR3記憶體的全方位測試儀
太克科技(Tektronix)宣佈推出DDR2與新DDR3技術適用的全方位測試工具組，該方案橫跨類比與數位領域，能支援各種速度的DDR、DDR2和DDR3，若與現有方案相比，這款新型DDR測試儀還可節省30%的成本。 |
2008-04-08 |
競逐下一代記憶體技術 廠商佔地插旗搶先機
下一代記憶體競賽持續地吸納著更多的技術，又有好幾家供應商正開始一躍而投入研發；但目前該領域卻仍存在一個問題：這幾種記憶體技術是否可能成為主流？ |
2008-04-07 |
LSI為網路設備提供內容檢測處理器單晶片
LSI發表專為網路設備OEM廠商設計的Tarari T1000系列矽基內容檢測處理器。T1000系列支援完全無RAM及單記憶體晶片的運作模式，並提供可擴充至2Gb/s的流量，與前幾代方案比較，T1000處理器僅使用了十分之一的電路板空間。 |
2008-04-03 |
瞄準非揮發記憶體市場 Numonyx宣告出世
由大廠英特爾(Intel)與意法(ST)合資成立的新公司──恆憶(Numonyx)，於4月1日正式宣佈成為一家獨立的半導體公司。 |
2008-04-02 |
聖邦推高速雙通道記憶體切換類比開關SGM4727
聖邦微電子(SG Micro)推出高性能高速雙通道記憶體切換類比開關——SGM4727，針對SD Card、Tflash Card、Simcard等高速儲存設備切換，可相容於CMOS與TTL邏輯，該產品適合手機、GPS、消費性電子等需要切換儲存元件的應用。 |
2008-04-01 |
深耕電光前瞻新技術 開創台灣產業新契機
為了協助台灣廠商拓展佈局全球電子與光電產業的機會，經濟部技術處委託工研院以其成功開發的半導體和顯示器技術為基礎，全力發展軟性電子、3D立體影像與顯示、LED照明、下世代記憶體等技術，以提升電光產業新應用，並開創新興產業。 |
2008-04-01 |
盛群推出16頻道具SPI介面的A/D MCU
盛群半導體推出HT82J30A Mask MCU版本——HT82J30A與HT82J30R，其功能、特性、封裝接腳安排上完全相容於以往的HT82J30R OTP型產品。該版本具備4K程式記憶體、216Byte Data RAM、一個8-bit計時器、35個I/O、2個SPI、看門狗及LVR的功能，用以增強MCU防當機的能力。 |
2008-03-28 |
盛群推出8位元HT46R4AE低成本A/D MCU
HT46R4AE是盛群半導體(Holtek)新推出8位元精簡型A/D MCU，內建9位元的類比/數位轉換器，具有4K Word OTP程式記憶體、192 Byte資料記憶體、128 Byte的EEPROM記憶體、6-level stack等功能。 |
2008-03-26 |
記憶體市況拖累07年半導體產業
由於2007年第四季記憶體市場出乎意料地衰弱不振，讓市場研究公司iSuppli調降了對07年全球半導體市場的預測。 |
2008-03-25 |
盛群新型A/D Flash MCU方便客戶進行軟體更新
盛群半導體(Holtek)繼I/O型Flash MCU之後，推出A/D型Flash MCU HT46F47E。該產品的程式記憶體可以透過ISP(In-System-Programming)介面直接對已製造好的產品進行MCU程式記憶體的燒錄，且燒錄次數可達十萬次，方便客戶進行產品的軟體更新，縮短產品的上市時間。 |
2008-03-21 |
飛思卡爾針對汽車市場推出高度整合的8位元MCU
飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)近日拓展了其8位元9S08SG微控制器(MCU)系列產品——9S08SG16和9S08SG32 MCU，具有延伸性的效能及記憶體選項，適合運用在成本緊縮的汽車車體及底盤設計上。 |
2008-03-20 |
富士通微電子推出STB Java CDC虛擬機器
富士通微電子宣佈推出一款高度最佳化的Java CDC虛擬機器，該產品是針對富士通SmartMPEG視訊解碼系列晶片而開發的設計，可在視訊轉換盒(STB)使用32M記憶體的情況下實現JVM CDC功能。 |
2008-03-19 |
盛群HT82A523R 8-Bit I/O微控制器通過USB-IF測試
HT82A523R 為Holtek 8-Bit I/O型Full Speed USB微控制器，目前已經通過USB-IF Compliance Test(USB2.0 Report for Full Speed Device)測試。HT82A523R具備4Kx15 OTP程式記憶體、192 Byte Data RAM、並具有16-bit Timer及8-bit Timer各一個、多達40個I/O、一個外部中斷觸發源、I/O喚醒功能及具有2個SPI串行介面。 |
2008-03-18 |
支援多核心應用 革命性記憶體架構問世
一位密碼專家指出，他已經發明出一種新的記憶體晶片架構，這種架構可以完美地搭配多核心的微處理器，並實現平行同步的多記憶體晶片存取。 |
2008-03-14 |
Apacer推出Mac Pro專用記憶體模組
宇瞻科技(Apacer)公司推出Apple Mac Pro專用、更高時脈的ECC FB-DIMM DDR2-800。Apacer與Intel聯手開發新一代伺服器記憶體Fully Buffered DIMM，使Apacer成為亞洲第一家取得Intel FB-DIMM認證的記憶體模組廠商，更進一步成為世界第一家通過CMTL相容性認證的FB-DIMM廠商。 |
2008-03-12 |
Hynix追加中國晶圓廠投資並計劃與茂德加強合作
根據業界消息，南韓記憶體業者Hynix投資了2.6億美元拓展其中國市場業務，並正與台灣同業茂德(ProMOS)洽談拓展DRAM技術合作關係的事宜。 |
2008-03-11 |
NXP為麥德龍集團提供RFID智慧標籤IC
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈麥德龍集團(METRO Group Information Technology，MGI)已選擇採用恩智浦不含使用者記憶體的UCODE G2XL RFID晶片的智慧標籤進行供應鏈管理。麥德龍集團將在德國的批發商場中的貨架上使用RFID技術，採用UCODE G2XL晶片驅動的UPM Raflatac RFID標籤。選擇此晶片是因為該晶片在整個UHF頻率範圍內都具有突破性的功能。未來該晶片還將使用於麥德龍集團在德國的商場及自助賣場中。 |
2008-03-11 |
精英發表Intel 4系列晶片組藍光主機板
精 英電腦(ECS)於德國漢諾威電腦國際展(CeBIT 2008)中發表Intel 4系列電腦主機板。精英Intel 4系列主機板延續3系列主機板特色，並加入許多的創新的新技術，包含ECS Qoolteck II超靜音散熱裝置、支援Intel XMP DDR3 1600記憶體及PCI Express 2.0等。 |
2008-03-11 |
加速智慧電源設計 ADI推數位電源架構
亞德諾(ADI)新推出一款數位電源控制器ADP1043，適用於高可靠性伺服器、記憶體與通訊基礎設備中的交流-直流，以及隔離式直流-直流電源設計。該公司表示，這款數位脈寬調變(PWM)電源控制與管理元件為設計工程師提供了高度整合的電路架構和彈性，利用直觀的GUI，即可在幾分鐘內配置系統功率參數。 |
2008-03-11 |
南亞科與Micron簽署DRAM技術合作意向書
記憶體業 者美光科技(Micron Technology)與南亞科技(Nanya，簡稱南科)，日前共同宣佈雙方已簽署合作意向書(Memorandum of Understanding，MOU)，有意願進行技術合作、共同研發及建立合資公司，發展50奈米以下的DRAM技術及產品設計。 |
2008-03-07 |
記憶體、消費性電子拖累 1月晶片銷售額下滑
市場研究機構Carnegie Research的分析師Bruce Diesen指出，1月份全球晶片銷售額的三個月移動平均值為213億美元，低於去年12月時的223億美元，也比2007年1月時的移動平均值低0.8%。 |
2008-03-06 |
孕龍為邏輯分析儀新增多款特殊匯流排模組
孕龍科技近日開發出多種專屬特殊匯流排模組，可針對汽車電子、數位多媒體、記憶體與PC等不同產業使用的邏輯分析機種與與其需求，為其產品設計進行各種序列訊號的解碼或匯流排分析。 |
2008-03-04 |
運用FastFrame分段儲存技術改善數據擷取品質
在同時要求高採樣率和長記錄長度的應用中，增加更多的記憶體並不能完全解決問題，本文將闡釋太克高階示波器中的FastFrame分段儲存技術如何解決這個問題。FastFrame分段儲存技術透過選擇採集記憶體，為每個段提供觸發和時戳，最佳化了數據採集，可更加智慧地使用有限的儲存資源。 |
2008-02-29 |
磐儀推出高效能嵌入式單板電腦
磐儀科技(ARBOR Technology)發表一款具高效能整合的單板電腦──EmCORE-i9651，該產品採用Intel (r) Core Duo/Core 2 Duo高效能處理器並支援最高2GB DDRII記憶體。 |
2008-02-28 |
PQI推DDR2-1066 4GB雙通道記憶體模組
勁永國際(PQI)新推出240接腳的DDR2-1066 4GB雙通道記憶體模組，採用8位元預取設計，運算時脈可達1066MHz；而1.92V的低電壓設計在運作上更為省電。該公司表示，擁有雙通道的高容量記憶可大幅減少系統對硬碟中虛擬記憶體的使用，讓整體電腦系統的運作反應更順暢。 |
2008-02-26 |
實現FPGA到DDR3 SDRAM記憶體的連接
高性能Stratix III FPGA可以透過提供高記憶體頻 寬、改進的時序餘量以及系統設計中的靈活性來彌補高性能DDR3 SDRAM DIMM的不足。而提供更低成本、更高性能、更高密度和優異的訊號完整性的高階FPGA必須提供與JEDEC相容的讀寫均衡功能，以便與高性能的DDR3 SDRAM DIMM相接。FPGA與DDR3 SDRAM的有機整合將能夠滿足目前和下一代通訊、網路以及數位訊號處理系統的要求。 |
2008-02-21 |
利用Managed NAND記憶體增加系統啟動方式的選擇
在基於處理器的系統中，非揮發性記憶體最為重要的一個功能是提供在系統啟動過程中必須使用的初始韌體。無論是NAND還是NOR記憶體，它們在作為單個的非揮發性系統啟動用記憶體上都存在不足。Managed NAND已經解決了用於啟動的問題，可提供第三個可選方案。 |
2008-01-28 |
非揮發性記憶體的發展趨勢
由於應用需求的推動，非揮發性記憶體技術發展非常迅速。這些新型的非揮發性記憶體有些已經投產並開始應用。揮發性記憶體與非揮發性記憶體特性的融合正推動著記憶體的發展。本文描述了各種非揮發性記憶體並對它們進行對比，強調了無需電池的nvSRAM的技術優勢。 |
2007-12-24 |
視訊播放設備的設計需符合娛樂類規格
研究一下業界領先的家用和手持嵌入式視訊設備，我們會發現最好的視訊處理器是那些以高位元率和低記憶體頻寬處理娛樂類數據的處理器。只有深刻理解各種視訊規格，並清楚哪些規格需要利用下一代設備來實現，SoC架構師們才能正確評估不同IP廠商提供的產品，同時設計師還要留意市場在支援各種視訊標準方面的發展動向。 |
2007-12-21 |
使用新一代SRAM實現嵌入式ASIC和SoC設計
基於傳統六電晶體儲存單元的靜態RAM記憶體一直是許多嵌入式設計中使用ASIC/SoC實現的開發人員所採用的利器。然而，用來組成鎖存器和高性能負載的六電晶體導致6T單元尺寸很大，大幅限制了可在記憶體陣列中實現的儲存容量，而單電晶體/單電容(1T)記憶體單元能克服這些侷限性。 |
2007-12-21 |
對稱性是差分對的基礎
差 分對的作用是讓兩個相互關聯且互補部份間所接收到的訊號之間存在差值，因此其電氣雜訊環境的影響能被降至最小。相反地，單端訊號獲得的是接收到的訊號和電 源或接地之間的訊號差值，因此訊號上或電源系統上的雜訊不能被抵銷掉。這就是差分訊號對高速訊號如此有效的原因，也是它用於快速串列匯流排和雙倍數據率記憶體的原因。 |
2007-11-21 |
在FPGA中置入可配置32位元處理器提升設計靈活度
嵌入式系統與桌上型PC結構非常不同，但其底層技術發展卻是一樣的，而且遵循著類似發展趨勢。當桌上型PC轉向64位元架構來滿足不斷成長的記憶體要求時，嵌入式系統也由於同樣的原因快速轉向32位元處理器。桌上型/伺服器運算市場主要是圍繞x86架構，大多數創新和差異都在系統級，如雙核心、四核心或多核心中央處理架構、整合影像處理器單元和記憶體控制器等。 |
2007-10-31 |
剖析dsPIC數位訊號控制器
過去的MCU特性簡單，比較容易使用。雖然模擬器可能做得像磚頭一樣大，但這些MCU工具不僅容易使用，並能提供合理的性能配置。當時，Flash只是代表了家喻戶曉的電視動作名星Flash Gordon的名字，而不是標準的MCU程式記憶體技術。想像一下過去的嵌入式應用設計師來到21世紀、看到有這麼多嵌入式MCU和數位訊號處理器(DSP)解決方案可選時的情景吧。除非他們能靜下心來仔細揣摩，否則對最佳元件的選擇將是相當棘手甚至可能是難以實現的。 |
2006-06-09 |
利用記憶體匯流排建構模組化可攜式設備架構
將 多種功能融合於一部可攜式設備之中給設計人員提出了新的挑戰。如今，產品生命周期變得越來越短，而嵌入式應用也在迅速發展。OEM們難以負擔為每一代新產 品都設計一種全新的平台，他們現在選擇更靈活性的模組化平台，這些平台很容易升級，而且只需很少的重新設計就可以增加新功能。 |
2005-03-20 |
對於嵌入式軟體而言，程式碼尺寸是越小越好。壓縮程式碼以適應受到成本或空間限制的儲存子系統已經成為嵌入式系統開發的一項重要事務。ARM、MIPS、IBM以及ARC都提供了降低記憶體佔用的技術，本文將對這幾種架構中程式碼壓縮技術的實現進行比較分析。
引言： |
2005-03-01 |
