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印刷線路板微過孔成形製程選用原則

上網時間: 2001年04月29日  打印版  Bookmark and Share 訂閱   字型大小:  

關鍵字:印刷線路板  微過孔成形製程  激光蝕刻  機械鑽孔 

[摘要提示] 線路板上的微過孔可用幾種製程形成,最常用的兩種方法是激光蝕刻和機械鑽孔,使用哪一種應由產品的具體要求來決定。本文對激光蝕刻和機械鑽孔製程進行簡要介紹,以幫助製程技術人員在實際作業過程中根據需要選出最佳應用方法。Lee Ekblad項目工程師lekblad@excellon.comMichael Kauf博士行銷經理mkauf@excellon.comExcellon Automation Co.線路板上的微過......
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