Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 製造/封裝
 
 
製造/封裝  

利用斜升式溫度曲線縮短回流焊時間

上網時間: 2001年09月29日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:thermal profile  溫度曲線  reflow  回流焊  solder paste 

[摘要提示] 我們熟悉的回流焊溫度曲線包括預熱、浸潤、回焊和冷卻四個部份,製程工程師們對此早已耳熟能詳並深信不疑,但這些過程是不是都一定是必須的呢?本文作者在此提出一種新思路,採用斜升式溫度曲線取消浸潤區,不僅能保持焊點的品質,還能顯著縮短回流焊時間。設定溫度曲線就是確定PCB組件在回流焊過程中所必須經歷的一個溫度-時間關係,這種關係由焊膏特性......
請登陸或註冊網站閱讀全文>>
 


投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 利用斜升式溫度曲線縮短回流焊時間
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首