測試與測量 
堆疊式儲存模組封裝技術的發展趨勢
關鍵字： memory 記憶體 stacked memory 堆疊式記憶體 stacked package technology
[摘要提示] 無線產業技術正以令人興奮的速度向前發展，市場對成本降低的無止境要求，驅動行動電話製造商不斷致力於減少電話的體積和重量，而與此同時，行動電話卻需要配備大螢幕彩色顯示螢幕、照相機、視訊流、MP3和多種下載鈴聲等等功能，新功能的出現直接導致額外記憶體的大量增加，本文將展示在相同的封裝內堆疊更多的矽元件的嶄新封裝技術及其發展趨勢。電視及......請登陸或註冊網站閱讀全文>>
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