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EDA/IP  

Cadence的Allegro平台可解決從晶片到板的互連建模問題

上網時間: 2004年05月08日  打印版  Bookmark and Share 訂閱  字型大小:  

關鍵字： 印刷電路板  封裝  互連  訊號完整性  時序 

[摘要提示] Cadence公司發佈一個名為Allegro的平台，它可以為整個系統中從IC到封裝、從封裝到印刷電路板的高速互連建模。Allegro囊括了Cadence已有的PCB和封裝工具，並增加了2種新的封裝工具。此外，它允許不同的晶片、封裝和PCB設計小組使用同一個系統互連模型進行工作。該平台的用戶將能夠追蹤一個訊號，自它從IC的I/O緩衝器經過再分配層開始，直至穿過晶片的突起......
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