製造/封裝 
晶片製造商聲稱其半導體堆疊技術獲新進展
關鍵字： 半導體堆疊技術 stacking semiconductor dice nonvolatile memory 非揮發性記憶體
[摘要提示] BROKEN_TABLE_ HIDDEN_END -->半導體晶粒(Dice)堆疊對於複雜整合問題來說並不算是一個新方法，大大小小的公司對此已研究了十幾年，而日前有三家公司聲稱採用各自的方法在此一領域取得了不錯的進展，分別是Matrix、Tezzaron和Irvine Sensors公司。Matrix Semiconductor公司日前宣稱，在投入量產僅僅4個月之後就已提供100萬片3D一次性可程式非揮發性記憶......請登陸或註冊網站閱讀全文>>
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