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Tezzaron與PICC就3D快閃記憶體技術合作

上網時間: 2005年05月17日  打印版  Bookmark and Share 訂閱  字型大小:  

關鍵字: 3D快閃記憶體  3D flash memory  垂直儲存單元  vertical storage cell  Vflash 

[摘要提示] BROKEN_TABLE_ HIDDEN_END -->Tezzaron Semiconductor公司與新興企業Programmable Integrated Circuit(PICC)日前披露了一項研製三維(3D)快閃記憶體元件的合作計畫。根據雙方達成的協議,PICC將獲得Tezzaron技術授權,用於開發採用3D的快閃記憶體元件。PICC表示,這些3D快閃記憶體將比現有快閃記憶體具有更高的容量,而功耗更低。PICC是一家新的無晶圓廠......
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