記憶體/儲存 
Tezzaron與PICC就3D快閃記憶體技術合作
關鍵字： 3D快閃記憶體 3D flash memory 垂直儲存單元 vertical storage cell Vflash
[摘要提示] BROKEN_TABLE_ HIDDEN_END -->Tezzaron Semiconductor公司與新興企業Programmable Integrated Circuit(PICC)日前披露了一項研製三維(3D)快閃記憶體元件的合作計畫。根據雙方達成的協議，PICC將獲得Tezzaron技術授權，用於開發採用3D的快閃記憶體元件。PICC表示，這些3D快閃記憶體將比現有快閃記憶體具有更高的容量，而功耗更低。PICC是一家新的無晶圓廠......請登陸或註冊網站閱讀全文>>
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遊客0517
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