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金價狂飆 晶片封裝廠有志一「銅」

上網時間: 2010年09月13日  打印版  Bookmark and Share 訂閱   字型大小:  

關鍵字:  黃金  晶片封裝  打線接合  3D晶片 

[摘要提示] 在晶片封裝領域正掀起一片技術改革潮,可望大幅降低封裝成本與晶片價格,並催生更廉價的終端電子產品;但這波改革與炒得正熱的 3D晶片──即所謂的矽穿孔(through-silicon-vias, TSV)晶片堆疊技術──關聯性不大,而是原本以黃金(gold)為主要材料的打線接合(wirebonding)技術,突然轉向採用價格較低的銅。多年來,打線接合一直是晶片產業所採用的主要......
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