TSV何時能實現量產？

什麼是TSV？
TSV為直通矽晶穿孔(Through-Silicon Via)封裝技術；因為製程微縮和低介電值材料的限制，3D堆疊式封裝技術已被視為能否以較小尺寸來製造高效能晶片的關鍵，而TSV技術是透過以垂直導通來整合晶圓堆疊的方式，以達到晶片間的電氣互連。此一技術能夠以更低的成本有效提高系統的整合度與效能。

什麼是EDA？
EDA為電子設計自動化的英文簡稱；說EDA軟體為數位電路半導體設計帶來了革命性變化，一點也不會太誇張。許多公司在1990年代中期推出的自動佈局和佈線工具徹底改變了數位電路佈局設計，其所造就的生產效率提升至今仍持續推動著大規模的晶片設計。