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集成藍牙 4.1和調頻接收機的無線電資料手冊

Broadcom® BCM43455 單晶片設備為移動或手持無線系統提供了最高水準的集成單流IEEE 802.11ac Mac/基帶/收音機, 藍牙 4.1,和調頻接收機。


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BCM4339 產品手冊

Broadcom® BCM4339 是一個第五代組合設備,為移動或掌上型無線系統提供了最高級別的集成IEEE 802.11 a/b/g 和單流IEEE 802.11n/ac (mac/基帶/無線電),藍牙4.0 + HS,FM收音機接收器和藍牙低能量 (小)。


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通過數位連續性優化汽車線束製造

從設計到製造這一流程的大多數關鍵環節中,製造公司都可受益于先進的技術。作為現代汽車行業的一個重要部分,線束行業也同樣如此。雖然線束製造工程是一大關鍵功能,承受著很大壓力,但它沒有得到技術的太多眷顧;它已經成為生產鏈中的薄弱環節。商用現有 (COTS) 技術領域的最近創新勢必改變這種狀況;各種軟體應用程式現在陸續發佈,旨在實現革新的製造工程自動化,並且能夠與流程的其他領域的技術集成。這將實現數位連續...


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讓你的工程師自由創新

讓你的工程師自由創新意味著你必須移除干擾,這樣他們才能進入戰略沉浸,並充分進行創新。這不僅意味著在他們做決定時,為他們提供即時、有效的回饋,並且還需盡可能去掉眾多單調乏味的任務。本文介紹了給予工程師充分時間,讓其真正自由創新的方法。


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電子產品熱設計的 10 大挑戰

電子設備的小型化趨勢正在持續增加所有封裝級別的功率密度。設備小型化源於降低成本考慮,這也是許多行業的關鍵驅動因素,其結果就是設計裕量越來越少,對過度設計的容忍度越來越低。這一點對於產品的物理設計來說尤其準確,因為過度設計會增加產品的重量和體積,很多時候還會增加製造和組裝成本,從而增加最終產品的成本。 有效散熱對於電子產品的穩定運行和長期可靠性而言至關重要。將部件溫度控制在規定範圍內是確定某項...


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CFD 開發的第三次浪潮

縱觀以產品開發和制程開發為目的而進行的流動及傳熱與傳質過程模擬的歷史,可分為以下幾個階段: 1. 早期階段是上世紀 60 至 80 年代最初的商業代碼出現; 2. 接下來是上世紀 90 年代初至本世紀初的非結構化網格方法時代,這一時期的特點是大型企業的產品研發部門開始廣泛採用 CFD。 3. 第三階段的特點是 CFD 模擬在工業產品開發中的應用經歷了一次新的範式轉變。這一範式轉變...


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【2017年4月雜志 】深度學習讓視訊監控更聰明

繼雲端運算和巨量資料之後,「深度學習」技術開始接棒成為襲捲資通訊(ICT)產業的第三波浪潮,這對於長久以來缺少能夠顯著提高先進技術創新的「視訊監控」產業來說,無疑是一大助力…


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電子設計創建:克服 PCB 設計挑戰

不僅僅是各元件的累加:電子產品創建的“格式塔”方法。想想組成人體的所有部位:腿、手、肺、骨骼、肌肉等等。但是,人類又不僅僅是些部位和器官,也不只是些材料和功能。我們是人。如果一個部位不能正常 工作,所有部位都會受到影響。本白皮書描述了“格式塔”原理是如何適用於電子產品創建的流程,而該原理正是體現了完整的產品,而不只是元件累加的理念。


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使用高速約束設計電子產品時需考慮的三個因素

本白皮書討論了在高速電子產品的設計中所面臨的三個挑戰:信號品質、時序和串擾。通過分析這些方面,您可以提高產品的可靠性和品質,並合理判斷走線長度、拓撲、間距等設計要素。


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關於電子產品熱設計需要瞭解的十大事實

隨著設計規格的日益小型化,所有封裝級的功率密度都會顯著增加。散熱對於電子設備的正常工作和長期穩定性而言至關重要,而元器件溫度是否保持在規格 範圍內已成為確定設計的可接受性的通用標準。散熱解決方案直接增加了產品的重量、體積和成本,卻不會帶來任何功能上的優勢。它們提供的是可靠性。如果沒有 散熱解決方案,大多數的電子產品在幾分鐘內就會出現故障。洩漏電流和隨之而來的漏泄功耗隨著晶片級特徵尺寸的減小而增大。...


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極速縮短產品開發工時的高效智慧工具-GraserWARE

一個機種多個不同出貨規格之SKU BOM,如何設定排除不插件部份?對多條信號線(Net)的屬性,要如何快速簡便進行批次處理? 設好一個複雜又高層數PCB板的Constraints規則要花好幾周?現在透過GraserWARE即可輕輕鬆鬆解決以上困擾,大幅減少煩瑣設計操作、縮短開發工時,全面優化電路繪製/佈線設計效能,加速產品上市時間,搶占市場商機。


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高功率LED市場的電源趨勢

直觀式 LED 視訊墻技術亮度優於液晶顯示器技術,因而該技術現已成為大尺寸顯示器日益普及的選擇。然而,大型視訊顯示器面臨著電源設計挑戰:如何更好地開發可減少能耗,最大限度降低發熱量並可輕易調整大小的高效率解決方案?本文將為您詳細介紹。


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物聯網消費性電子裝置測試與挑戰

物聯網(IoT)裝置無所不在,包括家庭自動化裝置、娛樂系統、穿戴裝置、智慧交通等, 物聯網普及你我生活各項目中。但您是否想過這些裝置一旦電力耗盡會產生哪些狀況? 如何維持低功耗、展延電池續航力是全民關注與著墨重點。是德科技針對消費性電子裝置測試與挑戰,提供了完整地解決方案。歡迎下載《消費性電子裝置的測試與挑戰》應用說明。


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SmartFusion2 SoC FPGAs 通電挑戰的解決方案

SmartFusion2 SoC FPGA 是一個家用的 flash FPGA 器件,用於通信、 工業、 醫療、 國防和航空市場中執行寬廣的或專用的功能, SmartFusion2 SoC 需要四個專用軌道以提供核心、 I/O、 記憶體和輔助電壓。這些軌道需要獨特的啟動和關閉序列確保可靠的運行。


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確保 PCB 組裝成功的八個步驟

您研發並設計出了新一代主打產品,隨時準備迎接激烈的競爭,確保企業在未來實現持續創收。 但是,產品在投入市場以前仍有很多變數。在設計和銷售環節之間,還有印刷電路板 (PCB) 製造和組裝流程。成本、品質和交貨等所有關鍵業務指標都會受到工廠效率的直接影響。如今,客戶需求模式趨於多樣化,工廠效率和生產效率處處受到威脅,工程和材料方面的壓力與日俱增。 本白皮書將闡述如何通過 8 個必要步驟確保順利完成 P...


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軟體類比+硬體模擬=驗證成功

如果您還沒有注意到現在是SoC時代(雖然並非總是如此),不妨回想一下個人計算時代,許多實例都證明這個時代已快速衰落,成為歷史。曾幾何時,使 用電腦意味著坐在由數個晶片(CPU、GPU、南/北橋、USB控制器和乙太網埠等)支援的臺式電腦面前。現在,也許您每天第一次使用電腦就是點 擊由單個SoC處理大部分功能的智慧手機螢幕。SoC的應用範圍遠遠超越智慧手機和平板電腦,正在迅速擴展到眾多領域,包括遊戲機...


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精確估算 SoC 設計動態功率的新方法

通過省去基於檔的流程,新工具可提供完整的 RTL 功率探測和精確的門級功率分析流程。設計團隊無需再處理巨大的檔。這意味著,再也沒有空間浪費,檔創建和檔載入也將節省大量時間。


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【2017年3月雜志】車聯網真的就在眼前了嗎?

隨著汽車結合通訊技術衍生的各式應用如火如荼的發展、車廠與元件商的大力推波助瀾,加上針對LTE車間普及和通訊服務制定的規範建立,預期將加速車聯網應用的進展,車聯網願景的實現似乎不再遙不可及…


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由於具備大規模生產能力、低成本工具和越來越低的掩膜價格,當前的專用 ASIC 設計極具成本優勢

如今已沒有必要購買價格昂貴的用於高級納米 SoC 設計的尖端設計工具。本白皮書概述了成熟的工藝技術,適用於物聯網 (IoT) 等應用。 閱讀本白皮書,瞭解如何: 1、 使用 IP 模組和類比電路模組縮短設計階段並減少設計人員面臨的風險; 2、 使用多專案晶圓服務降低掩膜和晶圓生產的成本和風險; 3、 使用 Tanner EDA HiPer Silicon 等低成本設計工具支援 HDL 數位設計...


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針對全定制類比和混合信號設計的全流程工具平臺

一些 EDA 工具供應商提供了用於 AMS 設計的軟體,但這些工具不是成本太高(性價比低),就是需要大量資料操作和手動集成的自訂點工具。 這個獨特的 EDA AMS IC 設計流程涵蓋: 1、前端設計; 2、理版圖佈局功能; 3、理驗證; 4、建模版圖的作用; 5、簡的數位物理設計; 6、全晶片組裝。 瞭解更多有關該設計流程的資訊,它具有獨特的優勢,可提供緊密集成的混合信號設計套件。


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MEMSIC 攻克加速度計難題

加速度計在很多市場中都有著重要的作用。智能手機中會用到加速度計,汽車中也會用到加速度計。測量速度的變化率似乎可以有無限的應用。雖然有很多設計技術可用來創建加速度計,但 MEMSIC® Inc. 使用 Tanner 工具開發了沒有可動部件的 MEMS 和 CMOS IC 技術。採用獨特的熱技術,通過被加熱的氣體分子測量加速度。 要將混合信號處理與 MEMS 器件設計到同一晶片上非常困難,不過 M...


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2017自動化測試趨勢展望白皮書

今年的自動化趨勢展望很特別,是由NI聯合創始人Dr.James Truchard,這位目睹了自1976年來測試測量行業的重大變化和創新,憑藉40多年行業經驗的前NI CEO,以客座編輯的身份,完成了這份2017《自動化測試趨勢展望》!內容包含了40 年的技術底蘊在加上持續的創新,絕對值得推薦下載。


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藍牙經典和BLE組合解決方案

Broadcom® BCM20706是相容藍牙4.2的單晶片嵌入式SoC,它附帶一個整合的基頻處理器,2.4 GHz收發器,ARM® Cortex™-M3處理器,ROM和RAM,以及一個整合的藍牙協議堆疊。


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PSoC® Creator™-以長距離為基礎的BLE模組

Cypress CYBLE-224110-00 是一個經認證後完全合格的、支援藍牙BLE無線通訊的模組。Cypress CYBLE-224110-00包括車載功率放大器(PA)、低雜訊放大器(LNA)、晶體振盪器、晶片天線,被動元件,和Cypress PSoC® 4 BLE的整套解決方案。有關PSoC® 4元件使用該模組的更多詳情請參照PSoC® 4 BLE資料手冊。


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【2017年2月雜志】當摩爾定律走入歷史…然後呢?

摩爾定律究竟還能走多遠?一旦摩爾定律正式走入歷史,半導體產業該如何繼續向前邁進?而在所謂的「後摩爾定律時代」,IC業者面臨的挑戰是什麼?又該如何因應?


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校正就只是校正?! 是德科技儀器管理服務—量測不確定度

何謂量測不確定度? 送廠校正後是否真的就能讓儀器回歸正確量測值? 如何看出服務商具備足夠技術校正? 欲了解量測不確定度, 請即下載是德科技校正第六個購面。


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電子產品熱設計的 10 大挑戰

電子設備的小型化趨勢正在持續增加所有封裝級別的功率密度。設備小型化源於降低成本考慮,這也是許多產業的關鍵驅動因素,其結果就是設計裕量越來越少,對過度設計的容忍度越來越低。這一點對於產品的物理設計來說尤其準確,因為過度設計會增加產品的重量和體積,很多時候還會增加製造和組裝成本,從而增加最終產品的成本。 有效散熱對於電子產品的穩定運行和長期可靠性而言至關重要。將零組件溫度控制在規定範圍內是確定某項設...


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預測零組件溫度的 10 項提示 — 高級“應用方法”指南

零組件溫度預測在很多方面都有重要意義。歷史上,零組件溫度關係到可靠性,早期研究認為現場故障率與零組件溫度相關。最近,基於物理學的可靠性預測將電子元件的故障率與工作週期(上電、關斷、上電...)內的溫度變化幅度和溫度變化率關聯起來,而這兩個因素均受穩態工作溫度的影響。故障常常歸結於焊點疲勞。在某些應用中,例如計算,溫度會對 CPU 速度產生不利影響;而在另一些情況下,零組件必須在極為相似的溫度下運行...


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【2017年1月雜志】物聯網能為2017年電子產業點燃哪些希望?

回顧2016年,科技產業環繞著物聯網(IoT)衍生的各種應用起舞。無庸置疑地,2017年,科技產業仍將物聯網視為產業救贖,究竟有哪些物聯網應用,能為科技產業的發展注入一劑強心針?


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【2016年12月雜志】可穿戴醫療電子商機在何處?

曾經紅極一時的穿戴式醫療電子產品,發展力道似乎開始疲弱。究竟穿戴式醫療電子遇到那些問題,導致其成長速度趨緩,甚至不怎麼受消費者青睞?而其又該朝哪些方向調整,才能再創市場高峰?


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【2016年11月雜志】技術門檻高 5G打破一家獨大局面

5G通訊技術進一步提高傳輸速率、覆蓋率以及網路吞吐量…等,而過往3G、4G,甚至4.5G所使用的技術性能已達極限,而且不敷5G通訊技術的要求。相關業者如果還想循過去模式通吃市場,難度很高…


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【2016年10月雜志】自動駕駛車長路漫漫…

想像未來的自動駕駛:駕駛人可以和乘客一樣「解放」雙手,愉快地享受車載資通訊娛樂系統與服務,而無需放太多心思在駕車或注意路況。但這樣的汽車至今仍在實驗階段——自動駕駛車要全面駛上一般道路,還有長路要走…


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【2016年1月杂志】展望2016:電子產業持續擁抱物聯網

半導體產業在過去一年來可說是併購交易頻傳,加上全球經濟疲軟延宕,電子產業持續立足物聯網策略;此外,工業4.0、5G與無人機也不斷成為話題。這些半導體產業的變化與技術趨勢無疑地將對2016年帶來深遠影響…


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【2016年6月杂志】如何讓COM分析避開抖動量測時的相同錯誤?

COM (channel operating margin)是將多個量測參數整合成一個類似於訊號雜訊比(SNR)的品質因數,就像有效位元(ENOB)一樣,用於表徵類比數位轉換器(ADC)。對COM來說,餘量(margin)越大、通道性能越好;因為COM是根據不同量測參數整合出來的,而且包括模型結果(results of models),因此有許多因素會導致它出問題。


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【2016年4月杂志】如何滿足新一代車用SoC對IP的嚴苛要求

以安全性為核心的駕駛輔助系統,支援行人偵測/避讓、車道偏離警報/糾正、交通標誌識別、環景影像、疲勞監控等,這些應用以及其他多種應用,需要一種全新類別的系統級晶片(SoC)來滿足該系統日益成長的需求。


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【2016年9月杂志】提升飛航安全 無人機智慧登場

消費級無人機開始在公共場合一飛上天,各種攸關安全的問題也隨之而來。為了提升無人機的飛航安全,新一代無人機進一步融合了人工智慧與自主飛行,使其無論用於航拍或寄送包裹,都具備避免碰撞等智慧功能……


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【2016年8月杂志】智慧型手機如何再創奇蹟?

今年大概是智慧型手機最「冏」的一年。由於全球智慧型手機市場逐漸飽和,智慧型手機的出貨量從2016年開始走下坡,而且難以再維持兩位數的年成長率。究竟,智慧型手機的下一步該如何走,才能再度創造奇蹟?


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【2016年7月杂志】新興應用需求加持 射頻/無線技術身價揚

近幾年,物聯網(IoT)發展如火如荼,在智慧家庭、工業物聯網、行動支付以及超高畫質影像傳輸等領域掀起一波新的應用需求,讓一些早已存在的射頻(RF)與無線技術再度被提起,包括近場無線通訊(NFC)、藍牙、Wi-Fi 802.11ad...


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【2016年6月杂志】鎖定利基應用 穿戴裝置前景看俏

穿戴式裝置的應用多元,相對使其市場定位模糊,也難以符合消費者對「配件」的期待,以至於對其購買意願降低,使用的必要性也大幅降溫。不過,隨著穿戴式裝置轉進利基應用,新的市場發展已逐漸嶄露曙光...。


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【2016年5月杂志】智慧家庭不是夢! 懶人經濟萌芽

新一代智慧家電與服務平台正透過物聯網(IoT)與雲端運算的概念進一步串聯,不僅讓人們的居家生活更便利,也衍生出新的‘智慧懶人經濟’,其後更隱藏人工智慧與機器學習巨量資料潛力,讓智慧家庭商機越滾越大...


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【2016年4月杂志】技術/內容大躍進 VR重返榮耀

從2016年初的兩大消費性電子盛事—CES、MWC觀察,VR顯然已「媳婦熬成婆」,成為各家廠商展示的焦點。究竟VR有何新進展,使它的魅力不同以往?其中,VR相關影像、音效、散熱等元件與系統的持續進步,以及VR內容的多樣化,皆使頭戴式或行動VR都越來越吸引消費者,也造就VR產業的一波新榮景。


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【2016年3月杂志】工業4.0商機強強滾

由德國發起的工業4.0概念正在全球發燒。工業4.0為製造業帶來提高生產效率、靈活性以及縮短產品上市時程等優勢。因此,除了德國,歐美各國與中國均啟動工業4.0計畫,台灣政府也推出「生產力4.0」,協助台廠加快進入工業4.0領域的腳步…


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【2016年1月杂志】展望2016:電子產業持續擁抱物聯網

半導體產業在過去一年來可說是併購交易頻傳,加上全球經濟疲軟延宕,電子產業持續立足物聯網策略;此外,工業4.0、5G與無人機也不斷成為話題。這些半導體產業的變化與技術趨勢無疑地將對2016年帶來深遠影響…


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