ST為串列EEPROM產品推出超薄雙平面2×3mm封裝 意法半導體(ST)日前推出據稱是目前市場上最小的封裝MLP8 2×3，該公司的新MLP封裝將使採用這個封裝的新元件能夠裝入過去無法裝入的極小空間，目標應用包括各種可攜設備中的高性能設計，如手機、PDA、數位相機和電腦週邊設備
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