成立於1989年的EDA聯盟(EDA Consortium;EDAC)最近更名為電子系統設計聯盟(ESDA),並擴展其任務範圍至包括半導體智慧財產權(IP)、嵌入式軟體與先進晶片封裝等領域。

由於超越了傳統所著重的設計自動化軟體市場——這一市場約有150-200億美元的規模,該聯盟的目標在於擴展至超越現有40家公司會員以外的領域。

「我希望能再增加至少一倍的成員,」去年五月才接任聯盟執行董事的EDA資深企業家Bob Smith表示,「在我們的全盛時期,曾經有200位以上的會員,但這個領域持續發生太多的整併。」

「我在去年春天接到董事會的電話時,就曾坦白表示已經久沒參與EDAC會議了,董事會認為現在正是展現活力再次動起來的時候了,」他說。

Smith的職業生涯一開始是在惠普(HP)擔任負責硬碟開發的類比工程師。其後,他曾經協助成立了一家經營硬體模擬業務的新創公司,後來還曾經在Synopsys、LogicVision與Magma Design等公司成立初期負責行銷業務。

Smith說:「我一直習於面對一家新創公司的一款產品或一種訊息,如今的情況則恰恰相反——如何為一群具有共同需求但又彼此互為競爭對手的公司帶來價值?」

![20160406 ESDA NT01P1](//images.eettaiwan.com/15mr7p4rjmth/7KPHgmjtyEeCqiyYQgGsAO/f23f5307e019b849790bb3970b755c49/20160406_ESDA_NT01P1.jpg)
系統級封裝(SiP)營收(橙色)成長最迅速,佔有率也在這一領域排名第二
(來源:ESD Alliance

截至目前為止,Smith已經聘請IPextreme執行長Warren Savage協助成立一個IP工作組了,最初的任務著重於追蹤IP授權與應用的指紋辨識技術。聯盟顧問Herb Reiter將會協助成立一個先進封裝小組,讓設計人員與製造商能致力於實現晶片堆疊技術。

有關嵌入式軟體的計劃仍然在醞釀中。「我憑直覺想像應該致力於與攸關硬體的軟體——真正的嵌入式重點就在於晶片中或者至少也與其密切相關,」Smith強調:「這一領域充斥著大量的供應商,但卻像是未開發的蠻荒西部一樣。」

Cadence Design Systems執行長兼ESDA共同主席陳立武表示,「隨著晶片設計邁向更系統導向的發展途徑,ESD聯盟有助於反映發生在半導體產業的重大變化。」

根據維基百科,「電子系統級設計」E(lectronic System Level Design)一詞最早是在2001年由該EDA領域的資深市場分析師Gary Smith所提出;Gary Smith已在去年辭世。

編譯:Susan Hong

(參考原文:EDA Group Broadens Mission,by Rick Merritt)