萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)宣佈推出首款萊迪思CrossLink可編程橋接應用元件,可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定。

採用嵌入式攝影鏡頭和顯示器的系統往往缺少合適的介面或介面數量不足,而介面橋接元件即可解決這些問題。最新的CrossLink元件定義了全新的pASSP元件類別,結合FPGA的靈活性和快速產品上市時程以及ASSP在功耗和功能最佳化方面的特性。作為首款pASSP,CrossLink元件擁有超高頻寬、超低功耗以及超小尺寸,可實現低成本視訊橋接應用,為虛擬實境頭盔、無人機、智慧型手機、平板電腦、攝影鏡頭、穿戴式裝置以及人機介面(HMI) 等應用的理想選擇。

CrossLink元件的功能包括: 速度最快的MIPI D-PHY橋接應用支援12Gbps頻寬,實現高達4K UHD解析度的視訊傳輸 支援行動裝置、攝影鏡頭、顯示器以及傳統介面,包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS以及LVDS等介面。 6mm2最小尺寸的封裝選擇。 超低運作功耗的可編程橋接解決方案 內建睡眠模式 結合ASSP和FPGA的優勢,提供最佳的解決方案。

影像感測器應用:萊迪思CrossLink橋接元件可於多個影像感測器間處理多工、合併以及仲裁,實現單一介面輸出。也能使高端工業和音訊/視訊影像感測器與行動應用處理器連接,為360度動態監控和數位單眼相機以及無人機、增強實境效果等產品的理想選擇。

顯示器應用:CrossLink元件可實現單一MIPI DSI介面接收視訊資料,並僅需一半的頻寬即可將資料發送至兩個MIPI DSI介面。同一個視訊串流能夠分開傳送至兩個介面,適用於虛擬實境頭盔以及行動機上盒應用。也能將配有RGB或 LVDS介面的消費性電子以及工業面板與行動應用處理器整合。CrossLink橋接元件能將MIPI DSI轉換為多條CMOS或 LVDS介面通道,包括MIPI DPI、OpenLDI以及適用於HMI、智慧顯示器、智慧家庭等產品的專用介面。

CrossLink評估板現可向萊迪思及其代理商訂購,量產元件即將上市。