新思科技(Synopsys)宣佈與安謀國際(ARM)於其新款ARM Cortex-A73 處理器及 Mali-G71 繪圖核心的成功合作,協助早期使用者(early adopters)在採用FinFET製程技術時成功地實際投片,可有效應用於高階行動裝置的晶片設計。

此次合作亦提供採ARM Artisan標準元件、記憶體及POP IP 的Cortex-A73 CPU參考實作(RI),利用Design Compiler Graphical、IC Compiler II和其他Galaxy設計平台工具的最新功能,達到設計產能及優化效能、功率(power)與面積(PPA)方面的突破。

ARM高階行動應用套件早期採用者可運用Cortex-A73四核心參考實作中,新思Galaxy設計平台的諸多功能,達到晶片設計時效能、功率及面積(PPA)之最佳化:

• Design Compiler Graphical中的multibit register inference及placement-awareness大幅降低壅塞,並可加快20%週轉時間(turnaround time)。 • IC Compiler II所提供的layer-awareness、concurrent clock和data optimization以及先進路由選項等,協助維持訊號完整性。 • 於synthesis、place & route及簽核(signoff)過程中進行on chip variation (OCV)分析,以達成最佳時序及功率。 • IC Compiler II 的PrimeTime 時序與leakage engineering change order (ECO)流程,可在不影響效能的情況下,將功率提升20%。 • 全面層階式流程(hierarchical flow)加速設計實作。 • 針對多電壓參考設計的UPF功耗設計,可達到最佳功率管理實作與驗證。 • 全面性的multi-corner, multi-mode(MCMM)優化與簽核分析。