陶氏化學公司(The Dow Chemical Company,以下簡稱陶氏) 旗下的陶氏電子材料事業部於6月22日在位於竹科的亞洲CMP製造與技術中心舉行擴建動土典禮,完工後將大幅提升化學機械研磨(chemical mechanical planarization,CMP)材料的產能。

本次擴建計畫將為陶氏位於新竹科學園區既有的竹南廠,新增一座多功能廠房。其新廠將用來提升傳統與新世代CMP研磨墊之製造產能為主。陶氏電子材料副總裁暨CMP技術事業部全球總經理Mario Stanghellini表示:「我們將『深化夥伴關係』作為這場令人興奮的動土典禮的核心主題,因為客戶與在地關係是我們最重視的。台灣是CMP業務的重要市場,我們期盼能持續深耕亞洲市場加強與客戶的夥伴關係。」

陶氏電子材料CMP技術事業部亞洲區總經理陳俊達指出:「加碼投資亞洲CMP中心,將使得本公司有能力持續提升台灣以及整個亞太地區的客戶服務能力與容量。縱觀整個亞太地區的半導體製造業持續成長茁壯,而我們的竹南廠也以優異和穩定的技術及產品,成為客戶供應鏈以及進行技術解決方案合作計畫的重要夥伴。」

因應電子產品輕薄短小的趨勢與強化半導體元件的效能,陶氏電子材料專為半導體與相關產業提供最先進技術。而CMP技術事業部則提供各式各樣的硬式與軟式研磨墊和研磨液,以滿足每一種CMP應用與製程節點的特殊效能需求。