μModule負載點穩壓器具備SnPb BGA封裝,可簡化PCB組裝,透過以下特性因應相關產業供應商需求,例如:

  • 表面黏著vs通孔PCB封裝
  • BGA封裝的完整、包裹式DC/DC穩壓器電路vs高零件數、未驗證的分離式方案
  • 100%經測試的負載點穩壓方案vs要求驗證及監督的離散電路負載點穩壓器方案
  • 因相較於flat LGA或QFN封裝擁有更高的直立高度,可於μModule BGA封裝更簡單的清潔
  • 回焊溫度與其他PCB上的錫鉛零組件相同vs更高溫度以因應具備無鉛錫膏負載點穩壓器要求

具備SnPb BGA封裝的μModule電源產品提供四種DC/DC轉換器類別: (1)具備單一或多個輸出的降壓轉換器 (2)升降壓轉換器 (3)隔離式轉換器 (4)具備PMBus數位遙測,擁有READ及WRITE資料功能的轉換器