根據市場研究機構IC Insights的最新報告,儘管半導體產業景況不佳,三大晶片製造商包括英特爾(Intel)、三星(Samsung)與台積電(TSMC)仍打算在2016下半年增加資本支出;該機構指出,該三大晶片製造商2016下半年資本支出估計總共為200億美元,較上半年增加90%。

IC Insights表示,這三家公司需要在今年稍後提高支出,才能達成全年度的資本支出目標:「相對於資本支出前三大業者,其餘半導體供應商下半年的資本支出將會比上半年減少16%;整體看來,2016下半年半導體產業資本支出較上半年增加20%以上,意味著半導體設備供應商在下半年將經歷一段忙碌的週期。」

而大廠提升資本支出,可能也將進一步拉大它們與其他較小型競爭對手之間的技術差距;目前三星、英特爾與台積電,為市場上僅有的、宣佈計劃在接下來幾年量產10奈米節點製程,以及採用極紫外光(EUV)微影技術的半導體製造商。

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IC Insights估計,三家大廠2016年度的資本支出金額總和,將佔據整體半導體產業資本支出金額的45%;而預期今年半導體產業資本支出總金額與去年相較將成長3%,2015年半導體產業資本支出總額則是衰退了2%。

隨著眾多晶片廠商轉向採取「輕晶圓廠」業務模式,以及無晶圓廠IC產業持續興旺,晶圓代工業者廠成為半導體資本支出主力;在2008年,晶圓代工業者對整體資本支出的貢獻度為12%左右,而該數字在2016年估計會達到34%。資本支出排名第二大的半導體業者則為快閃記憶體製造商,估計2016年資本支出佔據整體半導體產業支出的16% (共157億美元)。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: Big Three Chipmakers Likely to Boost Capex,by Alan Patterson)