索思未來科技是合併富士通(Fujitsu Limited)與松下(Panasonic Corporation)系統半導體事業而成的無晶圓(Fabless)IC設計公司,專注於影像與網路相關的發展及應用。

井上周表示,索思未來科技在錄影/影像、連網與電腦運算等領域已經營多年,由於該公司是無晶圓廠的IC製造商,因此需要許多晶片代工夥伴的協助,才能順利將產品出貨給客戶,而台灣就是該公司在日本本土之外,相當看重的晶片代工重鎮。

20160809 Socionext NT31P1 井上周,索思未來科技總裁暨營運長

逐步提升在台代工比重

現階段,索思未來科技合作的晶片代工廠在前端和後端製造加測試各為五家,台灣與日本SoC製造的比重約為3:2,亦即分別各佔60%及40%。井上周指出,台灣代工比重高於日本本土晶片代工業者的主要原因是製造成本。

此外,當初兩大母公司皆為整合元件製造商(IDM),在合併其半導體業務時,並未釋出與晶片設計製造相關的工程師,因此索思未來科技可與代工廠商密切討論最合適的IC製造技術,再加上台積電(TSMC)與聯華電子(UMC)兩大晶片代工廠深厚的技術累積,使得台灣製造的SoC產品獲得許多客戶的信任。

有鑑於此,未來5年內,索思未來科技會將更多晶片代工機會從日本轉移到台灣。井上周透露,目前日本與台灣的晶片委外代工比例為2:3,5年後將變成1:9,這是由於索思未來科技看好晶片製造技術會集中在亞洲地區,尤其是台灣,因此逐漸計畫將晶片代工重心全數轉移到台灣。

另一方面,隨著不同領域客戶的需求,索思未來科技也持續與台積電、聯電或其他晶片代工廠包括三星(Samsung)、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)在先進製程如7奈米(nm)展開合作。

井上周指出,IC先進製程的進展端看應用需求,目前索思未來科技在網路(Network)應用已量產16奈米產品;伺服器方面至7奈米的導入設計(Design-in)階段;影像處理器則是進展到16奈米,預計內建16奈米影像處理器消費性客戶的產品將於4年後問世。

即使將逐步把晶片委外代工比重放在台灣,索思未來科技也不排除和大陸晶片代工廠合作。井上周解釋,考量矽智財(IP)、性能與成本最佳化等因素,索思未來科技並不設限與所有晶片代工廠合作,換言之,只要能符合索思未來科技產品應用需求、成本,並能長期供應且品質可達到一定水準,都有可能是索思未來科技選擇的合作對象。甚至,未來也可能與晶圓製造商進一步配合,以期可提供最符合客戶期待與需求的產品。

井上周並笑言:「雖然台灣和日本一樣都有地震,而晶片半導體產業也將地震視為影響產能的一項唯恐避之不及的因素,但索思未來科技相信台灣晶片代工業者在防範地震的部份,已下足功夫。」

深耕台灣 成立技術展示中心

除了將強化與台灣晶片代工廠的「羈絆」,索思未來科技為深耕台灣市場,也在今年正式成立台灣分公司之後,打造新的技術展示中心。井上周強調,成立技術展示中心的目的除了讓客戶可更深一層了解索思未來科技的技術與產品優勢,以及透過語言優勢可以在台灣或亞洲地區開發更多商機,更重要的是,台灣是全球科技的重鎮,尤其是半導體重要技術聚集的基地。而索思未來科技需要仰賴台灣在半導體晶片生產的前段與後段製程技術,和測試能力,因此選擇台灣設立技術展示中心。

不僅如此,索思未來科技也與資策會智通所研發連網與影像相關技術,期在物聯網(IoT)應用環境下,透過連網技術能進一步發展新的影像應用,為台灣科技產業升級注入更多新動力。

此外,索思未來科技技術展示中心所展示的最新影像與連網解決方案,也將每隔3至6個月進行更新,使台灣廠商與消費者能即時與海外科技資訊接軌,也為台灣廠商提供先進的客製化產品服務。

為了深耕台灣,了解在地市場,現階段,索思未來科技每年約派遣100位工程師來台出差,甚至當中會有5人長期在台灣‘Long Stay’。未來,索思未來科技的日本SoC技術人員也可能來台,不但可讓索思未來科技的技術得以在地化製造,也能讓台日技術有更深一層的交流。

井上周表示,為了深耕台灣市場,索思未來科技除了派遣工程師來台歷練外,台灣分公司在招募新進人員時,也強調需要能使用三種語言,使台日間的員工能無縫溝通,並加速台灣分公司在地化速度。