凌華科技(ADLINK)為物聯網嵌入式模組與智能應用平台(ARiP)的供應商,是PCI工業電腦製造商協會(PICMG)的執行委員,並主導了這次新版COM Express 3.0規範的制定。

凌華科技最近發表的新款嵌入式模組電腦 Express-BD7,即採用新版COM Express 3.0標準中的全新Type 7接腳。新版Type 7接腳以低功率、高效能與增加10GbE容量的設計,成為小型封裝規格的翹楚,將受益於工業自動化與資料通訊等產業。

PICMG次級委員會於2015年下半年開始進行新版COM Express 3.0規格的定義,該委員會目前由凌華科技美國技術長Jeff Munch擔任主席,並且凌華科技的技術團隊亦參與其中。Type 7接腳專為Headless伺服器等級、補足低功耗、且最大設計功耗(TDP)低於65瓦的系統單晶片(SoC)所設計,其輸出定義目前有預覽版供模組製造商及客戶於完整規範發佈前先著手設計。而正式版新規格預計將在2016年第3季末公布。

新版Type 7接腳與Type 6相較,前者揚棄了所有圖形支援,取而代之的是提供高達4個10 GbE連接埠、與額外的8個PCI Express(PCIe)連接埠,意即整個PCIe支援最多達32個通道。Type 7接腳可支援10G Base-KR訊號,意即電路板設計者可自由選擇使用KR-to-KR、KR至光纖、或KR至銅纜。透過網路控制器-邊帶介面(NC-SI)匯流排的支援,電路板也可以透過搭載智慧平台管理介面(IPMI)的板卡管理控制器(BMC)來支援。