在8月下旬於台灣(新竹)舉行的年度Mentor Forum技術論壇上,EDA供應商明導國際(Mentor Graphics)執行長Walden C. Rhines (Wally)以「預測下一波半導體成長(Predicting the Next Wave of Semiconductor Growth)」為題發表專題演說,針對IC產業的趨勢預測分享了自己超過40年的觀察心得。

他表示,如半導體產業協會(SIA)等產業組織傳統上對半導體產業成長率的預測,是以各家IC廠商的營收為基礎,但這種方法很容易出現誤差,主要是因為有許多被「隱藏」的IC營收數字。舉例來說,在智慧型手機排名前兩大的供應商三星(Samsung)與蘋果(Apple),都是採用自家設計的客製化應用處理器,這一部份的晶片營收數字並沒有對外公開,但估計兩家公司在客製化處理器市場的合併佔有率超過30%;而這類被「隱藏」的IC營收可達到100億美元。

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SIA以廠商營收數字來預測半導體市場成長率,往往可能產生誤差
(來源:Mentor Graphics)

那麼,是不是有更準確的方法能預測市場趨勢?Wally提出了以晶片出貨量(面積)取代營收數字做為預測基礎的概念;而如果以這種方法預測IC產業成長率,得出的數字與實際的IC營收數字──包含了上述的「隱藏」IC營收──會更接近。

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以IC出貨量(面積)取代營收做為預測基礎,似乎能更準確預測產業成長率
(來源:Mentor Graphics)

除此之外,有鑑於各種新應用也是驅動半導體成長的主要動力,Wally在專題演說中也提出了以十九世紀數學家Benjamin Gompertz發明的Gompertz曲線數學模型來對各種新興應用──特別是物聯網(IoT)相關裝置──的產品生命週期進行預測。

他認為將推動半導體產業成長的主要物聯網應用商機有三,分別是資料中心(Data Center)、閘道器(Gateway)以及物聯網節點(IoT nodes)。其中資料中心應用包括在所謂的雲端進行巨量資料分析、連網、管理的伺服器以及內部的處理器SoC,還有支援儲存的大量記憶體(固態硬碟);閘道器則是負責收集來自各物聯網節點之資料收集的中樞裝置;物聯網節點則包含了感測器、致動器、成像器以及收發器等等裝置。

半導體廠商該如何掌握這些商機?Wally表示,上述分屬大、中、小三個等級的物聯網應用,對技術的需求與產品生命週期模式都不盡相同(如下圖);而搶攻物聯網市場的廠商首先需要認知的一點是,資料的擁有者會是能從此新興應用中賺取最多利潤的。

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三大物聯網商機
(來源:Mentor Graphics)

這意味著市場的規則可能被打破、新的挑戰也接踵而來──會有許多非傳統半導體廠商客戶為了收集、分析資料而對半導體元件有新的需求;此外物聯網節點裝置可能會變得更為複雜,而傳統半導體廠商也會需要嘗試從擁有資料來提升自我價值。EDA廠商將會是協助半導體業者迎接挑戰、掌握成長商機的關鍵伙伴。