資策會產業情報研究所(MIC)預估,2017年台灣半導體產業在PC終端衰退幅度趨緩、智慧型手機小幅成長,晶圓代工新產能開出的帶動下,各次產業可望維持成長動能;2017年台灣半導體產業產值將達到2兆4,044億元新台幣,較2016年成長6.1%,表現仍優於全球的平均水準。

資策會MIC產業顧問洪春暉表示,台灣半導體產業的主要次產業皆較2015年成長。預估2016年台灣半導體產值將達到2兆2,659億新台幣,成長率6.7%,成長幅度優於全球。根據資策會MIC統計,2016年台灣IC設計產業在中國大陸智慧型手機客戶表現優異、記憶體控制IC廠商打入國際大廠供應鏈,與面板驅動IC廠商在液晶電視高解析度面板出貨增加等多項優勢下,2016年台灣IC設計產值較2015年成長11.3%,達5,746億元新台幣。

2016年台灣晶圓代工產業在智慧型手機晶片需求、中大尺寸面板驅動IC與其它新興應用需求帶動下,產值將達到10,981億新台幣,較2015年成長6.9%。展望2017年,在10奈米製程產品正式量產,且全球智慧型手機維持小幅成長下,我國晶圓代工產業可望維持穩定成長空間,產值將達到11,789億元新台幣,較2016年成長7.4%。

展望2017年,資策會MIC預估,台灣IC設計廠商在中高(低)階智慧手機應用晶片產品的出貨量可望持續增加,且在PC相關應用晶片包含Type C、SSD控制IC等出貨量也維持樂觀,再加上新興應用包含車用IC相關產品之出貨帶動下,2017年台灣IC設計產業仍可望維持成長態勢。2017年台灣IC設計產業整體產值可望較2016年成長近7%,達6,148億元新台幣。

台灣晶圓代工產值維持成長

2016年台灣晶圓代工產業在智慧型手機晶片需求、中大尺寸面板驅動IC與其它新興應用需求帶動下,產值將達到10,981億新台幣,較2015年成長6.9%。展望2017年,在10奈米製程產品正式量產,且全球智慧型手機維持小幅成長下,我國晶圓代工產業可望維持穩定成長空間,產值將達到11,789億元新台幣,較2016年成長7.4%。 高階封裝需求帶動,台灣IC封測產業恢復成長動能

受惠半導體高階製程挹注,且SiP等高階封裝需求回溫,再加上中國大陸智慧型手機需求帶動,台灣封測業於2016年下半年恢復成長動能,資策會MIC預估2016年台灣整體IC封測產業產值約為4,228億元新台幣,較2015年成長6.0%。

展望2017年,在DRAM、NAND Flash與邏輯IC仍維持穩定需求下,IC封測產業仍具成長動能,惟受市場競爭的影響,產業前景不確定性提高。預計2017年整體台灣IC封測產值為4,333億元新台幣,可望較2016年成長2.5%。