Alphabet旗下的Google已經退出了Project Ara客製化手機專案,該專案的目標是催生能讓任何人完全自己設計、也就是類似樂高積木那樣能自己組裝的模組化手機,可惜胎死腹中。

Project Ara專案曾引發了一些市場討論與好奇心,但也讓不少產業觀察家感到匪夷所思並抱著十分懷疑的態度──筆者也曾經是其中之一,在一篇2014年的文章中就表達過我對此專案的一些看法(參考閱讀);但在這裡,說真的,筆者並不想對自己的「先見之明」沾沾自喜,事實上,我暗暗希望Google能證明我是錯的…我是個天真而且崇尚自由的人,我總是會陷入烏托邦式的思考,認為每個人、每種想法都能有公平競爭的機會。

如果你還記得,Project Ara是為了促進一個圍繞著模組化Android智慧型手機平台的開放性硬體社群而生的專案;如同Google在當時一篇部落格文章所言,該專案是想「在硬體領域促成Android平台在軟體領域所促成的」…那究竟是哪裡出了錯?

Google對於退出該專案的原因三緘其口。根據路透社(Reuters)報導,Project Ara被取消,是一項為了統整Google眾多硬體開發活動的計畫之第一步,那些開發案包括Chromebook筆記型電腦到Nexus手機等等。

而該報導指出,前Motorola總裁Rick Osterloh在今年稍早重新加入Google負責硬體開發,也是為了相同的一件事;Google是在2014年將Motorola Mobility出售給聯想(Lenovo Group)。

但是,除了Google企業經營方向以及人事變動,Project Ara到底問題在哪裡?這個開放性硬體概念為何無法成功?這個模組化手機的點子是當初看走眼嗎?或者是Google確實完全錯估了智慧型手機使用者?

對此筆者請教了Tirias Research的首席分析師Keven Krewell,他表示他一直都對Project Ara不看好,因為:「它違背了產業趨勢,而且與我們想要打造一支更便宜的智慧型手機之需求背道而馳。」以下是他提出的六大問題:

  1. 模組化意味著複雜性──Krewell指出,要讓一支手機模組化,就會在製造流程中添加複雜性,每個模組都需要透過連接器與手機骨架連接,而連接器會帶來成本並使得故障點增加。

  2. 低成本與高性能難兼得──Krewell認為,這種同時支援「低成本」與「高性能」的手機骨架需要進行概念驗證,而這會為低階設計帶來成本負擔;此外:「該種骨架需要有鋁合金結構,這也添加了成本。」

  3. 永遠不要低估測試──Krewell還提出了一個關鍵字「測試」,他指出:「可替換的第三方模組會帶來測試與相容性測試的問題。」

  4. 「智慧」是在SoC裡──Krewell表示,智慧型手機大部分的「智慧」來自於SoC,先進的功能與低成本來自於高度整合的GPU、CPU與感測器中樞…等等,因此模組化手機幾乎不可能在不影響其他模組的情況下利用最新的SoC。

  5. 軟體的複雜性──Krewell也表示,軟體支援多個可替換模組的複雜性,會很像是在PC的應用情況,會需要額外的驅動程式;這不但無法降低成本,也無法提升可靠度。

  6. 模組化為何重要?──而對於消費者來說,Project Ara其實感覺起來會比一般的手機更厚、更重,這絕對是行不通!

因此Krewell的結論是,Project Ara會許是一個可行的創客(Maker)專案或研究計畫,可以小量生產,但並非一個量產解決方案。而我個人的結論是,一個「開放性」硬體專案是很棒的點子,但似乎會比組織一個開放性軟體社群要困難得多。

畢竟,硬體產品實在有太多零件得應付(尤其還有什麼比智慧型手機更複雜?),軟體能隨著時間在很多開發者的努力下進行修正改善,但硬體(而且要組合起來)得在每一次實際運作的時候都能派上用場;你不能總是把它拿回店裡去修,就算你自己有那樣一家店。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: Project Ara's Six Errors,by Junko Yoshida)