根據IDC全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示,2016年第二季由於液晶顯示螢幕、處理器、記憶體等關鍵零組件短缺,全球智慧型手機產業製造量相對2016年第一季的成長率低於預期,僅成長4.8%。

IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出,在蘋果(Apple)、索尼(Sony)、微軟(Microsoft)等國際大廠出貨量滑落影響下,2016年第二季全球智慧型手機組裝產業競爭呈現中國大陸廠商比重持續(44.1%上升至46.4%)、台灣廠商比重滑落(23.4%跌至19.7%)的態勢。

另外,由於面板廠商液晶玻璃(Cell)供應縮減、銷售策略轉變(從銷售玻璃給後段模組廠轉為直供模組給手機品牌商);以及處理器廠商先前因著重4G高階產品出貨,導致3G、4G低階產品供不應求;加上手機新版軟體、應用工具、照相畫素的提升,均提高市場對記憶體容量的需求。

綜合前述,液晶顯示螢幕、處理器、記憶體等關鍵零組件的短缺,形成歐美日與中國大陸一線廠商以原廠直供的採購優勢,凌駕於仰賴二、三線中國大陸ODM廠商的新興市場當地品牌。影響所及,除了促使產業的加速洗牌外,中國大陸智慧型手機組裝廠商在全球前十大排名當中掌控五席,且排名普遍提升。特別是歐珀(OPPO)、維沃(VIVO)組裝排名隨銷售更進一步推進至全球第三、四大。

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2015年第一季~2016年第二季全球前十大智慧型手機組裝排名
(來源:IDC 全球組裝研究團隊,2016年8月)

展望2016年第三季全球智慧型手機產業發展,IDC全球硬體組裝研究團隊預期在市場旺季到來的拉動下,全球智慧型手機產業出貨成長率將達近二位數。