市場研究機構IC Insights指出,全球連網裝置數量的成長速度已經顯著超越上網人數,目前每年物聯網(IoT)新連結的增加數量是上網人口的六倍以上。但儘管連結數量增加,該機構仍把對未來四年物聯網系統對半導體營收的貢獻下修了19億美元,主要是考量連網城市應用(如智慧電表與基礎建設)的銷售表現不如預期。

IC Insights的最新預測數據是,整體物聯網半導體銷售額估計在2016年可成長19%,達到184億美元。但該機構原本預測,2014到2019年間物聯網半導體市場的複合年平均成長率(CAGR)為21.1%,現在則修正為19.9%;因此估計2019年物聯網半導體市場規模為296億美元,低於先前預測的311億美元。

新數字來自於對連網城市應用之半導體營收的預測變化;IC Insights原先估計該類應用在2014~2016年間的CAGR為15.5%,但現在僅剩12.9%。不過連網汽車應用領域的物聯網半導體營收CAGR,則由原先估計的31.2%增加為36.7%。

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估計到2019年,連網城市應用之物聯網半導體銷售額可達到157億美元,連網汽車應用物聯網半導體銷售額則為17億美元(原先預測為14億美元)。2016年,應用於連網城市領域的物聯網半導體營收估計可成長15%,達到約114億美元;同時間連網汽車領域的物聯網半導體營收估計可成長66%,達到7.87億美元。

IC Insights也略微上修了對穿戴式系統應用物聯網半導體銷售額之預測;該應用市場在2015年成長率高達421%、達到18億美元(主要因為Apple在2015年第二季正式進軍智慧手錶市場),估計2016年銷售額可成長22%,達到22億美元。穿戴式應用物聯網市場估計到2019年可達近39億美元規模。

而IC Insights對連網家庭與工業物聯網領域的預測則未改變,估計連網家庭物聯網半導體市場銷售額在2016年可成長26%,達到5.45億美元左右,而工業物聯網晶片市場則可成長22%、達到約35億美元。工業物聯網半導體市場的2014~2019年間CAGR估計為25.7%,營收規模可由2014年的23億美元,在2019年成長為73億美元。

編譯:Judith Cheng (參考原文)