科技網站Chipworks的最新拆解報告顯示,至少在部份型號的Apple iPhone 7手機中採用了英特爾(Intel)先前向英飛凌科技(Infineon Technologies)購買來的基頻處理器;此外,Apple還可能採用了台積電(TSMC)的製程與InFO封裝技術,打造部份型號的A10 Fusion SoC。

英特爾和台積電預計將成為Apple iPhone 7手機的最大贏家。這份拆解報告證實了先前有關與兩家公司之間約數百萬美元交易的報導,同時,還可能有助於使英特爾因此成為僅次於高通(Qualcomm)與聯發科(Mediatek)的第三大行動基頻晶片供應商。

20160919 iPhone7 NT01P1 iPhone 7/7 plus智慧型手機

從Chipworks與TechInsights首次聯手進行的拆解報告發現,在A1778版iPhone 7手機中使用的英特爾PMB9943基頻處理器,應該就是Intel XMM7360數據機。此外,還有兩款英特爾PMB5750s SMARTI 5 RF收發器,以及一款PMB6826電源管理晶片(X-PMU 736)。

有趣的是,根據iFixit的iPhone 7與iPhone 7 Plus的拆解報告發現,其中採用的是高通的MDM9645M LTE Cat. 12數據機晶片。因此,iFixit的分析師還透過Chipworks協助其確認所發現的晶片。

Chipworks猜測,Apple可能是在iPhone 7 CDMA A1660機型中採用高通晶片。高通開發的技術支援CDMA標準,而英特爾收購的前英飛凌行動晶片顯然並不支援這一技術。

20160919 iPhone7 NT01P2 20160919 iPhone7 NT01P3 Apple A10 Fusion

此外,Chipworks的報告顯示,所拆解的iPhone新手機中,A10 Fusion SoC有一顆約125nm2大小的晶片,是由台積電製造的。不過,Chipworks尚未進行深度拆解以確認採用哪一種製程,但一般預計應該是台積電現有的先進16FF+節點。

Chipworks猜測A10採用台積電的InFlo層疊封裝(PoP)製程,連接該處理器與三星(Samsung) K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4記憶體。「從X光射線下可看到四顆未堆疊的晶片,分佈於整個封裝中,」因此該公司判斷它採用的是InFO PoP封裝方式。

在今年稍早出現的相關報導也指稱Appl晶片將採用台積電的InFO封裝製程。

其他獲得iPhone 7採用的設計元件還包括:

  • 村田(Murata) 339S00199 Wi-Fi/藍牙模組
  • 恩智浦(NXP) 67V04 NFC控制器
  • 戴樂格(Dialog) 338S00225電源管理晶片
  • 高通PMD9645電源管理晶片
  • 博世(Bosch Sensortec) BMP280氣壓計壓力感測器
  • Apple/Cirrus Logic 338S00105音訊編解碼器
  • Cirrus Logic 338S00220音訊放大器(x2)
  • Skyworks分集天線接收模組
  • 博通(Broadcom) BCM47734 GPS元件

iFixit的拆解並探索了位於Home鍵後方的觸覺反饋引擎(Taptic Engine)——它用於提供觸覺反饋。iFixit發現,它是一款更大顆的線性致動器,並配備了一個彈簧減震器,可將Home鍵上的壓力轉移成更精心控制的微幅震動。

編譯:Susan Hong

(參考原文:iPhone 7 Sports Intel, TSMC,by Rick Merritt)