市場研究機構IC Insights最近公佈的最新報告顯示,半導體產業在2015年掀起規模前所未見的「整併瘋」之後,2016年迄今的併購(M&A)案件金額已經達到了史上第二大,主要是因為2016年第三季發生的三樁M&A交易,總價值就達到510億美元。

到9月中為止,2016年宣佈的所有IC產業併購案件金額已經累計達到553億美元,而2015年同期則是創歷史新高的1,038億美元。而在2015年前三季,半導體併購案的總合併價值為791億美元,較2016年同期高43%。

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在很多方面,2016年已經成為2015年IC產業「整併瘋」的續集;為了因應許多終端設備應用市場(例如智慧型手機、PC與平板裝置)的成長趨緩,有越來越多的半導體供應商透過收購來擴張業務版圖,以掌握物聯網(IoT)、可穿戴裝置,以及汽車等各種嵌入式商機。此外,中國為了扶植本土IC產業,近兩年也積極收購。

2016上半年,半導體產業的收購熱潮有稍微消退的趨勢,總計1~6月收購案交易金額僅43億美元;該數字在2015上半年為726億美元。不過在2016年第三季宣佈的三樁併購案,包括SoftBank收購ARM、ADI收購Linear,以及Renesas收購Intersil等,讓2016年鐵定成為IC產業M&A交易金額僅次於2015年的年度。

2015年的半導體產業整併潮,以及在2016年發生的近20件IC廠商收購案之間最大的不同是,今年大多數的交易是以一家公司的特定業務部門、事業群、產品線、技術或資產為對象;在近五年來,有不少半導體業者的新策略是選擇剝離或放棄特定產品線與技術。

編譯:Judith Cheng (參考原文)