根據多家新聞來源報導,如果這項交易最終達成協議,可能成為半導體史上最大宗的併購案之一。恩智浦才剛在去年12月完成與飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductors)的合併,成為一家擁有400億美元資產的新公司。

根據IC Insights的排行統計,這兩家公司的結合,可望直接挑戰全球第三大半導體業者——目前年營收達到270億美元的台積電(TSMC),並有機會使其擠進全球前三大半導體排行榜。不過,這幾家公司目前仍遠落後於排名第二的三星(Samsung),該公司市值約400億美元。

這筆交易也將推動高通進入嵌入式與車用市場,這正是該公司針對其核心的智慧型手機市場成長下滑尋求進展的重要領域。而恩智浦曾經被汽車製造商評選為最大的車用晶片供應商,根據這份資料顯示,該公司在274億美元的2015年全球車用半導體市場中約佔14.2%。

《華爾街日報》(Wall Street Journal)的財務分析師樂觀看好這項交易的潛力,但強調它也可能為雙方帶來「相當程度的整合/執行風險」。

不過,恩智浦與高通至今均未對此消息作出回應。

半導體產業日趨成熟,去年的併購(M&A)交易總金額已經突破1,000億,今年截至目前止也累積達到500億美元了。軟銀(Softbank)以320億美元收購ARM是今年截至目為止最大筆的併購交易;去年則是安華高(Avago)大手筆斥資370億美元收購博通(Broadcom),這項購交易並已在今年三月完成。

隨著半導體營收成長下滑、晶片日益微縮且複雜化,業界一波波積極尋求成長的浪潮持續推動著IC產業的「整併瘋」。根據業界分析師預期,明年的全球半導體營收還將連續第三年下滑。