龐大的財務與技術障礙繼續困擾18吋(450mm)晶圓發展,IC製造商紛紛將原本充滿雄心壯志的18吋晶圓相關計畫延後,轉向將12吋與8吋晶圓生產效益最大化──市場研究機構IC Insights 的最新報告顯示,全球晶圓產能到2020年都將延續以12吋晶圓稱霸的態勢。

IC Insights的報告指出,截至2015年底,12吋晶圓佔據全球晶圓產能的63.1%,預測到2020年該比例將增加至68%。至於8吋晶圓在全球晶圓產能中佔據的比例,將由2015年的28.3%,在2020年降低至25.3%;不過8吋晶圓產能在未來幾年仍將繼續成長。而6吋(150mm)晶圓產能在預測期間的成長表現相對較平坦。

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全球運作中的12吋晶圓廠數量預計到2020年將持續增加,而大多數12吋廠將繼續僅限於生產大量、商品類型的元件,例如DRAM與快閃記憶體、影像感測器、電源管理元件,還有IC尺寸較大、複雜的邏輯與微處理器;而有的晶圓代工廠會結合不同來源的訂單來填滿12吋晶圓廠產能。

IC Insights指出,在2013年,活躍的量產12吋晶圓廠首度出現數量減少;有少數原本預計2013年開幕的晶圓廠延後到了2014年。此外在2013年,台灣記憶體業者茂德科技(ProMOS)有兩座12吋廠關閉。

截至2015年底,全球有95座量產級晶圓廠採用12吋晶圓(世界各地還有不少研發晶圓廠以及少量生產晶圓廠使用12吋晶圓,但並不在IC Insights統計之列);目前有8座12吋晶圓廠預計在2017年開幕,是繼2014年有9座晶圓廠開幕後的單年最高數量。

IC Insights預計到2020年底,還會有另外22座12吋晶圓廠開始營運,屆時全球12吋晶圓廠數量總計將達到117座;該機構預期,12吋晶圓廠(量產級)的最高峰數量將會落在125座左右,而8吋晶圓廠的最高峰數量則是210座(截至2015年12月,全球8吋廠數量為148座)。

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編譯:Judith Cheng