而在未來五年,高度整合的多波段PA模組中將包括開關和濾波器等元件——類似於當今在蘋果(Apple) iPhone 7與三星(Samsung) Galaxy S7等旗艦級智慧型手機中所使用的PA,將逐漸出貨至越來越多的低階智慧型手機中。

根據Strategy Analytics射頻與無線元件總監暨該報告作者Christopher Taylor表示,「隨著智慧型手機需要越來越多的LTE頻段,推動內建更多RF濾波器與開關的多波段PA出現,並為供應商帶來更多的手機前端元件商機,從而帶動PA市場持續成長至2020年以及5G時代。」

Strategy Analytics先進半導體應用總監Eric Higham則補充說,「儘管PA目前所用的CMOS控制、SOI開關以及SAW/BAW濾波元件較以往更多,但砷化鎵(GaAs)形成了大部份LTE智慧型手機中PA的基礎。

因此,隨著PA的多晶片堆疊與製造技術持續進展,Skyworks、Qorvo、博通(Broadcom,原Avago Tech)以及村田(Murata)等公司均不斷從中受益,同時也將Mitsubishi與Anadigics等一部份市佔率較低的專業GaAs PA供應商擠出這一市場。