BGM12x Blue Gecko SiP模組採用小巧的6.5mm x 6.5mm封裝,使開發人員能夠將PCB電路板面積(包括天線間隙)縮小至51mm^2,進而小型化IoT裝置設計。超小型高性能Bluetooth模組之應用領域包括運動和健身穿戴式裝置、智慧手錶、個人醫療裝置、無線感測器節點和其他設計受空間限制的連網裝置。

BGM12x模組基於Silicon Labs的Blue Gecko無線SoC,提供全功能的Bluetooth連接解決方案,包含ARMR Cortex-M4處理器、高輸出Bluetooth功率放大器、高效率內建天線、外部天線選項、振盪器和被動元件,以及可靠安全的Bluetooth 4.2協定堆疊和一流的開發工具。BGM12x模組的SiP高度整合方案使開發人員無需擔憂RF系統工程、協定選擇和天線設計的複雜性,而能更專注於最終的應用設計。因模組尺寸極小,使其適用於空間受限的電池供電之應用,包括低成本的雙層PCB設計。

如同Silicon Labs的其他Blue Gecko模組,BGM12x模組提供開發人員從開始的模組化設計彈性,之後可藉由最小幅度的系統重新設計及所有軟體的可重覆使用轉換至Blue Gecko SoC。Blue Gecko SoC並採用超小的(3.3 mm x 3.14 mm x 0.52 mm)晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)協助開發人員進一步小型化穿戴式設計和其他具備Bluetooth功能的IoT產品。

BGM12x模組經預先認證以用於全球各大主要市場,對於開發者而言,不但顯著降低開發成本,同時也大幅減少為符合RF通訊協議相容的所需作業。所有應用代碼都可在BGM12x模組上運行,無需外部MCU,這有助於降低系統成本、電路板面積,並加快上市時間。此外,藍牙低功耗應用設定文件和範例也有助於簡化開發。

BGM12x Blue Gecko模組和WLCSP SoC產品由相同的軟體架構所支援,而此軟體架構即針對Silicon Labs廣受歡迎的BGM11x模組和採用QFN封裝的EFR32BG SoC而開發。Silicon Labs的無線軟體發展套件(SDK)為開發人員提供開發彈性,可以使用外部主機、或透過易於使用的Bluegiga BGScript指令碼語言或ANSI C程式設計語言實現完全的獨立運行。Silicon Labs的Bluetooth SDK已升級並且支援新Bluetooth 4.2功能,例如其中用於更安全的Bluetooth連接的LE安全綁定、用於提高輸送量的LE封包擴展、以及用於多個同時存在中央和周邊功能的LE雙拓撲。

BGM12x模組擁有涵蓋3dBm(BGM123)至8dBm(BGM121)的不同發射輸出功率選項,以支援不同範圍要求的連網裝置應用。BGM12x Blue Gecko模組已經量產且可提供樣品。