新產品採用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm晶片級封裝(CSP),適合空間受限之應用,例如智慧型型手機、智慧手錶、數位相機、物聯網(IoT)裝置和可攜式測試儀器。

TS985最低工作電壓為1.8V,可用於單電池供電系統或是常見的低電壓系統,以節省整體功耗。典型工作電流14μA,亦有助降低電池耗電量。300ns典型傳播延遲確保比較器對快速變化的類比訊號做出迅速回應,進而保證高速性能。

透過軌對軌輸入,TS985可接受在全電壓範圍的訊號振幅,讓設計人員能夠在訊號小時充分利用動態範圍,開發出性能和功能優異的可攜式系統。

TS985產品特色

  • 6-bump CSP晶片級封裝(0.8mm x 1.2mm x 0.52mm),焊球間距400μm
  • 14μA典型無載電流(VCC+ = 2.7V, VCC- = 0V, Tamb = 25°C)
  • 電壓範圍1.8V至5V
  • 軌對軌輸入
  • 推挽輸出
  • 高靜電保護能力:2kV HBM / 200V MM