晶圓代工大廠台積電(TSMC)表示,該公司打算興建下一座晶圓廠,目標是在2022年領先市場導入5奈米到3奈米製程節點。

隨著IC產業掀起整併風潮,台積電、三星(Samsung)與英特爾(Intel)等半導體大廠近年來在製程技術上的競爭也日益激烈,以爭取來自無晶圓廠客戶如蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)等的高利潤訂單;台積電的目標是在南科高雄園區興建新廠,以尋求領先競爭對手至少五年。

台積電發言人孫又文(Elizabeth Sun)向台灣本地媒體證實,科技部長楊弘敦在數月前曾經與台積電會談,因此該公司趁機提出了未來發展計畫:「我們希望他知道我們需要一片土地,因為台灣其他科學園區都已經沒有空間。」

孫又文表示,台積電的新廠需要至少50~80公頃的土地,投資額約5,000億新台幣(約157億美元);2022年是一個預估的時間表,還需考量晶圓廠興建過程中無法預期的延遲因素,最近台積電有部分計畫就因為召開環境評估公聽會等因素而延遲了一年之久。

此外台積電也敦促台灣政府能及時給予該公司的新廠在土地、電力供應等基礎建設方面的支援;孫又文指出,過去台積電在台灣的其他廠區就曾面臨電力與水源短缺的問題:「我們將希望政府提供的基礎建設需求提出,所有的東西都需要長期規劃,而政府全權管理科學園區。」

而台積電也表示該公司尚未決定是否將在5奈米與3奈米節點採用極紫外光(EUV)微影技術;「我們目前的計畫是在5奈米節點廣泛採用EUV,」不過孫又文強調:「這是建立在屆時EUV技術已經準備就緒的前提下。」

台積電預計在2017年量產7奈米節點,5奈米節點預定量產時程則為2019年,以支援智慧型手機與配備包括虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)等功能的高階行動裝置應用。

目前全球各家半導體領導廠商的目標是導入10奈米製程;台積電在今年第三季已經將10奈米製程由開發階段轉為準備量產,並已經有5款行動產品應用的晶片投片,估計首款10奈米晶片將於明年第一季量產。台積電預期,高階智慧型手機晶片將在2017年由16奈米邁進10奈米製程節點。

三星的目標是在今年底之前推出以10奈米FinFET製程生產的SoC,一舉領先對手英特爾與台積電;至於英特爾則在今年稍早表示,該公司的10奈米製程將超越其他晶圓代工業者,應用於為LG等廠商製造ARM核心手機晶片。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: TSMC Plans New Fab for 3nm,by Alan Patterson)