國際半導體產業協會(SEMI)公佈最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2016年11月北美半導體設備製造商平均訂單金額為15.5億美元,訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)為0.96,代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品,就能接獲價值96美元之訂單。

SEMI報告中指出,北美半導體設備廠商於2016年11月全球接獲訂單預估金額為15.5億美元,相較10月的14.9億美元成長4%,且與去年同期12.4億美元相比,成長25.1%。(參見表一)

20161216 SEMI NT21 表一、2016年6月至2016年11月北美半導體設備市場訂單與出貨統計(單位:百萬美元)

在出貨表現部分,今年11月全球出貨金額為16.1億美元,相較上個月最終報告的16.3億美元略微減少1.1%,但比去年同期的12.9億美元成長25.2%。

SEMI台灣區總裁曹世綸指出,「隨著今年即將邁入尾聲,在3D NAND、先進晶圓代工及先進封裝投資驅動下,使得設備支出力道較年初預估強勁。預計這三大領域將持續推動2017年支出成長。」

SEMI所公佈之B/B值乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨之金額所得出的比值。