市場研究機構IC Insights最新公布的全球晶圓產能預測報告(2017~2021)指出,在2008年以前,8吋(200mm)晶圓是IC製造主流,但在那之後12吋(300mm)晶圓取而代之。

以半導體製造商已安裝產能來看,全球12吋晶圓產能的主要貢獻者是DRAM與NAND快閃記憶體製造商,以三星(Samsung)排名第一,其他排名前十大的業者包括美光(Micron)、SK海力士(Hynix)、東芝(Toshiba)/WD (收購SanDisk);此外還有幾家純晶圓代工廠商台積電(TSMC)、GlobalFoundries、聯電(UMC)、力晶(Powerchip)與中芯國際(SMIC),以及英特爾(Intel)。

這些半導體業者提供能從最大尺寸晶圓取得最大利益、能最大攤銷每顆裸晶成本的IC類型,並因此能繼續投資大量金錢以新建或改善12吋晶圓產能。

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各尺寸晶圓產能前十大供應商排行榜

在8吋晶圓產能方面,領導供應商包括純晶圓代工廠,以及類比/混合訊號IC、微控制器(MCU)製造商;至於更小尺寸的晶圓(例如6吋-150mm),則包括更多樣化的公司。其中意法半導體(ST)在新加坡擁有一座高產量的6吋晶圓廠,但該公司積極將生產線改為8吋晶圓;ST在義大利Catania也有一座6吋廠,目前正進行升級8吋廠,預計2017年完工。

而IC Insights的報告也指出,對半導體設備與材料供應商來說,正面臨的挑戰是IC製造商轉向採用更大尺寸晶圓的趨勢,以及擁有晶圓廠的IC製造商數量越來越少。根據統計,目前擁有12吋晶圓廠的半導體業者數量,是擁有8吋晶圓廠半導體業者數量的一半不到;此外全球12吋晶圓產能的分布也有大者恆大的趨勢。

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擁有8吋與12吋晶圓廠的半導體業者數量越來越少

編譯:Judith Cheng