市場研究機構IC Insights的最新報告預測,純晶圓代工市場將在未來五年持續蓬勃發展,估計該市場2016~2021年間的複合年平均成長率(CAGR)為7.6%,市場規模由2016年的500億美元,在2021年成長至721億美元。

晶圓代工業者有兩大主要客戶,一是無晶圓廠IC業者(例如Qualcomm、Nvidia、Xilinx、AMD等等),另一種是IDM廠商(如ON Semi、ST、TI、Toshiba…等等);無晶圓廠IC業者的成功,以及有越來越多IDM採取生產外包的策略,讓晶圓代工市場自1998年以來就強勁成長。

此外,有越來越多中型半導體廠商改採無晶圓廠業務模式而出售晶圓廠,例如Fujitsu、IDT、LSI (後來被Avago收購)、已經更名為Broadcom的Avago,以及AMD等;上述半導體廠商在最近這幾年都陸續變成無晶圓廠IC業者。

下圖是2016年全球前十大純晶圓代工業者排名,前四大廠商──台積電(TSMC)、GlobalFoundries、聯電(UMC)與中芯國際(SMIC)──佔據整體純晶圓代工市場的85%;其中台積電的2016年全球市佔率為59%、與2015年相當,年度銷售額卻增加了29億美元,是2015年度14億美元的兩倍以上。

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GlobalFoundries、聯電與中芯三家廠商的2016年市佔率總計為26%,與2015年相同。而在其他全球前十大晶圓代工廠中,成長表現最佳的市X-Fab、成長率達54%,該公司專攻類比、混合訊號與高電壓元件,並在2016年第三季收購另一家同業Altis,也因此首度擠進全球前十大晶圓代工廠排行榜。

另外兩家成長表現亮眼的是中芯(成長率31%)以及類比/混合訊號IC代工廠TowerJazz (成長率30%);不同於X-Fab在2016年業績出現爆炸性成長,中芯與TowerJazz的業績表現是在過去幾年都保持強勁的成長。

TowerJazz在2013年銷售業績為5.05億美元,2016年度業績則成長為12.49億美元(期間CAGR為35%);中芯的年度業績則是從2011年(12.20億美元)到2016年(29.21億美元)增加了兩倍,五年期間的CAGR為19%。

全球前十大純晶圓代工廠商中,有7家是位於亞太區;X-Fab是總部位於歐洲的專業晶圓代工廠,TowerJazz位於以色列,而GlobalFoundries則是一家總部位於美國、在前十大晶圓代工廠商中唯一來自北美的業者。

編譯:Judith Cheng