市場研究機構IC Insights的最新統計顯示,在2016年全球有超過24件的半導體業併購(M&A)案件,總計金額為985億美元;半導體產業M&A在2015年創下高峰紀錄,案件超過30件,總金額達到1,033億美元,

2015年與2016年的半導體產業M&A金額,都是過去五年(2010~2014年)平均每年126億美元的八倍左右;在半導體產業史上規模排名前十五大的M&A案件中,有近一半都是在這兩年發生。IC Insights的統計顯示,自1999年以來,總計有27件半導體業M&A案件的規模是在20億美元以上(如下圖)。

20170124 ICInsights NT02P1

IC Insights的半導體產業M&A案件排行榜涵蓋半導體供應商、晶圓代工業者以及半導體IP業務,但未包括半導體設備與材料供應商,以及晶片封裝測試業、EDA產業。

整體看來,在2015年發生的半導體業M&A案件中,有7件的規模超過20億美元,在2016年則有5件;其他20億美元規模以上案件,分別在2014、2011與2016年各有3件,2012年2件,2013、2009、2000與1999年各有1件。

半導體產業M&A活動在2015年大幅加速,熱潮並延續到了2016年;許多廠商轉向藉由收購以抵銷主要終端應用(例如手機、PC與平板電腦)市場的成長趨緩。在過去兩年,半導體業M&A的驅動力來自於廠商要擴展更廣大的市場版圖,特別是物聯網(IoT)、可穿戴裝置以及高度智慧化的嵌入式系統,包括汽車的自動駕駛功能與未來的自動駕駛車輛。

中國對於振興本土半導體產業的企圖心,也是炒熱M&A活動的原因之一;不過中國大動作收購海外半導體供應商或相關資產,也引起他國政府以保護國家安全與產業為由,提高注意力並加強審查。

在2015~2016年的半導體產業M&A案件中(包括收購公司、產品線、技術與資產),有52%是由美國業者發起,總計金額為1,045億美元。亞太區業者發起之M&A案件數量為第二高,比例為23%,總計金額464億美元;其中中國佔據4%比例、金額83億美元(如下圖)。

20170124 ICInsights NT02P2

上圖也顯示2015~2016年間半導體產業M&A案件的不同類型佔比,其中有近39%是收購IDM廠商或其部分業務,有45%是收購無晶圓廠IC業者或其產品線/資產;對半導體IP供應商或資產的收購案件比例為16%左右,而對晶圓代工廠業務的收購僅佔其中的0.2%。

編譯:Judith Cheng (參考原文)