過去三年來,在半導體產業掀起一波波前所未有的整併浪潮終於要開始放緩了嗎?

截至目前為止,今年的第一個月期間尚未發佈任何重大的收購案,但這只不過是在「整併瘋」這一風暴重新開始之前的短暫「寧靜」。最新的種種預測正盤旋於東芝(Toshiba)的半導體業務上,如今這家日本巨擘正考慮拆分其半導體業務成為一家獨立的公司。

IC Insights資深市場研究分析師Rob Lineback說:「現在還不是宣告收購浪潮終結的時候。目前的情況有點像是海洋——潮汐總有起伏。」

IHS Markit嵌入式處理器首席分析師Tom Hackenberg也認為,收購浪潮尚未結束。「當然,我預計還會有更多的整併出現。」

儘管如此,各種數據仍然顯示產業整併之勢趨緩。而以歷史標準來看,2016年可說是標識著多起重大收購案的一年。

根據市場研究公司IC Insights的調查資料,2016年發佈的半導體產業收購總價值約為985億美元,低於2015年創紀錄的1,033億美元。而這兩年的總收購價值約為過去五年半導體產業併購活動年平均值(128億美元)的8倍。

整體來看,IC Insights指出,2016年總共發佈了24件重大的半導體產業收購案,較2015年的30件減少了6件。

Lineback預計,2017年的併購(M&A)活動也會像2016年的發展軌跡進展。在2016年上半年時,由於2015年發佈的M&A交易案件仍在「消化」中,因此發佈的收購案交易價值相對較小,約僅45億美元。但是,到了2016年下半年,併購浪潮持續加劇,導致交易金額迅速攀升至940億美元,其中包括高通(Qualcomm)斥資390億美元收購恩智浦半導體(NXP Semiconductor),以及軟銀(Softbank)以320億美元買下ARM等重量級交易案。

Lineback指出,近幾個月來由於股市上漲,收購晶片公司的成本也明顯較一、兩年前更高了。

那麼,目前還有哪些具有吸引力的收購標的呢? Lineback點名過去一年來一直是M&A預測目標的幾家公司,包括類比/混合訊號晶片公司Maxim Integrated Products、可編程邏輯元件供應商賽靈思(Xilinx)、網路處理器供應商Cavium,以及蘋果(Apple) iPhone供應商Skyworks Solutions等。

Lineback說:「那些尚未進行大規模收購的公司最終將選擇可能的收購目標。如今,業界都在等著看,像德州儀器(TI)這樣尚未進行任何大規模收購的業界巨擘是否會在最近展開行動。」

不過,Hackenberg並未推測可能準備好收購的半導體公司。但他表示,隨著半導體產業面臨更先進製程節點的晶片製造成本攀升,轉型至採用新材料與技術等驅動力將持續帶動整併活動發生。

編譯:Susan Hong

(參考原文:Is Semiconductor M&A Wave Dissipating?,by Dylan McGrath)