根據國際半導體產業協會(SEMI)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公佈年終矽晶圓產業分析報告顯示,2016年全球矽晶圓出貨總面積較2015年增加3%,且總營收略微成長1%。

2016年矽晶圓出貨總面積為10,738百萬平方英吋(million square inches;MSI),高於2015年市場最高點的10,434百萬平方英吋。2016年營收總計72.1億美元,較前年營收71.5億美元成長1%。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,雖然整體營收因單價下跌而低於先前水準,2016年半導體矽晶圓出貨量仍連續三年成長,創下歷史新高。

20170207 SEMI NT21P1

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

該分析調查中所引述之所有數據包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等晶圓製造商出貨予終端使用者之拋光矽晶圓,但不包括非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)或再生晶圓(reclaimed wafer)。